Placa de circuito impreso de RF de 0,7 mm con plata de inmersión de 2 capas TF960 y alta constante dieléctrica

Esta PCB rígida TF960 de 2 capas sirve como una solución de alta estabilidad y alta frecuencia adaptada para dispositivos de procesamiento de señales inalámbricas y de radiofrecuencia de alta precisión. Construida con material dieléctrico de PTFE modificado y relleno de cerámica termoestable TF960 de primera calidad, esta PCB ofrece un rendimiento dieléctrico estable, una pérdida de señal ultrabaja y una estabilidad térmica superior, ofreciendo una mejor fiabilidad estructural y compatibilidad de procesamiento que los sustratos de alta frecuencia convencionales. Presenta un grosor final de placa de 0,7 mm y una capa de cobre exterior de 1 oz, combinada con un acabado superficial de plata por inmersión para garantizar una soldabilidad estable y una conductividad eléctrica constante durante la operación de alta frecuencia de larga duración. Construida con capacidad de enrutamiento de línea fina de 5/8 mil y precisión de microagujero de 0,25 mm, la placa adopta un diseño sin vías ciegas con recubrimiento personalizado de una sola cara, que incluye serigrafía superior blanca y máscara de soldadura superior azul, mientras que la capa de cobre inferior permanece expuesta.

Especificación de PCB

Estructura de Apilamiento de PCB

Con un diseño rígido simétrico de doble capa con un núcleo dieléctrico TF960 de alta estabilidad, esta estructura de apilamiento logra una planitud mecánica equilibrada y parámetros eléctricos uniformes. Es totalmente compatible con los procedimientos estándar de perforación, recubrimiento y laminación de FR4, lo que garantiza una consistencia de fabricación fiable y una transmisión de señal estable para diseños de circuitos de alta frecuencia.

Estadísticas de PCB

Esta PCB de alta frecuencia TF960 adopta una colocación de componentes optimizada y una distribución racional de vías, atendiendo a los requisitos de ensamblaje compacto y manteniendo un rendimiento eléctrico estable para módulos funcionales de RF de precisión.Elemento EstadísticoCantidad

Características del Núcleo TF960

TF960 combina características dieléctricas precisamente calibradas y propiedades mecánicas robustas, ofreciendo un rendimiento de alta frecuencia estable y repetible para escenarios de RF comerciales e industriales:

Parámetro de Rendimiento

Descripción del Rendimiento

Módulos transceptores de RF y microondas

Arrays de antenas MIMO masivas 5G/6G

• Sistemas de radar automotriz ADAS y aeroespacial
• Dispositivos de carga útil de comunicación por satélite
• Unidades de amplificadores de RF de alta potencia
• Instrumentos de prueba y medición de alta precisión, incluidos analizadores de redes vectoriales
• Garantía de Calidad y Servicio
• Todas las placas de circuito de alta frecuencia TF960 se fabrican en estricta conformidad con los criterios de calidad industrial IPC-Clase-2. Adoptando archivos de diseño estándar Gerber RS-274-X, cada placa logra una precisión dimensional precisa y una repetibilidad eléctrica estable para la fabricación por lotes. Cada producto terminado se somete a una inspección eléctrica completa antes del envío para eliminar defectos funcionales y garantizar un rendimiento constante por lotes. Respaldadas por redes logísticas globales y asistencia técnica profesional, estas soluciones de PCB de alta frecuencia y alta fiabilidad brindan un soporte confiable para proyectos de comunicación de alta gama, aeroespacial, automotriz y de medición de precisión en todo el mundo.