Plastificación de plata y oro con doble capa de PCB TMM4 de 1,6 mm

Name: Plastificación de plata y oro con doble capa de PCB TMM4 de 1,6 mm
Brand: Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
SKU: BIC-332.V1.0
Price: 54.99 USD
Availability: InStock

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Certificación

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones

Comentarios de cliente

Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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Plastificación de plata y oro con doble capa de PCB TMM4 de 1,6 mm

Ampliación de imagen : Plastificación de plata y oro con doble capa de PCB TMM4 de 1,6 mm

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Bicheng
Certificación:	UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo:	BIC-332.V1.0

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:	Bolsas de vacío+cartones
Tiempo de entrega:	8-9 días hábiles
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	5000pcs por mes

Contacto

Plastificación de plata y oro con doble capa de PCB TMM4 de 1,6 mm

descripción

Material base:	Rogers TMM4	Recuento de capas:	2 capas
Espesor de la PCB:	1.6 mm	Tamaño de PCB:	47 mm x 118 mm (1 pieza) ±0,15 mm
Platina:	Blanco	Máscara de soldadura:	Verde
Peso de cobre:	1 oz (equivalente a 1,4 mils / 35 μm por capa)	Acabado superficial:	Chapado en plata y oro (oro sobre plata)
Resaltar:	Placas de PCB RF de doble capa , 1.6 mm TMM4 PCB , PCB revestido de plata y oro

Plastificación de plata y oro con doble capa de PCB TMM4 de 1,6 mm

Este PCB de 2 capas de alto rendimiento está construido con Rogers TMM4 - un material de microondas termoestable de primera calidad compuesto de cerámica, hidrocarburos y compuestos de polímero termoestable.Diseñado para aplicaciones RF/microondas robustas, combina la resistencia mecánica de la cerámica con la compatibilidad de procesos de los materiales tradicionales, eliminando la necesidad de técnicas de fabricación especializadas.

Especificación de los PCB

Parámetro	Detalles
Materiales básicos	Rogers TMM4 (núcleo compuesto de polímero termoestable de cerámica e hidrocarburos)
Número de capas	PCB rígido de dos capas
Dimensiones del tablero	47 mm x 118 mm (1 pieza) ± 0,15 mm
Traza/espacio mínimo	5/7 mils
Tamaño mínimo del agujero	0.35 mm
Por tipo	No hay vías ciegas (sólo vías a través del orificio)
espesor del tablero terminado	1.6 mm
Peso del cobre acabado (capas exteriores)	1 oz (equivalente a 1,4 mils / 35 μm por capa)
Por medio del espesor del revestimiento	20 μm
Finalización de la superficie	Plata y dorado (oro sobre plata) - garantiza la resistencia a la corrosión, soldadura confiable y rendimiento de contacto a largo plazo
Peluquería	Por encima: Blanco; por debajo: No
Máscara de soldadura	Por encima: verde; por debajo: no
Garantizar la calidad	100% Prueba eléctrica antes del envío

Detalles de la acumulación de PCB

Tipo de capa	Material/Descripción	El grosor
Capa de cobre 1 (exterior)	Cobre conductor (terminado)	35 μm (1 oz)
Núcleo dieléctrico	Rodgers TMM4	1.524 mm (60 mils)
Capa de cobre 2 (exterior)	Cobre conductor (terminado)	35 μm (1 oz)

Resumen del material: Rogers TMM4

Rogers TMM4 is a specialized thermoset microwave laminate designed to bridge the gap between ceramic and PTFE materials--offering strong mechanical/chemical properties without requiring specialized production techniquesSu composición de polímero cerámico-hidrocarburo-termoset ofrece una fiabilidad excepcional para aplicaciones de stripline y microstrip.incluido el cableado (sin elevación de almohadillas ni deformación del sustrato) y los orificios transversales revestidosA diferencia de los laminados tradicionales de PTFE, la base de resina termoestable de TMM4 garantiza la compatibilidad con todos los procesos comunes de placa de cableado impresa (PWB),simplificando la fabricación manteniendo un alto rendimiento para los circuitos de RF/microondas.

Principales características del material

Especificación	Valor
Tipo de material	Compuesto de polímeros termoestable de hidrocarburos cerámicos
Constante dieléctrica (Dk)	4.50 ± 0.045
Factor de disipación (tanδ) @ 10 GHz	0.0020
Coeficiente térmico de Dk (TCDk)	15 ppm/°K
Coeficiente de expansión térmica (CTE)	En el eje X: 16 ppm/°K; en el eje Y: 16 ppm/°K; en el eje Z: 21 ppm/°K
Temperatura de descomposición (Td, TGA)	425 °C
Conductividad térmica	0.7 W/mK
Absorción de humedad	00,07% - 0,18%
Rango de espesor disponible	0.0015 - 0,500 pulgadas (± 0,0015 pulgadas)
Compatibilidad con el CTE	con un contenido de cobre igual o superior a 20 g/m2

Beneficios principales

Estabilidad mecánica superior:Resiste el flujo de arrastre y frío, garantizando la integridad dimensional a largo plazo incluso bajo tensión (por ejemplo, vibración en sistemas satelitales).
Resistencia química:Resiste los productos químicos de proceso utilizados en la fabricación de PCB, reduciendo el daño y mejorando las tasas de rendimiento.
Enlaces de alambre confiables:La base de resina termoestable elimina el levantamiento de almohadillas o la deformación del sustrato, crítico para componentes de alta precisión de RF / microondas.
Confiabilidad a través del agujero de alta chapa:Ideal para la escalabilidad de múltiples capas, con un rendimiento constante en todas las series de producción.
Compatibilidad del proceso estándar:Funciona con todas las técnicas comunes de fabricación de PWB, no se requiere equipo especializado (baja la complejidad y el costo de producción).
CTE de cobre:El eje X/Y CTE (16 ppm/°K) coincide con el cobre, minimizando el estrés térmico en las juntas de soldadura y extendiendo la vida útil del componente.

Aplicaciones típicas

Este PCB está optimizado para sistemas RF/microondas de alto rendimiento que requieren fiabilidad y flexibilidad de proceso, incluyendo:

Circuitos de RF y microondas
Amplificadores y combinadores de potencia
Filtros y acopladores
Sistemas de comunicación por satélite
Antenas de sistemas de posicionamiento global (GPS)
Antenas de parche
Polarizadores dieléctricos y lentes
Pruebas de chips

etiqueta:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

Contacto

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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