Diseñado para aplicaciones de RF miniaturizadas y navegación de precisión de alta fiabilidad, este PCB rígido de 2 capas personalizado adopta un sustrato cerámico PPO termoplástico Wangling TP2200 de primera calidad.Con un 10 ultra gruesoespesor de cartón acabado de 0,9 mm y una huella dimensional de 35,65 mm × 87 mm con una tolerancia estricta de ± 0,15 mm, el cartón presenta un acabado de superficie de inmersión pura en oro,con una longitud de más de 30 mm,Construido con una estructura de agujero completo y cero vías ciegas, admite una precisión mínima de 4/7 millas en el enrutamiento de traza/espacio y 0.Fabricación de micro agujeros de 4 mm para adaptarse a las demandas de diseño de circuitos compactos de alta densidadCada unidad se somete a un 100% de pruebas eléctricas exhaustivas antes del envío, cumple con los estándares de calidad industrial IPC-Clase-2,y apoya el suministro mundial estable y servicios personalizados para proyectos electrónicos de alta frecuencia especializados.
Especificaciones de los PCB
Diseñado con una estructura dieléctrica termoplástica única en la industria, este PCB de 2 capas TP2200 ofrece una excepcional estabilidad dieléctrica y robustez mecánica para el diseño de circuitos RF de alta densidad.Eliminar las interferencias del refuerzo de fibra de vidrio, sus parámetros de fabricación estandarizados aseguran un rendimiento de transmisión de señal constante y una fiabilidad operativa a largo plazo en entornos de trabajo extremos.
| Punto de las especificaciones |
Detalles del parámetro |
| Materiales básicos |
Substrato cerámico PPO termoplástico de Wangling TP2200 |
| Configuración de la capa |
PCB rígido de dos capas |
| Dimensiones del tablero |
35.65 mm × 87 mm (tolerancia de ± 0,15 mm, 1 PCS) |
| Traza mínima / espacio |
4/7 de mil |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.4 mm |
| Por tipo |
Sólo a través del agujero, sin vías ciegas |
| espesor del tablero terminado |
10.9 mm |
| Peso externo del cobre |
1 onza (1.4 ml) |
| Por medio del espesor del revestimiento |
20 μm |
| Finalización de la superficie |
Oro de inmersión |
| Peluquería |
Por encima y por debajo: No |
| Máscara de soldadura |
Por encima y por debajo: No |
| Prueba previa al envío |
Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
Pilas de PCB-En el caso de las empresas
Este PCB de 2 capas adopta un diseño de apilamiento simétrico y compacto, centrado en un sustrato dieléctrico de núcleo Wangling TP2200 de 0,8 mm.Las capas de cobre puro de 35 μm de doble cara están laminadas uniformemente a ambos lados del núcleoEsta configuración de apilamiento racional ofrece una conductividad térmica uniforme y un rendimiento dieléctrico estable.evitar eficazmente la desviación de la señal y la deformación estructural en condiciones de temperatura extrema.
| Estructura de las capas |
Material y espesor |
| Capa de cobre1 |
35 μm |
| Núcleo TP2200 |
0.8 mm |
| Capa de cobre2 |
35 μm |
Los PCBEstadísticas
Optimizado para el ensamblaje de circuitos miniaturizados de alta frecuencia, este PCB presenta un diseño optimizado con 34 componentes integrados y una distribución científica de pastillas y vías,que cumple perfectamente los requisitos de diseño de circuitos compactos de alta densidad de DkTodos los archivos de diseño de producción se proporcionan en el formato estándar Gerber RS-274-X,garantizar la plena compatibilidad con los equipos de fabricación y ensayo convencionales de PCB para la creación de prototipos precisos y la producción estable de lotes.
| Punto estadístico |
Cantidad |
| Componentes |
34 |
| Total de almohadillas |
29 |
| Las almohadillas a través del agujero |
22 |
| Las almohadillas SMT superiores |
7 |
| Las almohadillas SMT inferiores |
0 |
| Vías |
16 |
| Las redes |
1 |
Introducción del material de la serie Wangling TP
La serie Wangling TP representa una solución de sustrato termoplástico de alta frecuencia distintiva en la industria.Su capa dieléctrica está formulada con relleno cerámico y resina de óxido de polifenileno (PPO), completamente libre de refuerzo de tejido de vidrio tejido para eliminar la interferencia de la señal de tejido de vidrio.Los ingenieros pueden ajustar con precisión la constante dieléctrica modificando la relación de mezcla de resina cerámica y PPO, realizando un rendimiento dieléctrico personalizado para diversos diseños de circuitos.La serie TP ofrece una excelente estabilidad dieléctrica y una fiabilidad superior a largo plazoPara la definición de la especificación del producto, TP significa sustrato liso sin revestimiento, TP-1 para laminado revestido de cobre de una sola cara y TP-2 para laminado revestido de cobre de dos lados.
Características de rendimiento básicas del TP2200
TP2200 es un sustrato cerámico termoplástico de alto Dk diseñado para aplicaciones de alta frecuencia en entornos extremos.Resistencia a altas temperaturas y excepcional estabilidad estructural, lo que lo hace irremplazable para la navegación miniaturizada y equipos especiales de RF militares:
| Parámetro de rendimiento |
Especificación |
| Constante dieléctrica (Dk @ 5 GHz) |
22 ± 0.88 |
| Factor de disipación (Df @ 5 GHz) |
0.002 ~ 0.0025 |
| Coeficiente térmico de Dk (TCDK) |
-55 ppm/°C |
| CTE (eje X/Y/Z) |
La cantidad de agua utilizada en el ensayo debe ser igual o superior a la cantidad de agua utilizada en el ensayo. |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo |
-100 °C a +150 °C |
| Absorción de agua |
≤ 0,01% |
| Conductividad térmica |
0.9W/MK |
| Propiedades especiales del material |
Resistencia a la radiación, baja desgasificación |
Aplicaciones típicas
Beneficiándose de su valor Dk ultra alto, absorción de agua ultra baja, adaptabilidad a temperaturas extremas y rendimiento resistente a la radiación, este PCB de 2 capas TP2200 se aplica ampliamente en alta precisión,campos especiales de RF y navegación de alta fiabilidad:
- Sistemas de navegación Beidou
- Equipos electrónicos para misiles
- Fuentes de precisión
- Antenas de alta frecuencia miniaturizadas
Conclusión
Con un tratamiento de superficie de inmersión de oro de primera calidad y un cuerpo robusto de 10,9 mm de grosor, este PCB TP2200 personalizado de Wangling ofrece alta densidad,rendimiento de baja pérdida y térmicamente estable para aplicaciones de alta frecuencia en entornos extremosSu estructura cerámica PPO libre de vidrio, su absorción de agua muy baja, su excelente resistencia a la radiación y su gran tolerancia a la temperatura permiten un funcionamiento estable en el ámbito militar,escenarios de navegación y antenas de precisiónCompletamente inspeccionado con pruebas eléctricas al 100% y certificado según las normas IPC-Clase-2,este PCB proporciona soluciones personalizadas confiables y entrega global para proyectos especializados de ingeniería electrónica de alta frecuencia en todo el mundo.
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