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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Alta luz: | PCB de RF con oro de inmersión,60 millas de PCB de RF,Placas de PCB de compuestos a base de PTFE |
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Hoy, vamos a discutir el laminado de grado de antena AD255C de Rogers y las placas de circuito impreso construidas con este material de antena.
Los laminados revestidos con cobre AD255C combinan un sistema de resina de fluoropolímero con materiales cerámicos seleccionados y refuerzo de fibra de vidrio, ofreciendo propiedades térmicas excepcionales.menor expansión térmicaEstos laminados proporcionan estabilidad en un amplio rango de frecuencias y temperaturas,haciendo que sean ideales para diversas aplicaciones de microondas y radiofrecuencias en infraestructura de telecomunicaciones.
La inclusión de cerámica micro dispersada mejora la estabilidad térmica del AD255C al reducir sus valores de CTE y mejorar la estabilidad de fase a diferentes temperaturas.
Ahora, vamos a sumergirnos en la hoja de datos para explorar las propiedades de AD255C.
| Propiedades | AD255C | Unidades | Condiciones de ensayo | Método de ensayo | |
| Propiedades eléctricas | |||||
| PIM (30 mil/60 mil) | -159/-163 - ¿Qué quieres decir? | Dbc | Tones barridos reflejados a 43 dBm a 1900 MHz, S1/S1 | Rogers Interno 50 ohm | |
| Constante dieléctrica (proceso) | 2.55 | - | 23°C @ 50% de HRC | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 (IPC TM-650 2.)5.5.3) |
| Constante dieléctrica (diseño) | 2.60 | - | C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado | 10 GHz | Duración de la fase diferencial de la microrrícula |
| Factor de disipación (proceso) | 0.0013 | - | 23°C @ 50% de HRC | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) | 911 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | -110 | ppm/oC. Las | 0 °C a 100 °C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen | 7.4 x 108 | No se puede utilizar | En el caso de la Comisión: | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie | 3.6 x 107 | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comisión: | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Descomposición dieléctrica | > 40 años | el kV | D-48/50 y D-48/50 | Dirección X/Y | IPC TM-650 2.5.6 |
| Propiedades térmicas | |||||
| Temperatura de descomposición (T)d) | > 500 | ̊C | 2 horas @ 105 ̊C | 5% de pérdida de peso | IPC TM-650 2.3.40 |
| Conductividad térmica | 0.35 | El valor de las emisiones de CO | - | Dirección z | Las demás partidas |
| Coeficiente de expansión térmica - x | 34 | ppm/ ̊C | - | -55 °C a 288 °C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - y | 26 | ppm/ ̊C | - | -55 °C a 288 °C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - z | 196 | ppm/ ̊C | - | -55 °C a 288 °C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Tiempo para la delaminación | > 60 años | minutos | en su estado de recepción | 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| Propiedades mecánicas | |||||
| Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico | 2.4 El número de personas afectadas |
N/mm (lbs/in) | 10s @ 288 ̊C | Fuel de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
| Resistencia a la flexión (MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa (ksi) | Se aplicarán las siguientes medidas: | - | Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción (MD/CMD) | 8.1/6.6 (55.8/45.5) | MPa (ksi) | 23°C/50% de HRC | - | Se aplicarán los siguientes requisitos: |
| Modulo flexible (MD/CMD) | 930/818 (6.412/5.640) | MPa (ksi) | Se aplicarán las siguientes medidas: | - | Método de ensayo IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidad dimensional (MD/CMD) | 0.03/0. ¿Qué quieres decir?07 | mil/pulgada | después de grabar + hornear | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| Propiedades físicas | |||||
| Flamabilidad | V-0 | - | - | - | El número de certificado es: |
| Absorción de humedad | 0.03 | % | E1/105 +D48/50 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| Densidad | 2.28 | G/cm3 | C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado | - | Las demás partidas |
| Capacidad térmica específica | 0.813 | J/g°K | 2 horas a 105 °C | - | Las demás partidas |
AD255C Propiedades típicas
Una de las características más impresionantes del AD255C es su índice de PIM de -159/-163 dBc.Los valores típicos de PIM son -159 dBc en un espesor de 30 mil y -163 dBc en un espesor de 60 mil.Estos valores se obtuvieron mediante pruebas PIM extensas en Rogers, realizadas a 1900 MHz utilizando un método de tono barrido y reflejado en un vehículo de prueba de microstrip de 50Ω.
AD255C tiene una constante dieléctrica de 2,55 (proceso) y 2,60 (diseño), lo que permite una excelente transmisión de señal a altas frecuencias.
