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F4BM217 Laminado de material PCB revestido de cobre 460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm

F4BM217 Laminado de material PCB revestido de cobre 460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
F4BM217
El espesor del laminado:
0.1mm-12m m
Tamaño laminado:
460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm
Peso de cobre:
0,5 onzas (0,018 mm) 1 onzas (0,035 mm) 1,5 onzas (0,05 mm) 2 onzas (0,08 mm)
Resaltar:

Material PCB revestido de cobre F4BM217

,

Material PCB revestido de cobre 460X610mm

,

Laminados revestidos de cobre de 500X600mm

Descripción del Producto

El F4BM217 de Wangling es un laminado compuesto de alto rendimiento diseñado para aplicaciones avanzadas de RF y microondas. Se fabrica mediante una formulación y un proceso de laminación precisos, que combinan tela de fibra de vidrio tejida con resina y película de PTFE para lograr propiedades eléctricas superiores y consistentes.

 

Este material de última generación ofrece mejoras significativas en el rendimiento con respecto a su predecesor, el F4B220, con menor pérdida dieléctrica, mayor resistencia de aislamiento y estabilidad general mejorada. El F4BM217 sirve como una alternativa nacional confiable y de alta calidad a los laminados importados comparables.

 

F4BM217 Laminado de material PCB revestido de cobre 460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm 0

 

Variantes clave del material:
La formulación dieléctrica central está disponible en dos configuraciones de lámina de cobre para adaptarse a las necesidades específicas de la aplicación:


F4BM217: Utiliza lámina de cobre electrodepositada (ED) estándar. Esta variante es una solución rentable para aplicaciones generales de alta frecuencia donde la Intermodulación Pasiva (PIM) no es un requisito crítico.


F4BME217: Combina el mismo dieléctrico con cobre de lámina tratado inversamente (RTF). Esta combinación ofrece un excelente rendimiento PIM, permite una definición de línea más precisa y reduce la pérdida del conductor para circuitos exigentes y de alta precisión.

 

Rendimiento a medida a través de la ciencia de los materiales:
Las propiedades eléctricas y mecánicas del F4BM217 se ajustan con precisión ajustando la proporción de PTFE a tela de fibra de vidrio dentro del compuesto. Esto permite constantes dieléctricas controladas manteniendo al mismo tiempo características de baja pérdida y una estabilidad dimensional mejorada.


Se logra una constante dieléctrica más alta al aumentar el contenido de fibra de vidrio, lo que mejora la estabilidad dimensional, reduce el coeficiente de expansión térmica y reduce la deriva de temperatura.


Este ajuste implica un compromiso equilibrado, ya que una mayor proporción de fibra de vidrio puede resultar en un aumento marginal de la pérdida dieléctrica.

 

Esta flexibilidad de diseño permite a los ingenieros seleccionar el grado de material óptimo para un equilibrio perfecto entre el rendimiento eléctrico, la robustez mecánica y los requisitos de procesamiento.

 

Casos de aplicación típicos

-Microondas, RF y Radar

-Desfasadores, Componentes Pasivos

-Divisores de potencia, Acopladores, Combinadores

-Redes de alimentación, Antenas de matriz en fase

-Comunicación por satélite, Antenas de estación base

 

Parámetros técnicos del producto Modelo del producto y hoja de datos
Características del producto Condiciones de prueba Unidad F4BM217
Constante dieléctrica (típica) 10GHz / 2.17
Tolerancia de la constante dieléctrica / / ±0.04
Tangente de pérdida (típica) 10GHz / 0.001
20GHz / 0.0014
Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica -55ºC~150ºC PPM/℃ -150
Resistencia al pelado 1 OZ F4BM N/mm >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6
Resistividad volumétrica Condición estándar MΩ.cm ≥6×10^6
Resistividad superficial Condición estándar ≥1×10^6
Resistencia eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm >23
Tensión de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV >30
Coeficiente de expansión térmica Dirección XY -55 º~288ºC ppm/ºC 25, 34
Dirección Z -55 º~288ºC ppm/ºC 240
Estrés térmico 260℃, 10s,3 veces Sin delaminación
Absorción de agua 20±2℃, 24 horas % ≤0.08
Densidad Temperatura ambiente g/cm3 2.17
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de alta-baja temperatura -55~+260
Conductividad térmica Dirección Z W/(M.K) 0.24
PIM Solo aplicable a F4BME dBc ≤-159
Inflamabilidad / UL-94 V-0
Composición del material PTFE, Tela de fibra de vidrio
F4BM emparejado con lámina de cobre ED, F4BME emparejado con lámina de cobre tratada inversamente (RTF).

