| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+cartones |
| Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
El F4BM217 de Wangling es un laminado compuesto de alto rendimiento diseñado para aplicaciones avanzadas de RF y microondas. Se fabrica mediante una formulación y un proceso de laminación precisos, que combinan tela de fibra de vidrio tejida con resina y película de PTFE para lograr propiedades eléctricas superiores y consistentes.
Este material de última generación ofrece mejoras significativas en el rendimiento con respecto a su predecesor, el F4B220, con menor pérdida dieléctrica, mayor resistencia de aislamiento y estabilidad general mejorada. El F4BM217 sirve como una alternativa nacional confiable y de alta calidad a los laminados importados comparables.
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Variantes clave del material:
La formulación dieléctrica central está disponible en dos configuraciones de lámina de cobre para adaptarse a las necesidades específicas de la aplicación:
F4BM217: Utiliza lámina de cobre electrodepositada (ED) estándar. Esta variante es una solución rentable para aplicaciones generales de alta frecuencia donde la Intermodulación Pasiva (PIM) no es un requisito crítico.
F4BME217: Combina el mismo dieléctrico con cobre de lámina tratado inversamente (RTF). Esta combinación ofrece un excelente rendimiento PIM, permite una definición de línea más precisa y reduce la pérdida del conductor para circuitos exigentes y de alta precisión.
Rendimiento a medida a través de la ciencia de los materiales:
Las propiedades eléctricas y mecánicas del F4BM217 se ajustan con precisión ajustando la proporción de PTFE a tela de fibra de vidrio dentro del compuesto. Esto permite constantes dieléctricas controladas manteniendo al mismo tiempo características de baja pérdida y una estabilidad dimensional mejorada.
Se logra una constante dieléctrica más alta al aumentar el contenido de fibra de vidrio, lo que mejora la estabilidad dimensional, reduce el coeficiente de expansión térmica y reduce la deriva de temperatura.
Este ajuste implica un compromiso equilibrado, ya que una mayor proporción de fibra de vidrio puede resultar en un aumento marginal de la pérdida dieléctrica.
Esta flexibilidad de diseño permite a los ingenieros seleccionar el grado de material óptimo para un equilibrio perfecto entre el rendimiento eléctrico, la robustez mecánica y los requisitos de procesamiento.
Casos de aplicación típicos
-Microondas, RF y Radar
-Desfasadores, Componentes Pasivos
-Divisores de potencia, Acopladores, Combinadores
-Redes de alimentación, Antenas de matriz en fase
-Comunicación por satélite, Antenas de estación base
| Parámetros técnicos del producto | Modelo del producto y hoja de datos | |||
| Características del producto | Condiciones de prueba | Unidad | F4BM217 | |
| Constante dieléctrica (típica) | 10GHz | / | 2.17 | |
| Tolerancia de la constante dieléctrica | / | / | ±0.04 | |
| Tangente de pérdida (típica) | 10GHz | / | 0.001 | |
| 20GHz | / | 0.0014 | ||
| Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica | -55ºC~150ºC | PPM/℃ | -150 | |
| Resistencia al pelado | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | ||
| Resistividad volumétrica | Condición estándar | MΩ.cm | ≥6×10^6 | |
| Resistividad superficial | Condición estándar | MΩ | ≥1×10^6 | |
| Resistencia eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | >23 | |
| Tensión de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | >30 | |
| Coeficiente de expansión térmica | Dirección XY | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 25, 34 |
| Dirección Z | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 240 | |
| Estrés térmico | 260℃, 10s,3 veces | Sin delaminación | ||
| Absorción de agua | 20±2℃, 24 horas | % | ≤0.08 | |
| Densidad | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.17 | |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de alta-baja temperatura | ℃ | -55~+260 | |
| Conductividad térmica | Dirección Z | W/(M.K) | 0.24 | |
| PIM | Solo aplicable a F4BME | dBc | ≤-159 | |
| Inflamabilidad | / | UL-94 | V-0 | |
| Composición del material | PTFE, Tela de fibra de vidrio F4BM emparejado con lámina de cobre ED, F4BME emparejado con lámina de cobre tratada inversamente (RTF). |
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+cartones |
| Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
El F4BM217 de Wangling es un laminado compuesto de alto rendimiento diseñado para aplicaciones avanzadas de RF y microondas. Se fabrica mediante una formulación y un proceso de laminación precisos, que combinan tela de fibra de vidrio tejida con resina y película de PTFE para lograr propiedades eléctricas superiores y consistentes.
