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Laminado revestido de cobre RF F4BTMS220

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Certificación
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
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Comentarios de cliente
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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Laminado revestido de cobre RF F4BTMS220

Laminado revestido de cobre RF F4BTMS220
Laminado revestido de cobre RF F4BTMS220

Ampliación de imagen :  Laminado revestido de cobre RF F4BTMS220

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-332.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000 unidades por mes
Contacto

Laminado revestido de cobre RF F4BTMS220

descripción
Número de pieza: F4btms220 Espesor del laminado: 0,09 mm 0,127 mm 0,254 mm 0,508 mm 0,635 mm 0,762 mm 0,787 mm 1,016 mm 1,27 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575
Tamaño laminado: 18"X12"(457X305mm); 18"X24"(457X610mm); 24"X36"(610X920mm) Peso de cobre: 0,5 onzas (0,018 mm) 1 onzas (0,035 mm)
Resaltar:

Laminado revestido de cobre RF

,

Laminado de cobre F4BTMS220

,

Placa revestida de cobre de alta frecuencia

La serie F4BTMS representa una mejora avanzada de la serie F4BTM. Aprovechando el diseño fundamental de su predecesora, incorpora avances tecnológicos cruciales tanto en la formulación del material como en los procesos de fabricación. El material está infundido con una alta concentración de cerámica y reforzado con tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, optimizaciones que ofrecen mejoras sustanciales en el rendimiento general y una gama de constante dieléctrica ampliada. Como resultado, califica como un material de grado aeroespacial y alta fiabilidad, capaz de sustituir directamente a alternativas extranjeras comparables.
 
Una combinación sinérgica de refuerzo mínimo de tela de fibra de vidrio ultrafina/ultrafina y nano-cerámicas especiales de alta carga y dispersión uniforme mezcladas con resina de politetrafluoroetileno (PTFE) mitiga eficazmente el efecto de la fibra de vidrio durante la transmisión de ondas electromagnéticas y reduce la pérdida dieléctrica. Más allá de estos beneficios, el material exhibe una estabilidad dimensional mejorada, anisotropía reducida en los ejes X/Y/Z, capacidades de frecuencia operativa elevadas, resistencia dieléctrica mejorada y conductividad térmica aumentada. También presenta un excelente bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) y propiedades dieléctricas consistentes en variaciones de temperatura.
 
Equipado de serie con lámina de cobre de bajo perfil RTF, el F4BTMS220 minimiza la pérdida del conductor al tiempo que garantiza una resistencia al pelado excepcional. Es compatible con sustratos de cobre y aluminio, y las placas de circuito impreso (PCB) fabricadas con este material se pueden procesar utilizando técnicas convencionales de fabricación de laminados de PTFE. Con características mecánicas y físicas superiores, el laminado es adecuado para producir PCB multicapa, multicapa de alta densidad y placas traseras. También ofrece una excelente procesabilidad para requisitos de fabricación intrincados, como perforación de vías densas y patrones de líneas finas.
 
Laminado revestido de cobre RF F4BTMS220 0
 

Características del producto

  • Tolerancia de constante dieléctrica ajustada y excelente consistencia entre lotes
  • Pérdida dieléctrica ultrabaja
  • Constante dieléctrica estable y valores de baja pérdida a frecuencias operativas de hasta 40 GHz, que cumplen con las demandas de aplicaciones sensibles a la fase
  • Coeficientes de temperatura superiores tanto para la constante dieléctrica como para la pérdida dieléctrica, lo que garantiza la estabilidad confiable de la frecuencia y la fase en todo el espectro de temperatura de -55 °C a 150 °C
  • Resistencia excepcional a la radiación; mantiene propiedades dieléctricas y físicas estables incluso después de la exposición a dosis de radiación especificadas
  • Bajo rendimiento de desgasificación; cumple con los requisitos de desgasificación al vacío aeroespacial cuando se prueba de acuerdo con los protocolos estándar para la volatilidad del material en condiciones de vacío
  • Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) en las direcciones X/Y/Z, lo que garantiza la estabilidad térmica dimensional y la integridad de la vía de cobre
  • Conductividad térmica mejorada, lo que lo hace ideal para escenarios de aplicaciones de alta potencia
  • Estabilidad dimensional superior
  • Baja tasa de absorción de agua

 

Aplicaciones típicas

  • Equipos aeroespaciales, incluidos sistemas espaciales y a bordo
  • Componentes de microondas y radiofrecuencia (RF)
  • Sistemas de radar, particularmente radar militar
  • Redes de alimentación
  • Antenas sensibles a la fase y antenas de matriz en fase
  • Sistemas de comunicaciones por satélite, etc.

 

Características del producto Condiciones de prueba Unidad F4BTMS220
Constante dieléctrica (típica) 10GHz / 2.2
Tolerancia de constante dieléctrica / / ±0.02
Constante dieléctrica (diseño) 10GHz / 2.2
Tangente de pérdida (típica) 10GHz / 0.0009
  20GHz / 0.0010
  40GHz / 0.0013
Coeficiente de temperatura de constante dieléctrica -55 º~150ºC PPM/℃ -130
Resistencia al pelado Cobre RTF de 1 OZ N/mm >2.4
Resistividad volumétrica Condición estándar MΩ.cm ≥1×10^8
Resistividad superficial Condición estándar MΩ ≥1×10^8
Resistencia eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm >26
Tensión de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV >35
Coeficiente de expansión térmica (dirección X, Y) -55 º~288ºC ppm/ºC 40, 50
Coeficiente de expansión térmica (dirección Z) -55 º~288ºC ppm/ºC 290
Estrés térmico 260℃, 10s,3 veces / Sin delaminación
Absorción de agua 20±2℃, 24 horas % 0.02
Densidad Temperatura ambiente g/cm3 2.18
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de alta-baja temperatura ℃ -55～+260
Conductividad térmica Dirección Z W/(M.K) 0.26
Inflamabilidad / UL-94 V-0
Composición del material / / PTFE,Ultra-thin and ultra-fine (quartz) fiberglass.

 

Laminado revestido de cobre RF F4BTMS220 1

etiqueta:

Las condiciones de producción de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:,

BGA paquete SMT plantillas,

Asamblea de PCB con plantillas de SS Shim

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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