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Datos del producto:
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| Materia prima: | Wangling WL-CT615 | Recuento de capas: | Estructura rígida de PCB de 2 capas. |
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| Espesor de PCB: | 0,3 mm | Tamaño de PCB: | 99,03 mm × 45,6 mm (1 unidad), tolerancia dimensional: ±0,15 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde | Serigrafía: | Blanco |
| Peso de cobre: | 1 oz (1,4 mils) para capas exteriores | Acabado superficial: | ENEPIG |
| Resaltar: | FPC de filtro delgado con interruptor,3M adhesivos de papel laminado |
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Esta PCB rígida de alta frecuencia WL-CT615 de 2 capas ofrece un rendimiento de RF de alta estabilidad y rentable para infraestructura de comunicaciones moderna, unidades de radar automotriz y sistemas de antenas satelitales. Construido con el laminado de fibra de vidrio y cerámica de polímero orgánico avanzado WL-CT615 de Wangling, este sustrato termoestable presenta una atenuación minimizada de señales de alta frecuencia y una estabilidad térmica superior. Ofrece procesos de fabricación más sencillos y una mayor consistencia de circuito que los materiales de PTFE tradicionales, lo que permite una producción comercial a gran escala. Diseñada con un grosor acabado ultradelgado de 0,3 mm y un peso de cobre exterior de 1 oz, la PCB adopta un acabado superficial ENEPIG de primera calidad para garantizar una soldabilidad robusta, resistencia a la oxidación a largo plazo y un rendimiento operativo fiable. Admite trazas y espaciados de línea fina de 4/5 mil junto con perforaciones mecánicas mínimas de 0,4 mm, con una estructura de vía no ciega para un enrutamiento de señal estable. La máscara de soldadura verde de doble cara proporciona una protección completa del circuito, mientras que la serigrafía blanca de doble cara permite una marca clara de los componentes y una mayor comodidad en el montaje.Especificación de PCBElemento de especificación
Detalles
| Material base | Laminado de alta frecuencia de fibra de vidrio y cerámica de polímero orgánico Wangling WL-CT615 |
| Configuración de capas | Estructura de PCB rígida de 2 capas |
| Grosor de placa acabado | 0,3 mm |
| Dimensión de la placa | 99,03 mm × 45,6 mm (1 unidad), tolerancia dimensional: ±0,15 mm |
| Grosor de cobre exterior | 1 oz (1,4 mil) de peso de cobre acabado para capas exteriores |
| Grosor del chapado de vía | Grosor de chapado de 20 μm |
| Traza/espacio mínimo | 4/5 mil |
| Tamaño mínimo del orificio de perforación | 0,4 mm |
| Estructura de vías ciegas | No equipado |
| Acabado superficial | ENEPIG |
| Impresión de serigrafía | Serigrafía blanca en caras superior e inferior |
| Recubrimiento de máscara de soldadura | Máscara de soldadura verde en caras superior e inferior |
| Estándar de calidad | Especificación industrial IPC-Clase-2 |
| Prueba previa al envío | Inspección de rendimiento eléctrico completa al 100% |
| Estructura de apilamiento de PCB | Este apilamiento rígido de 2 capas adopta un núcleo compuesto WL-CT615 de 0,203 mm (8 mil) mezclado con resina de hidrocarburo, rellenos cerámicos y tela de fibra de vidrio. Presenta un rendimiento dieléctrico estable, baja expansión térmica y una resistencia al calor excepcional. Equipado con capas de cobre de alta pureza duales de 35 μm para una conducción de señal uniforme, esta estructura admite la fabricación estándar de FR4, ofreciendo una estabilidad de fabricación y una consistencia de lote superiores a las de las PCB de alta frecuencia de PTFE tradicionales. |
Capa de apilamiento
Detalles del parámetro
| Capa de cobre superior | Lámina de cobre de alta pureza de 35 μm de grosor |
| Núcleo dieléctrico WL-CT615 | Esta PCB de alta frecuencia WL-CT615 presenta una disposición optimizada de componentes y vías distribuidas uniformemente. Su configuración de pads bien adaptada y su red de circuitos optimizada se adaptan perfectamente al ensamblaje de dispositivos de RF compactos, manteniendo una transmisión de señal de baja pérdida y sin interferencias para diversos módulos de comunicación y radar. |
