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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materia prima: | Polyimide | Cuenta de la capa: | 4 capas |
|---|---|---|---|
| Grueso del PWB: | 0.3m m | Tamaño del PWB: | 70,18 x 40.28m m |
| Coverlay: | Negro | Serigrafía: | Blanco |
| Peso de cobre: | 1oz | Final superficial: | Oro de la inmersión |
PWB flexible impreso flexible del circuito (FPC) en el Polyimide con la máscara negra de la soldadura
(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo de circuito impreso flexible para el uso del PLC que lo programa es las 4 capas FPC en 0.3m m gruesos. La lamina baja es de Shengyi. Ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. El refuerzo del Polyimide se aplica en la partición de inserción.
Hoja del parámetro y de datos
| Tamaño del PWB flexible | 70,18 x 40.28m m |
| Número de capas | 4 |
| Tipo del tablero | PWB flexible |
| Grueso del tablero | 0.30m m |
| Material del tablero | Polyimide los 25µm |
| Proveedor material del tablero | ITEQ |
| Valor del Tg del material del tablero | 60℃ |
| Grueso del Cu de PTH | µm ≥20 |
| Thicknes internos del Cu de Iayer | N/A |
| Grueso superficial del Cu | µm 35 |
| Color de Coverlay | Negro |
| Número de Coverlay | 2 |
| Grueso de Coverlay | µm 25 |
| Material del refuerzo | Polyimide |
| Grueso del refuerzo | 0.2m m |
| Tipo de tinta de la serigrafía | IJR-4000 MW300 |
| Proveedor de la serigrafía | TAIYO |
| Color de la serigrafía | Blanco |
| Número de serigrafía | 1 |
| Peladura de la prueba de Coverlay | Ningún peelable |
| Adherencia de la leyenda | 3M 90℃ que pela no después de 3 épocas mínimas prueba |
| Final superficial | Oro de la inmersión |
| Grueso del níquel/del oro | Au: los 0.03µm (mínimo); Ni los 2-4µm |
| RoHS requirió | Sí |
| Famability | 94-V0 |
| Prueba de choque termal | Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Tensión termal | Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar. |
| Función | Prueba eléctrica del paso del 100% |
| Ejecución | Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C |
Características y ventajas
Flexibilidad excelente
Reducción del volumen
Perdida de peso
Consistencia de la asamblea
Confiabilidad creciente
El extremo puede ser entero soldado
Bajo costo
Continuidad del proceso
Foco en punto bajo a la producción de volumen media
Haga la entrega a tiempo. Guardamos tarifa de la en-tiempo-entrega más altamente de 98%.
Usos
Telclado numérico FPC, FFC para el equipo industrial del control, videoconsolas del consumidor
Covercoat/máscara de la soldadura
La máscara de la soldadura en el PWB flexible es diferente de tablero rígido, es generalmente una película del polyimide cubierta en un lado con semi-haber curado y pegamento no-pegajoso, lo llamamos covercoat en circuito flexible. Se lamina al circuito flexible bajo calor y presión, para encapsular el modelo de cobre completamente a excepción de los cojines de la soldadura que se exponen a través de los agujeros de acceso en el covercoat.
La hoja de la producción del covercoat debe ser levemente más pequeña cortado que la hoja flexible de la producción del circuito para evitar el lacre prematuro del borde, que podría atrapar burbujas de aire en el paquete.
La hoja de la producción para el covercoat se proporciona los agujeros de útiles en registro cercano con los agujeros de fabricación en la hoja de la producción para el circuito flexible. Los agujeros de acceso se perforan generalmente, pero en el caso de producción en grandes cantidades, la perforación es más rentable.
En principio, la perforación del covercoat se logra igual que al perforar a tableros rígidos, es decir, varias hojas del covercoat se apilan, 5 para arriba o 10 para arriba. Los parámetros de perforación, sin embargo, son algo diferentes, debido al material del polyimide y la ausencia de hoja de cobre, que habría podido quitar de otra manera algo del calor de los agujeros que eran perforados.
Al perforar/de perforación la producción del covercoat las hojas grandes, él es necesaria compensar los cambios dimensionales de la hoja flexible de la producción del circuito, a la cual puede ascender tanto como 0,2%.
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Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
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