Esta PCB de alta frecuencia TFA1020 rígida de 2 capas es una solución de circuito de grado aeroespacial premium diseñada para escenarios de aplicación rigurosos de microondas y radiofrecuencia. Adoptando un sustrato dieléctrico compuesto de nano-cerámica de PTFE sin vidrio innovador, esta placa de circuito abandona las estructuras tradicionales reforzadas con fibra de vidrio, eliminando por completo la interferencia de propagación de ondas electromagnéticas causada por las fibras de vidrio. Ofrece una estabilidad de frecuencia excepcional y una pérdida de señal ultrabaja, brindando un rendimiento general superior en comparación con los sustratos de PCB de alta frecuencia convencionales. Con un grosor acabado ultradelgado de 0,25 mm y un revestimiento de cobre exterior de 1 oz, la placa adopta un tratamiento de superficie de galvanoplastia de oro puro para ofrecer una excelente conductividad eléctrica, resistencia duradera a la oxidación y estabilidad operativa a largo plazo para dispositivos aeroespaciales, de radar y satelitales de alta precisión. Admite el enrutamiento de trazas y espacios finos de 4/6 mil, junto con una fabricación de orificios mínima de 0,35 mm, con un diseño de vía no ciega. La placa se procesa como cobre desnudo completo sin máscara de soldadura superior/inferior ni serigrafía.
Especificación de PCB
| Elemento de especificación |
Detalles |
| Material base |
Laminado de alta frecuencia de nano-cerámica de PTFE sin vidrio TFA1020 |
| Configuración de capas |
Estructura de PCB rígida de 2 capas |
| Grosor de placa acabado |
0,25 mm |
| Dimensión de la placa |
67,4 mm ytimes; 89 mm (1 unidad), tolerancia dimensional: yplusmn;0,15 mm |
| Grosor de cobre exterior |
Peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mil) para capas exteriores |
| Profundidad de galvanoplastia de vía |
Grosor de galvanoplastia de 20 ymu;m |
| Traza/Espacio mínimo |
4/6 mil |
| Tamaño mínimo del orificio de perforación |
0,35 mm |
| Diseño de vías ciegas |
No adoptado |
| Acabado superficial |
Galvanoplastia de oro puro |
| Impresión de serigrafía |
Sin impresión en las caras superior e inferior |
| Recubrimiento de máscara de soldadura |
Sin recubrimiento en las caras superior e inferior |
| Prueba previa al envío |
Inspección eléctrica completa al 100% |
Estructura de apilamiento de PCB
Este apilamiento rígido simétrico de doble capa adopta un núcleo dieléctrico de PTFE nano-cerámico TFA1020 ultradelgado. El diseño estructural único sin vidrio reduce en gran medida la anisotropía tridimensional X/Y/Z, ofreciendo propiedades de expansión térmica altamente compatibles con la lámina de cobre. Elimina eficazmente la distorsión de la señal electromagnética causada por el tejido de fibra de vidrio tradicional, manteniendo un rendimiento eléctrico uniforme y una estabilidad dimensional excepcional para aplicaciones de circuitos de alta frecuencia aeroespaciales de alta precisión.
| Capa de apilamiento |
Detalles del parámetro |
| Capa de cobre superior |
Lámina de cobre de 35 ymu;m de grosor |
| Núcleo dieléctrico TFA1020 |
Sustrato compuesto sin vidrio de alto rendimiento de 0,127 mm (5 mil) |
| Capa de cobre inferior |
Lámina de cobre de 35 ymu;m de grosor |
Estadísticas de PCB
Esta PCB de alta frecuencia de grado aeroespacial TFA1020 presenta una disposición de componentes optimizada y una distribución razonable de vías. La disposición estructural optimizada se adapta a los requisitos de ensamblaje de precisión miniaturizado, manteniendo una transmisión de señal estable y precisa para módulos funcionales de RF sofisticados.
