logo
productos
PERFIL DE LA EMPRESA
En casa >
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd perfil de la empresa
Servicio

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Perfil de la compañía 0

 

Prueba de PCB

  • ·Inspección Óptica Automática
  • ·Impedancia diferencial / Impedancia de extremo único
  • ·Prueba de lista de redes de sonda voladora
  • ·Prueba de alto voltaje
  • ·IPC Clase 2 / IPC Clase 3
  • ·Prueba de confiabilidad
  • ·Prueba de capacidad de soldadura
  • ·Prueba de estrés térmico
  • ·Pruebas TDR

 

Materiales base disponibles

  • ·RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210;
  • ·RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC;
  • ·TMM4, TMM10, Kappa 438;
  • ·TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5;
  • ·PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);
  • ·AD450, AD600, TC350;
  • ·Nelco N4000, N9350, N9240;
  •  FR-4 (Alta Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A, etc.), FR-4 Alta CTI>600V;
  •  Poliimida, PET;
  • Base de aluminio, base de cobre
  • ·PCB híbrido

 

Enchapado

  • ·Conductor vía relleno
  • ·Conector de borde dorado duro
  • ·Estándar HASL
  • ·HASL sin plomo (RoHS)
  • ·Oro de inmersión
  • ·Plata de Inmersión
  • ·Estaño de inmersión
  • ·No conductor vía relleno
  • ·OSP
  • ·Bordes chapados
  • ·Radios enchapados (Almenado)
  • ·Recortes de fresado chapados
  • ·No conductor vía relleno
Historia

BichengPCB es la marca de Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd. Sus orígenes se remontan a 2003, cuando era conocida como Bicheng Enterprise Company,especializada en placas de circuito impreso en blanco para PCB de una sola cara y de dos caras.

 

Para satisfacer la creciente demanda del mercado, la compañía comenzó a ofrecer PCB multicapa en 2008, con un número de capas que alcanza hasta 32 capas.Bicheng introdujo materiales de alta frecuencia para aplicaciones que involucran antenas, amplificadores y productos de radio.

 

A medida que la compañía evolucionó, los PCB de núcleo metálico y los PCB híbridos se probaron con éxito y recibieron grandes elogios.Bicheng asume un nuevo papel dentro de la organización, centrándose en las ventas en el mercado mundial y los servicios posventa..

 

Para 2020, Bicheng había completado una gama completa de productos de PCB integrados, incluidos PCB de alta frecuencia / microondas, PCB de múltiples capas / híbridos, PCB de núcleo metálico y circuitos flexibles.

 

Hoy en día, los productos de Bicheng se pueden encontrar en más de 100 países y regiones de todo el mundo.

 

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Perfil de la compañía 0

edificio de oficinas

 

 

Nuestro equipo

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Perfil de la compañía 0

Creemos que el trabajo en equipo es la clave del éxito, y nuestro compromiso con el proceso creativo solo nos hace más fuertes.

 

Guiados por una gestión científica moderna y el intercambio de información en tiempo real a través de la tecnología de red, hemos creado un entorno de trabajo altamente eficiente.Nuestra experiencia en fabricación ayuda a los equipos a lograr su mejor rendimientoCon nuestros PCB de alta calidad y cooperación flexible, usted experimentará un servicio profesional y de valor añadido.

 

En Bicheng, sus necesidades específicas se satisfacen, mientras que nuestro éxito está impulsado por productos innovadores y una ventaja competitiva.

 

 

PCB Capability

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Perfil de la compañía 0


Capacidad de proceso de fábrica (2026)
Tipos de sustrato FR-4 estándar, FR-4 de alta Tg, materiales de alta frecuencia, poliimida rígida, cerámica AL2O3, cerámica AlN, etc.
Marcas de sustrato Shengyi, ITEQ, KB, Isola, Unión de Taiwán, Rogers Corp. Taconic, Wangling, etc.
Tipos de tablero PCB rígido, PCB híbrido, PCB HDI, cobre pesado, alta velocidad, alta frecuencia, etc.
Laminados revestidos de cobre (CCL) Alta Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, TU-883, IT-180A, FR408HR, 370HR, Alta CTI FR-4: S1600L, ST115 Alta velocidad: M6 (R5775G Core / R-5670 Prepreg)
Rogers Corp: RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/duroid 6006, RT/Duroid 6010.2LM, RT/duroid 6035HTC; RT/duroide 5880LZ, RT/duroide 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600; DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250.
Taconic: TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2,RF-30, RF-35, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5, TLY-5Z; CER-10; TSM-DS3
Wangling: F4BM217, F4BM220, F4BM233, F4BM245, F4BM255, F4BM265, F4BM275, F4BM294, F4BM300;
F4BME217, F4BME220, F4BME233, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME294, F4BME300;
F4BTM298, F4BTM300, F4BTM320, F4BTM350;
F4BTME298, F4BTME300, F4BTME320, F4BTME350;
TP300, TP440, TP600, TP615, TP960, TP1020, TP1100, TP1600, TP2000, TP2200, TP2500;
TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600;
F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000;
TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020;
WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615.
Tamaño máximo de entrega 1200 mm x 572 mm
Grosor mínimo del tablero terminado L≤2L: 0,15 mm; 4 litros: 0,4 mm.
Grosor máximo del tablero terminado 10,0 milímetros
Agujeros ciegos enterrados (sin cruce) 0,1 mm
Relación de aspecto máxima del agujero 15:01
Diámetro mínimo del orificio de perforación mecánica 0,1mm
Tolerancia de orificio pasante +/- 0,0762 milímetros
Tolerancia del orificio de ajuste a presión +/- 0,05 mm
Tolerancia del orificio de cobre no recubierto +/- 0,05 mm
Número máximo de capas 32
Espesor máximo de cobre de la capa interna y externa 12 onzas
Tolerancia mínima del agujero de perforación +/- 2 mil
Tolerancia mínima entre capas +/- 3 mil
Ancho/espaciado mínimo de línea 3mil/3mil
Diámetro mínimo de BGA 8mil
Tolerancia de impedancia < 50Ω ±5Ω; ≥50Ω±10%
Tecnología especial Interconexión de alta densidad (HDI), diseño híbrido/PCB mixto, vías ciegas/enterradas, relleno de resina/relleno y tapado de cobre, moneda de cobre incrustada, PCB de escalera, PCB con borde chapado, PCB de cobre pesado, medio orificio/agujeros de borde enrocado, PCB grueso, etc.
Procesos de tratamiento de superficies HASL con plomo/sin plomo, oro de inmersión, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, ENIG, ENEPIG, oro puro, tinta de carbón, máscara pelable, dedo de oro, etc.
Mapa del Sitio |  Política de privacidad | China es buena. Calidad Tablero del PWB del RF Proveedor. Derecho de autor 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Todo. Todos los derechos reservados.