Placa de circuito impreso TFA294 de 2 capas, laminado de 80 mil, acabado OSP

Este circuito de RF doble cara personalizado utiliza TFA294, un sustrato compuesto de PTFE-cerámica de grado aeroespacial formulado sin fibras de vidrio tejidas. Con unas dimensiones de 49 mm x 90,3 mm, la placa mantiene una estricta tolerancia dimensional de ±0,15 mm y presenta protección superficial OSP. Ni máscara de soldadura ni serigrafía se aplican a ninguna de las caras del circuito. El diseño utiliza exclusivamente arquitectura de paso a través, sin vías ciegas. Admite enrutamiento hasta un mínimo de traza y espacio de 6/7 mil, junto con un diámetro mínimo de orificio de 0,35 mm. Las capas de cobre exteriores están chapadas con un peso acabado de 1 oz, y un chapado de vía de 20 µm proporciona conexiones eléctricas fiables. El diseño acomoda 16 ubicaciones de componentes, 31 pads totales y solo 7 vías distribuidas en dos redes eléctricas, creando una huella de RF limpia y compacta. Cada circuito completado se somete a una prueba de continuidad eléctrica completa antes del envío y cumple con los puntos de referencia de calidad IPC-Clase-2. Se aceptan archivos de arte Gerber RS-274-X para la fabricación, y se pueden organizar envíos para clientes de todo el mundo.

PCBEspecificación

Los circuitos de microondas de alta frecuencia exigen dimensiones físicas y parámetros de fabricación estrictamente controlados para preservar la integridad de la señal. La siguiente tabla compila todas las especificaciones físicas, restricciones de fabricación y detalles de tratamiento de superficie para este circuito TFA294 para su revisión.

Pila de PCB-arriba

La pila de una placa moldea directamente la respuesta de impedancia y el rendimiento de RF a frecuencias de microondas. La siguiente tabla describe la configuración de capas de esta PCB rígida de dos capas, que enumera la lámina de cobre y el sustrato central de arriba a abajo.

Estadísticas de PCB

Las estadísticas de diseño ilustran la complejidad del circuito y la distribución de pads y vías extraídas directamente de los archivos de diseño enviados. Esta tabla resume las métricas clave de diseño exportadas del archivo de diseño de PCB.

Introducción de la serie TFA

Los laminados de la serie TFA son dieléctricos compuestos de cerámica de PTFE. A diferencia de los sustratos tradicionales de alta frecuencia, estos materiales omiten el método convencional de producción de preimpregnados que empapa la tela de vidrio en resina. En su lugar, la fabricación patentada forma las láminas base, que luego se unen mediante un proceso de laminación especializado. El material ofrece un sólido rendimiento eléctrico, térmico y mecánico, lo que lo convierte en una alternativa de alta frecuencia de grado aeroespacial a sustratos importados comparables.

No hay fibra de vidrio tejida presente dentro de la matriz compuesta TFA. Rellenos de nano-cerámica uniformes se dispersan a lo largo de la resina de PTFE, lo que elimina la distorsión del tejido de vidrio que interfiere con la propagación de ondas electromagnéticas. El material mantiene una respuesta de frecuencia estable junto con una baja pérdida dieléctrica. Su anisotropía X/Y/Z se minimiza en gran medida, presumiendo de un bajo coeficiente de expansión térmica que coincide estrechamente con la lámina de cobre y un rendimiento dieléctrico estable en los cambios de temperatura. Hay cuatro grados de Dk disponibles en esta familia de productos: 2,94, 3,0, 6,15 y 10,2, correspondientes a los números de pieza TFA294,TFA300, TFA615 y TFA1020.

Características del TFA294

• Constante dieléctrica (Dk) de 2,94 medida a 10 GHz
• Factor de disipación de 0,0010 a 10 GHz y 20 GHz, aumentando moderadamente a 0,0012 a 40 GHz
• TCDK excepcionalmente bajo de -5 ppm/°C dentro del rango de temperatura de -55 °C a 150 °C
• CTE: 18 ppm/°C en el eje X, 18 ppm/°C en el eje Y, 32 ppm/°C en el eje Z, probado de -55 °C a 288 °C
• Conductividad térmica de 0,59 W/mk
• Tasa de absorción de humedad del 0,03%
• Clasificación de seguridad contra incendios UL 94-V0

Aplicaciones típicas

• Hardware aeroespacial, sistemas espaciales, equipos de cabina de aeronaves y equipos aerotransportados
• Hardware de microondas, antenas y arreglos de antenas sensibles a la fase
• Radar de alerta temprana y plataformas de radar aerotransportadas
• Antenas de arreglo en fase y redes de formación de haz
• Sistemas de comunicación y navegación por satélite
• Amplificadores de potencia de RF

Información de calidad y producción

Se admiten archivos de arte Gerber RS-274-X para la fabricación. La fabricación cumple con los estándares IPC-Clase-2, con opciones de entrega global disponibles.

Conclusión

Esta PCB TFA294 de dos capas combina un comportamiento dieléctrico ultra estable y características térmicas robustas para sistemas de RF de alta frecuencia exigentes. La construcción sin vidrio elimina la distorsión de la señal causada por los efectos del tejido de vidrio, mientras que su CTE adaptado al cobre y el TCDK mínimo preservan un rendimiento constante a través de amplias fluctuaciones de temperatura. El acabado superficial OSP proporciona una superficie de metalización limpia y rentable, ideal para el ensamblaje, con pruebas eléctricas obligatorias completadas antes del envío. Fabricada según los estándares de materiales de grado aeroespacial, esta placa actúa como una solución de circuito personalizado fiable para hardware de RF de radar, satélite y aerotransportado, adecuada para la validación de prototipos y la producción en masa enviada a todo el mundo.