| Elemento estadístico |
Cantidad |
| Componentes montados |
24 |
| Recuento total de pads |
30 |
| Pads de paso |
18 |
| Pads SMT superiores |
12 |
| Pads SMT inferiores |
0 |
| Cantidad de vías |
11 |
| Cantidad de circuitos netos |
2 |
Descripción general del sustrato de alta frecuencia de la serie TFA
Los sustratos de la serie TFA son materiales dieléctricos compuestos de cerámica de PTFE avanzados diseñados para escenarios de alta fiabilidad aeroespacial. A diferencia de los laminados de alta frecuencia convencionales que adoptan tecnología de impregnación de resina de tela de fibra de vidrio, la serie TFA utiliza una innovadora moldeo integrado de nano-cerámica y resina de PTFE, junto con procesos de laminación personalizados exclusivos. Completamente libre de componentes de fibra de vidrio, el material elimina el efecto de fibra de vidrio durante la transmisión electromagnética, logrando una estabilidad de frecuencia superior y una baja pérdida dieléctrica líder en la industria. Presenta una anisotropía multidireccional minimizada, un bajo coeficiente de expansión térmica compatible con el cobre y características de temperatura dieléctrica estables, totalmente capaz de reemplazar sustratos de alta gama importados equivalentes. La serie admite cuatro constantes dieléctricas opcionales que incluyen 2,94, 3,0, 6,15 y 10,2, correspondientes a TFA294, TFA300, TFA615 y TFA1020 para satisfacer diversas demandas de diseño de circuitos de alta frecuencia.
Ventajas del material central TFA1020
El TFA1020 integra una atenuación de señal ultrabaja, una adaptabilidad de temperatura excepcional y un rendimiento eficiente de disipación de calor. Sus propiedades eléctricas y mecánicas estables garantizan un funcionamiento constante y fiable de los circuitos de alta frecuencia en entornos de trabajo extremos y hostiles:
| Parámetro de rendimiento |
Ventaja de rendimiento |
| Constante dieléctrica (Dk) |
10,2 a 10 GHz, lo que permite una coincidencia de impedancia precisa y una salida de parámetros estable para diseños de circuitos aeroespaciales de alta frecuencia compactos |
| Factor de disipación (Df) |
0,0015 a 10 GHz y 0,0017 a 20 GHz, lo que reduce eficazmente la pérdida de señal de banda ancha y retiene la integridad completa de la señal |
| Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TCDK) |
-340 ppm/°C entre -55°C y 150°C, manteniendo un rendimiento dieléctrico estable en medio de fluctuaciones drásticas de temperatura |
| Parámetro CTE |
X=16 ppm/°C, Y=16 ppm/°C, Z=30 ppm/°C (-55°C a 288°C), lo que proporciona estabilidad dimensional sincronizada con el cobre durante el ensamblaje y el ciclo térmico |
| Conductividad térmica |
0,88 W/mk, acelerando la disipación de calor y mejorando la estabilidad operativa a largo plazo de los dispositivos de RF de alta potencia |
| Tasa de absorción de humedad |
Absorción de agua ultrabaja del 0,015%, lo que evita desviaciones de parámetros causadas por entornos húmedos y mejora la adaptabilidad ambiental |
| Grado de retardancia de llama |
UL 94-V0, cumpliendo con estrictas especificaciones de seguridad electrónica aeroespacial e industrial |
Escenarios de aplicación típicos
Gracias a su rendimiento dieléctrico ultra estable sin vidrio, mínima pérdida de alta frecuencia, excelente resistencia a la temperatura y fiabilidad de grado aeroespacial, las PCB TFA1020 se aplican ampliamente en campos de alta gama de aviación, aeroespacial, radar de precisión y comunicaciones por satélite:
- Naves espaciales, equipos de exploración espacial y sistemas electrónicos de cabina de aeronaves
- Dispositivos de procesamiento de señales de microondas y equipos de antena sensibles a la fase de alta precisión
- Sistemas de radar de alerta temprana e instalaciones de radar aerotransportadas
- Sistemas de antena de phased array y módulos de red de formación de haz de RF
- Comunicaciones por satélite y equipos de posicionamiento de navegación
- Módulos amplificadores de potencia de RF de alto rendimiento
Garantía de calidad y servicio global
Todas las PCB de alta frecuencia de grado aeroespacial TFA1020 se fabrican en estricta conformidad con los estándares de calidad industrial IPC-Clase-2. Adoptando archivos de diseño estándar Gerber RS-274-X, cada placa de circuito presenta una precisión dimensional precisa y una excelente repetibilidad eléctrica, lo que admite la producción en lotes de alto estándar. Cada producto terminado se somete a pruebas de rendimiento eléctrico de cobertura total antes del envío para descartar defectos funcionales y garantizar una calidad de lote uniforme. Respaldadas por redes logísticas globales y servicios técnicos profesionales de posventa, estas soluciones de PCB sin vidrio y de baja pérdida de alta fiabilidad brindan soporte estable y confiable para proyectos aeroespaciales, de defensa, de comunicaciones por satélite y de radar de precisión en todo el mundo.
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