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Lámina laminada revestida de cobre RF IsoClad 917

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Certificación
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
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Comentarios de cliente
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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Lámina laminada revestida de cobre RF IsoClad 917

Lámina laminada revestida de cobre RF IsoClad 917
Lámina laminada revestida de cobre RF IsoClad 917

Ampliación de imagen :  Lámina laminada revestida de cobre RF IsoClad 917

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-332.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000 unidades por mes
Contacto

Lámina laminada revestida de cobre RF IsoClad 917

descripción
Número de pieza: IsoClad 917 Espesor del laminado: 0,787 mm 1,575 mm
Tamaño laminado: 12"X18"(305X457mm); 24"X18"(610X457mm); Peso de cobre: 0,5 onzas (0,018 mm) 1 onzas (0,035 mm)
Resaltar:

Lámina laminada revestida de cobre RF

,

Lámina laminada IsoClad 917

,

Laminado revestido de cobre con garantía

Los laminados IsoClad 917 son compuestos no tejidos de fibra de vidrio/PTFE diseñados para sustratos de placas de circuitos impresos.Su refuerzo no tejido los hace adecuados para aplicaciones donde el circuito final necesita ser formado o doblado, como en las antenas conformes o "envueltas".

 

Usando fibras más largas y un proceso de fabricación patentado,Los laminados IsoClad ofrecen una mayor estabilidad dimensional y una uniformidad constante dieléctrica superior en comparación con otros materiales de fibra de vidrio no tejida/PTFE con propiedades dieléctricas similares.

 

Los laminados IsoClad 917 (Er=2.17, 2.20) presentan una baja relación fibra de vidrio a PTFE, ofreciendo la constante dieléctrica disponible más baja y el factor de disipación alcanzable con un compuesto de PTFE y fibra de vidrio.

 

Lámina laminada revestida de cobre RF IsoClad 917 0

 

Características:
-Armamento de fibra de vidrio no tejida
-Constante dieléctrica baja
- Extremadamente baja pérdida de señal.

 

Beneficios:
- Más flexible que los laminados de fibra de vidrio tejidos
- Propiedades eléctricas altamente isotrópicas en los ejes X, Y y Z

 

Aplicaciones típicas:
- Las antenas conformes
- Circuitos de líneas y micro-tiras
- Sistemas de guía de misiles
-Radar y sistemas de guerra electrónica

 

Propiedad El ISOClad 917 Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica @ 10 GHz 2.17, 2.20 C23/50 Las empresas de seguros IPC TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación @ 10 GHz 0.0013 C23/50 Las empresas de seguros IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de Er (ppm/°C) -157 años. -10°C a +140°C IPC TM-650 2.5.5.5
Adaptado
Resistencia al pelado (lbs. por pulgada) 10 Después de térmico IPC TM-650 2.4.8
Resistencia por volumen (MΩ-cm) 1.5 x 1010 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia superficial (MΩ) 1.0 x 109 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia al arco (segundos) > 180 D48/50 y D48/50 Las demás partidas
Modulo de tracción (kpsi) 133, 120 A, 23°C Las demás partidas
Resistencia a la tracción (kpsi) 4.3, 3.8 A, 23°C Las demás partidas
Modulo de compresión (kpsi) 182 A, 23°C Las demás partidas
Modulo de flexión (kpsi) 213 A, 23°C Las demás partidas
Descomposición dieléctrica (kv) > 45 años D48/50 y D48/50 Las demás partidas
Densidad (g/cm3) 2.23 A, 23°C Método ASTM D-792 A
Absorción de agua (%) 0.04 E1/105 + D24/23 Se trata de la mil-S-13949H 3.7.7
IPC TM-650 2.6.2.2
Coeficiente térmico   0 °C a 100 °C IPC TM-650 2.4.24
Expansión (ppm/°C)   El Mettler 3000
Eje X 46 Las demás máquinas
Eje Y 47 Análisis
Eje Z 236  
Conductividad térmica (W/mK) 0.263 100 °C Las demás partidas
Desgasificación   125°C, ≤10-6 añosTorr  
Pérdida de masa total (%) 0.02 No más del 1,00%
Volátil recogido 0.00 Máximo 0,10%
Material condensable (%)    
Recuperación del vapor de agua (%) 0.02  
Condensado visible (±) No  
Flamabilidad Cumple los requisitos de
Las pruebas de seguridad		 C48/23/50, E24/125 y otras sustancias UL 94 Quemaduras verticales IPC TM-6503.10

 

Lámina laminada revestida de cobre RF IsoClad 917 1

etiqueta:

Las condiciones de producción de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:,

BGA paquete SMT plantillas,

Asamblea de PCB con plantillas de SS Shim

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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