| Capa de cobre inferior | Lámina de cobre de alta pureza de 35 μm de grosor |
| Estadísticas de PCB | Esta PCB de alta frecuencia WL-CT615 presenta una disposición optimizada de componentes y vías distribuidas uniformemente. Su configuración de pads bien adaptada y su red de circuitos optimizada se adaptan perfectamente al ensamblaje de dispositivos de RF compactos, manteniendo una transmisión de señal de baja pérdida y sin interferencias para diversos módulos de comunicación y radar. |
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Elemento estadístico
Cantidad
| Componentes montados | 31 |
| Número total de pads | 69 |
| Pads de paso | 41 |
| Pads SMT superiores | 28 |
| Pads SMT inferiores | 0 |
| Cantidad de vías | 56 |
| Número de circuitos netos | 2 |
| Descripción general del material WL-CT615 | WL-CT615 es un laminado recubierto de cobre termoestable de alto rendimiento desarrollado de forma independiente por Wangling, formulado con resina de hidrocarburo, cerámicas compuestas y refuerzo de fibra de vidrio. A diferencia de los sustratos de PTFE que requieren procedimientos de fabricación complejos, este material admite técnicas de procesamiento maduras de FR4, lo que mejora en gran medida la eficiencia de producción y la repetibilidad del circuito. Su estructura única de compuesto de resina-cerámica logra una pérdida ultrabaja de alta frecuencia, una excelente resistencia térmica y un rendimiento dieléctrico estable a la temperatura. Con un valor de TG alto superior a 280°C, baja expansión térmica y absorción de humedad ultrabaja, WL-CT615 actúa como una alternativa fiable y rentable a los laminados de alta frecuencia importados para aplicaciones de RF y microondas convencionales. |
Características de rendimiento principales
WL-CT615 integra una estabilidad eléctrica, un rendimiento térmico y una durabilidad estructural excepcionales, manteniendo una salida de señal de baja pérdida constante bajo operación de alta frecuencia y entornos de temperatura variables:
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Parámetro de rendimiento
Valor técnico y descripción del rendimiento
| Constante dieléctrica estable | Dk de 6,15 @ 10 GHz / 23°C, lo que permite un control de impedancia preciso para una transmisión de microondas de alta frecuencia estable |
| Pérdida mínima de alta frecuencia | Factor de disipación ultrabajo de 0,004 @ 10 GHz, minimiza la atenuación de la señal y preserva la integridad completa de la señal |
| Deriva de temperatura suprimida | TCDK de -122 ppm/°C, estabiliza las propiedades dieléctricas en medio de fluctuaciones frecuentes de temperatura |
| Conductividad térmica superior | Conductividad térmica de 0,72 W/MK, acelera la disipación de calor y mejora la estabilidad a largo plazo para módulos de RF de alta potencia |
| Absorción de humedad ultrabaja | Tasa de absorción de humedad de solo 0,04%, previene la deriva de parámetros eléctricos en entornos húmedos |
| Expansión térmica emparejada con cobre | Eje X: 15 ppm/°C, Eje Y: 17 ppm/°C, Eje Z: 33 ppm/°C, previene eficazmente la delaminación de capas y la deformación térmica |
| Excelente resistencia al calor | Valor TG superior a 280°C, ofrece una estabilidad térmica fiable para condiciones de operación de alta temperatura y alta potencia |
| Escenarios de aplicación típicos | Gracias a su pérdida ultrabaja de alta frecuencia, su excelente estabilidad térmica y sus ventajas de procesamiento compatibles con FR4, las PCB de alta frecuencia WL-CT615 se implementan ampliamente en sistemas de comunicación comerciales, dispositivos electrónicos automotrices e instalaciones de microondas satelitales: |
Antenas de estaciones base celulares, antenas satelitales, sistemas WiMAX y redes de antenas distribuidas
Radar automotriz de alta frecuencia, unidades de detección de precisión y sistemas de navegación de vehículos
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Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848