El material también cuenta con un factor de disipación extremadamente bajo de 0,0013 y una alta resistencia eléctrica de 911 V/mil, lo que contribuye a su excelente rendimiento eléctrico.
AD255C presenta un coeficiente térmico de constante dieléctrica de -110 ppm/oC a una frecuencia de 10 GHz en el rango de temperatura de 0°C a 100°C, según lo probado de acuerdo con la norma IPC TM-650.Este coeficiente negativo indica que la constante dieléctrica disminuye con el aumento de la temperatura.
La resistividad de volumen y la resistividad de superficie en C-96/35/90 son 7,4 x 10^8 Mohm-cm y 3,6 x 10^7 Mohm, respectivamente, según IPC TM-650 2.5.17.1.
La ruptura dieléctrica tanto en la dirección X como en la dirección Y es superior a 40 kV, medida por D-48/50, IPC TM-650 2.5.6.
En términos de rendimiento térmico, el AD255C tiene una temperatura de descomposición superior a 500 ̊C y una conductividad térmica de 0,35 W/mK en la dirección z.
El material también presenta un bajo coeficiente de expansión térmica de 34 ppm/ ̊C (dirección x), 26 ppm/ ̊C (dirección y) y 196 ppm/ ̊C (dirección z) en el rango de temperatura de -55 ̊C a 288 ̊C.
AD255C tiene un tiempo de delaminación de más de 60 minutos a 288 ̊C, lo que lo convierte en un material ideal para aplicaciones a altas temperaturas.
En cuanto a las propiedades mecánicas, el AD255C demuestra una resistencia a la cáscara de cobre de 2,4 N/mm después del esfuerzo térmico, lo que le permite soportar entornos difíciles.
El material también presenta una excelente resistencia a la flexión de 8,8/6,4 MPa en dirección de la máquina y en dirección transversal.
La resistencia a la tracción en la dirección de la máquina es de 8,1 MPa, mientras que en la dirección transversal de la máquina, es de 6,6 MPa a 23 °C y un 50% de humedad relativa, siguiendo la norma ASTM D3039/D3039-14.
El módulo de flexibilidad en la dirección de la máquina es de 930 MPa y en la dirección transversal de la máquina, de 818 MPa a 25 °C, según el método de ensayo IPC-TM-650.4.4.
La estabilidad dimensional es de 0,03 y 0,07 mils/pulgada en la dirección transversal y en la dirección transversal de la máquina, respectivamente, después del grabado y el horneado.
Además, el AD255C tiene una clasificación de inflamabilidad de grado V-0, una baja tasa de absorción de humedad del 0,03%, una densidad de 2,28 g/cm3 y una capacidad térmica específica de 0,813 J/g°K.
Capacidad de PCB (AD255C)
Ofrecemos una amplia gama de capacidades de fabricación de PCB para acomodar varias especificaciones de proyectos.
Estas opciones incluyen variaciones en el número de capas, como PCB de doble cara, PCB de múltiples capas y placas de diseño híbrido.
Las opciones de peso de cobre pueden ser de 1 oz (35 μm) y 2 oz (70 μm), y las opciones de grosor dieléctrico incluyen 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm) y 125 mil (3,175 mm).
| Materiales de PCB: | Compuestos reforzados con vidrio a base de PTFE |
| Nombramiento: | AD255C |
| Constante dieléctrica: | 2.55 (10 GHz) |
| Factor de disipación | 0.0013 (10 GHz) |
| Número de capas: | PCB de doble cara, PCB de múltiples capas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| El espesor dieléctrico: | 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm) |
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, púrpura, etc. |
| El acabado de la superficie: | Oro de inmersión, nivel de soldadura por aire caliente (HASL), plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, ENEPIG, cobre desnudo, etc. |
El tamaño máximo del PCB es de 400 mm x 500 mm, y puede ser una sola placa de este tamaño o varios diseños en un panel.
Ofrecemos varias opciones de máscaras de soldadura, incluyendo verde, negro, azul, amarillo, rojo, púrpura y más.
También hay una amplia gama de opciones de acabado de superficie disponibles, como oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, ENEPIG, cobre desnudo y oro puro, entre otros.
Los PCB AD255C funcionan excepcionalmente bien en las antenas de las estaciones base de la infraestructura celular, las antenas de radio por satélite comerciales y más.
Conclusión
Los PCB AD255C se procesan utilizando equipos estándar y procesos químicos para producir patrones de circuito de placa, imagen y grabado.Es importante manejarlos con cuidado para preservar la superficie laminada después del grabado, ya que la topografía restante promueve una mejor adhesión a las máscaras de soldadura.
Agradecemos su presencia y esperamos que la información que aquí se presenta le haya parecido valiosa e informativa.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
