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la cuña de acero inoxidable SMT de 0.1m m estarce la asamblea del PWB para el paquete de BGA

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Certificación
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
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Comentarios de cliente
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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la cuña de acero inoxidable SMT de 0.1m m estarce la asamblea del PWB para el paquete de BGA

la cuña de acero inoxidable SMT de 0.1m m estarce la asamblea del PWB para el paquete de BGA
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Ampliación de imagen :  la cuña de acero inoxidable SMT de 0.1m m estarce la asamblea del PWB para el paquete de BGA

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-954.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Contacto

la cuña de acero inoxidable SMT de 0.1m m estarce la asamblea del PWB para el paquete de BGA

descripción
Materia prima: Cuña de acero inoxidable Tamaño de la plantilla: 520x420mm = 1 unidad
Espesor de aluminio: 0,05 mm, 0,06 mm, 0,08 mm, 0,1 mm, 0,12 mm, 0,15 mm, 0,18 mm, 0,2 mm Apariencia: Grabado y electropulido
Resaltar:

Los SS calzan la plantilla de SMT

,

Plantilla de SMT del paquete de BGA

,

Asamblea del PWB de los SS Shim Stencil

 

SMT Estencil Laser Cut 0.1mm de acero inoxidable para el paquete BGA
 
 
1.1 Descripción general
Este es un tipo de plantilla SMT (100% de corte por láser) construida en papel de acero inoxidable de 0,10 mm con marco de aluminio de 520 mm x 420 mm x 20 mm. Se fabrica según IPC 7525A utilizando los datos de Gerber suministrados,área de excavación ubicándose en el centroLas marcas fiduciarias son trajes dentados de medio grabado para la máquina SMT. Se empacan con cartón KK (tarjeta dura) y generalmente se empacan 2 plantillas para el envío.
 
1.2 Características y beneficios
El archivo de datos se utiliza directamente para producir y reducir la tasa de error;
La precisión de la posición de apertura de la plantilla SMT es muy alta: el error de todo el proceso es ≤ ±4 μm;
La apertura de la plantilla SMT tiene una forma geométrica, que es ventajosa para la impresión y el moldeado de pasta de estaño;
Inspección y seguimiento estrictos de los WIP, así como instrucción de trabajo;
Entrega a tiempo: mayor que el 99% de entrega a tiempo.
Tasa de quejas de los clientes: < 1%
Verificación CADCAM rápida y cotización gratuita;
Más de 15 años de experiencia;
 
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la cuña de acero inoxidable SMT de 0.1m m estarce la asamblea del PWB para el paquete de BGA 3
 
1.3 Aplicaciones
Los paquetes SMD como PLCC, QFP,0402,0201BGA, Flip Chip. ¿Qué quieres decir?
 
1.4 Parámetro y ficha de datos
Dimensión: 520 x 420 mm = 1 pieza
Estructura Las hojas de plantillas con marco de aluminio
Materiales básicos Acero inoxidable
espesor del papel 0.05 mm, 0.06 mm, 0.08 mm, 0.1 mm, 0.12 mm, 0.15 mm, 0.18 mm, 0.2 mm
Apertura configurada Cortado por láser
Apariencia Grabación y electro pulido
Marca fiduciaria A través del agujero
Área de servicio: En todo el mundo
Cantidad de almohadillas abiertas: 1556
Ventajas: a) Dimensión de alta precisión; b) Buena forma de la ventana; c) La pared del agujero es más lisa.
Aplicación: Envase de CSP, BGA, QFP de 0,5 mm, etc.
 
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1.5 Diseño de orificios de apertura para plantillas SMT
Tipo de componente El tono Ancho de soldadura Duración de la soldadura Ancho de apertura Duración de apertura El grosor de la carcasa
PLCM 1.27 mm 0.65 mm 2.00 mm 0.60 mm 1.95 mm 0.15-0.25 mm
PFP 0.635 mm 0.35 mm 1.50 mm 0.32 mm 1.45 mm 0.15-0.18 mm
PFP 0.50 mm 0.254-0.33 mm 1.25 mm 0.22-0.25 mm 1.20 mm 0.12-0.15 mm
PFP 0.40 mm 0.25 mm 1.25 mm 0.20 mm 1.20 mm 0.10-0.12 mm
PFP 0.30 mm 0.20 mm 1.00 mm 0.15 mm 0.95 mm 0.07-0.12 mm
0402   0.50 mm 0.65 mm 0.45 mm 0.60 mm 0.12-0.15 mm
0201   0.25 mm 0.40 mm 0.23 mm 0.35 mm 0.07-0.12 mm
BGA 1.27 mm 0.80 mm   0.75 mm 0.75 mm 0.15-0.20 mm
BGA 1.00 mm 0.38 mm   0.35 mm 0.35 mm 0.10-0.12 mm
BGA 0.50 mm 0.30 mm   0.28 mm 0.28 mm 0.07-0.12 mm
El Flip Chip 0.25 mm 0.12 mm 0.12 mm 0.12 mm 0.12 mm 0.08-0.10 mm
El Flip Chip 0.20 mm 0.10 mm 0.10 mm 0.10 mm 0.10 mm 0.05-0.10 mm

 

la cuña de acero inoxidable SMT de 0.1m m estarce la asamblea del PWB para el paquete de BGA 6la cuña de acero inoxidable SMT de 0.1m m estarce la asamblea del PWB para el paquete de BGA 7

etiqueta:

Las condiciones de producción de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:,

BGA paquete SMT plantillas,

Asamblea de PCB con plantillas de SS Shim

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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