 

F4BM217 Laminado de material PCB revestido de cobre 460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
F4BM217 Laminado de material PCB revestido de cobre 460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
F4BM217
El espesor del laminado:
0.1mm-12m m
Tamaño laminado:
460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm
Peso de cobre:
0,5 onzas (0,018 mm) 1 onzas (0,035 mm) 1,5 onzas (0,05 mm) 2 onzas (0,08 mm)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

Material PCB revestido de cobre F4BM217

,

Material PCB revestido de cobre 460X610mm

,

Laminados revestidos de cobre de 500X600mm

Descripción del Producto

El F4BM217 de Wangling es un laminado compuesto de alto rendimiento diseñado para aplicaciones avanzadas de RF y microondas. Se fabrica mediante una formulación y un proceso de laminación precisos, que combinan tela de fibra de vidrio tejida con resina y película de PTFE para lograr propiedades eléctricas superiores y consistentes.

 

Este material de última generación ofrece mejoras significativas en el rendimiento con respecto a su predecesor, el F4B220, con menor pérdida dieléctrica, mayor resistencia de aislamiento y estabilidad general mejorada. El F4BM217 sirve como una alternativa nacional confiable y de alta calidad a los laminados importados comparables.

 

F4BM217 Laminado de material PCB revestido de cobre 460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm 0

 

Variantes clave del material:
La formulación dieléctrica central está disponible en dos configuraciones de lámina de cobre para adaptarse a las necesidades específicas de la aplicación:


F4BM217: Utiliza lámina de cobre electrodepositada (ED) estándar. Esta variante es una solución rentable para aplicaciones generales de alta frecuencia donde la Intermodulación Pasiva (PIM) no es un requisito crítico.


F4BME217: Combina el mismo dieléctrico con cobre de lámina tratado inversamente (RTF). Esta combinación ofrece un excelente rendimiento PIM, permite una definición de línea más precisa y reduce la pérdida del conductor para circuitos exigentes y de alta precisión.

 

Rendimiento a medida a través de la ciencia de los materiales:
Las propiedades eléctricas y mecánicas del F4BM217 se ajustan con precisión ajustando la proporción de PTFE a tela de fibra de vidrio dentro del compuesto. Esto permite constantes dieléctricas controladas manteniendo al mismo tiempo características de baja pérdida y una estabilidad dimensional mejorada.


Se logra una constante dieléctrica más alta al aumentar el contenido de fibra de vidrio, lo que mejora la estabilidad dimensional, reduce el coeficiente de expansión térmica y reduce la deriva de temperatura.


Este ajuste implica un compromiso equilibrado, ya que una mayor proporción de fibra de vidrio puede resultar en un aumento marginal de la pérdida dieléctrica.

 

Esta flexibilidad de diseño permite a los ingenieros seleccionar el grado de material óptimo para un equilibrio perfecto entre el rendimiento eléctrico, la robustez mecánica y los requisitos de procesamiento.

 

Casos de aplicación típicos

-Microondas, RF y Radar

-Desfasadores, Componentes Pasivos

-Divisores de potencia, Acopladores, Combinadores

-Redes de alimentación, Antenas de matriz en fase

-Comunicación por satélite, Antenas de estación base

 

Parámetros técnicos del producto Modelo del producto y hoja de datos
Características del producto Condiciones de prueba Unidad F4BM217
Constante dieléctrica (típica) 10GHz / 2.17
Tolerancia de la constante dieléctrica / / ±0.04
Tangente de pérdida (típica) 10GHz / 0.001
20GHz / 0.0014
Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica -55ºC~150ºC PPM/℃ -150
Resistencia al pelado 1 OZ F4BM N/mm >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6
Resistividad volumétrica Condición estándar MΩ.cm ≥6×10^6
Resistividad superficial Condición estándar ≥1×10^6
Resistencia eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm >23
Tensión de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV >30
Coeficiente de expansión térmica Dirección XY -55 º~288ºC ppm/ºC 25, 34
Dirección Z -55 º~288ºC ppm/ºC 240
Estrés térmico 260℃, 10s,3 veces Sin delaminación
Absorción de agua 20±2℃, 24 horas % ≤0.08
Densidad Temperatura ambiente g/cm3 2.17
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de alta-baja temperatura -55~+260
Conductividad térmica Dirección Z W/(M.K) 0.24
PIM Solo aplicable a F4BME dBc ≤-159
Inflamabilidad / UL-94 V-0
Composición del material PTFE, Tela de fibra de vidrio
F4BM emparejado con lámina de cobre ED, F4BME emparejado con lámina de cobre tratada inversamente (RTF).

 

F4BM217 Laminado de material PCB revestido de cobre 460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm 1

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