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Datos del producto:
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| Materia prima: | Laminado de alta frecuencia F4BTM300 | Recuento de capas: | PCB rígido de dos capas |
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| Espesor de PCB: | 0,6 mm | Tamaño de PCB: | 105,4 mm × 76 mm (tolerancia de ± 0,15 mm, 1 unidad) |
| Máscara de soldadura: | Negro | Serigrafía: | Blanco |
| Peso de cobre: | 1oz | Acabado superficial: | Oro de inmersión |
| Resaltar: | Cinturón de conexión Circuito impreso flexible,Polyimida FPC,FPC de inmersión de oro |
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Este PCB rígido de 2 capas personalizado utiliza un sustrato F4BTM300, diseñado para aplicaciones de RF, microondas, radar y aeroespacial.espesor total de 6 mmFabricado con un peso de cobre exterior de 1 oz, 20 μm a través del revestimiento y el acabado de la superficie de inmersión en oro, cuenta con una máscara de soldadura superior negra y una pantalla de seda superior blanca,con una masa de aluminio de más de 10 mm,El tablero utiliza sólo vías a través de agujeros sin vías ciegas, soporta 5/8 milímetros de espacio mínimo y 0,35 mm de tamaño mínimo del agujero.Cada unidad está 100% probada eléctricamente antes del envío y construida según el estándar IPC-Clase-2, disponible para entrega en todo el mundo.
Especificaciones de los PCB
| Punto de las especificaciones | Parámetro detallado |
| Materiales básicos | F4BTM300 laminado de alta frecuencia |
| Configuración de la capa | PCB rígido de dos capas |
| Dimensiones del tablero | 105.4 mm × 76 mm (tolerancia de ± 0,15 mm, 1 PCS) |
| Traza mínima / espacio | 5/8 de mil |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.35 mm |
| Por tipo | Sólo a través del agujero, sin vías ciegas |
| espesor del tablero terminado | 0.6 mm |
| Peso del cobre de la capa exterior | 1 oz (1,4 ml) de cobre acabado |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
| Peluquería | Por encima: Blanco; por debajo: Ninguno |
| Máscara de soldadura | En la parte superior: Negro; en la parte inferior: Ninguno |
| Prueba previa al envío | Prueba eléctrica completa al 100% |
Pilas de PCB de dos capas-En el caso de las empresas
| Estructura de las capas | Material y espesor |
| Capa superior de cobre | Fuel de cobre conductor de 35 μm |
| Substrato del núcleo dieléctrico | F4BTM300 Núcleo, 0,508 mm (20 mil) |
| Capa inferior de cobre | Fuel de cobre conductor de 35 μm |
Estadísticas de los PCB
Este diseño de PCB se exporta como obra de arte de producción de Gerber RS-274-X. Las estadísticas de diseño de la placa se enumeran a continuación:
| Punto estadístico | Cantidad / formato |
| Componentes totales | 13 |
| Total de almohadillas | 94 |
| Las almohadillas a través del agujero | 51 |
| Las almohadillas SMT superiores | 43 |
| Las almohadillas SMT inferiores | 0 |
| Vías | 36 |
| Las redes | 2 |
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F4BTM300 Introducción al material
Los laminados de la serie F4BTM se fabrican mediante un proceso meticuloso que implica la formulación científica de tela de fibra de vidrio, rellenos de nanocerámica y resina de politetrafluoroetileno (PTFE).Estos sustratos están construidos sobre elF4BMEsta integración resulta en una constante dieléctrica mejorada, una resistencia al calor superior,coeficiente de expansión térmica reducidoEl uso de la tecnología de la información es un factor importante en la mejora de la calidad de la información y de la calidad de la información.Los laminados F4BTM se combinan específicamente con papel de cobre RTF tratado de forma inversa, proporcionando un rendimiento excepcional en términos de PIM, control preciso de la línea y pérdida de conductores mínima.
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NúcleoEl materialVentajas
Construido en laminado F4BTM300, este PCB de 2 capas ofrece los principales beneficios de los materiales para diseños de alta frecuencia:
Dk estable de 3 ± 0,06 a 10 GHz con bajo factor de disipación en las frecuencias de microondas.
Bajo coeficiente térmico de Dk, manteniendo un comportamiento dieléctrico constante bajo variaciones de temperatura.
Bajo rendimiento PIM (< -160 dBc), adecuado para sistemas de antena y radar
Baja absorción de humedad, que permite un funcionamiento fiable en entornos difíciles.
La lámina de cobre RTF tratada a la inversa ayuda a reducir la pérdida de conductores y permite un control ajustado de la geometría de la línea.
Aplicaciones típicas
Los PCB F4BTM300 se seleccionan para sistemas de RF y microondas de alta fiabilidad:
Conclusión
Este PCB rígido de dos capas personalizado F4BTM300 está fabricado con laminado de PTFE lleno de nanocerámica para proyectos de RF y microondas de alta frecuencia.Cumple con los requisitos de la clase 2 del IPC y pasa las pruebas eléctricas completas antes del envío.Aceptamos archivos Gerber RS-274-X para prototipos y pedidos de volumen, con envío mundial disponible para clientes de aeroespacial, radar y comunicaciones por satélite.
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Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848