Este material de última generación ofrece mejoras significativas en el rendimiento con respecto a su predecesor, el F4B220, con menor pérdida dieléctrica, mayor resistencia de aislamiento y estabilidad general mejorada. El F4BM217 sirve como una alternativa nacional confiable y de alta calidad a los laminados importados comparables.
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Variantes clave del material:
La formulación dieléctrica central está disponible en dos configuraciones de lámina de cobre para adaptarse a las necesidades específicas de la aplicación:
F4BM217: Utiliza lámina de cobre electrodepositada (ED) estándar. Esta variante es una solución rentable para aplicaciones generales de alta frecuencia donde la Intermodulación Pasiva (PIM) no es un requisito crítico.
F4BME217: Combina el mismo dieléctrico con cobre de lámina tratado inversamente (RTF). Esta combinación ofrece un excelente rendimiento PIM, permite una definición de línea más precisa y reduce la pérdida del conductor para circuitos exigentes y de alta precisión.
Rendimiento a medida a través de la ciencia de los materiales:
Las propiedades eléctricas y mecánicas del F4BM217 se ajustan con precisión ajustando la proporción de PTFE a tela de fibra de vidrio dentro del compuesto. Esto permite constantes dieléctricas controladas manteniendo al mismo tiempo características de baja pérdida y una estabilidad dimensional mejorada.
Se logra una constante dieléctrica más alta al aumentar el contenido de fibra de vidrio, lo que mejora la estabilidad dimensional, reduce el coeficiente de expansión térmica y reduce la deriva de temperatura.
Este ajuste implica un compromiso equilibrado, ya que una mayor proporción de fibra de vidrio puede resultar en un aumento marginal de la pérdida dieléctrica.
Esta flexibilidad de diseño permite a los ingenieros seleccionar el grado de material óptimo para un equilibrio perfecto entre el rendimiento eléctrico, la robustez mecánica y los requisitos de procesamiento.
Casos de aplicación típicos
-Microondas, RF y Radar
-Desfasadores, Componentes Pasivos
-Divisores de potencia, Acopladores, Combinadores
-Redes de alimentación, Antenas de matriz en fase
-Comunicación por satélite, Antenas de estación base
| Parámetros técnicos del producto | Modelo del producto y hoja de datos | |||
| Características del producto | Condiciones de prueba | Unidad | F4BM217 | |
| Constante dieléctrica (típica) | 10GHz | / | 2.17 | |
| Tolerancia de la constante dieléctrica | / | / | ±0.04 | |
| Tangente de pérdida (típica) | 10GHz | / | 0.001 | |
| 20GHz | / | 0.0014 | ||
| Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica | -55ºC~150ºC | PPM/℃ | -150 | |
| Resistencia al pelado | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | ||
| Resistividad volumétrica | Condición estándar | MΩ.cm | ≥6×10^6 | |
| Resistividad superficial | Condición estándar | MΩ | ≥1×10^6 | |
| Resistencia eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | >23 | |
| Tensión de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | >30 | |
| Coeficiente de expansión térmica | Dirección XY | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 25, 34 |
| Dirección Z | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 240 | |
| Estrés térmico | 260℃, 10s,3 veces | Sin delaminación | ||
| Absorción de agua | 20±2℃, 24 horas | % | ≤0.08 | |
| Densidad | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.17 | |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de alta-baja temperatura | ℃ | -55~+260 | |
| Conductividad térmica | Dirección Z | W/(M.K) | 0.24 | |
| PIM | Solo aplicable a F4BME | dBc | ≤-159 | |
| Inflamabilidad | / | UL-94 | V-0 | |
| Composición del material | PTFE, Tela de fibra de vidrio F4BM emparejado con lámina de cobre ED, F4BME emparejado con lámina de cobre tratada inversamente (RTF). |
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