En el campo en rápida evolución de las comunicaciones inalámbricas y el radar, el sustrato de la placa de circuito impreso (PCB) es un determinante crítico del rendimiento del sistema. Esta descripción técnica presenta una construcción de PCB especializada de 2 capas que aprovecha las propiedades superiores del laminado de alta frecuencia Rogers RO3006. Diseñada con precisión y fiabilidad en su núcleo, esta placa es ideal para aplicaciones de alta frecuencia y con limitaciones de espacio.
1. Especificaciones clave
La placa se fabrica para cumplir con estándares exigentes, con un enfoque en la precisión y el rendimiento en regímenes de alta frecuencia.
2. Selección de materiales en profundidad: ¿Por qué RO3006?
La elección del laminado Rogers RO3006 es la piedra angular del rendimiento de esta placa. Como compuesto de PTFE relleno de cerámica, proporciona una ventaja crítica sobre el FR-4 estándar u otros materiales de PTFE: estabilidad excepcional de la constante dieléctrica (Dk) con la temperatura.
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3. Beneficios y ventajas
La combinación del material RO3006 y la fabricación precisa da como resultado varios beneficios críticos:
4. Aplicaciones típicas
Esta configuración de PCB se implementa idealmente en una variedad de aplicaciones de alto rendimiento, que incluyen:
5. Conclusión
Esta PCB ultrafina de doble capa basada en el material Rogers RO3006 representa una solución robusta para los diseñadores de sistemas de RF y microondas de próxima generación. Su construcción cuidadosamente controlada, que aprovecha la estabilidad eléctrica y mecánica de RO3006, la convierte en una opción fiable y de alto rendimiento para aplicaciones exigentes en las industrias automotriz, de telecomunicaciones y satelital.
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En el campo en rápida evolución de las comunicaciones inalámbricas y el radar, el sustrato de la placa de circuito impreso (PCB) es un determinante crítico del rendimiento del sistema. Esta descripción técnica presenta una construcción de PCB especializada de 2 capas que aprovecha las propiedades superiores del laminado de alta frecuencia Rogers RO3006. Diseñada con precisión y fiabilidad en su núcleo, esta placa es ideal para aplicaciones de alta frecuencia y con limitaciones de espacio.
1. Especificaciones clave
La placa se fabrica para cumplir con estándares exigentes, con un enfoque en la precisión y el rendimiento en regímenes de alta frecuencia.
2. Selección de materiales en profundidad: ¿Por qué RO3006?
La elección del laminado Rogers RO3006 es la piedra angular del rendimiento de esta placa. Como compuesto de PTFE relleno de cerámica, proporciona una ventaja crítica sobre el FR-4 estándar u otros materiales de PTFE: estabilidad excepcional de la constante dieléctrica (Dk) con la temperatura.
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3. Beneficios y ventajas
La combinación del material RO3006 y la fabricación precisa da como resultado varios beneficios críticos:
4. Aplicaciones típicas
Esta configuración de PCB se implementa idealmente en una variedad de aplicaciones de alto rendimiento, que incluyen:
5. Conclusión
Esta PCB ultrafina de doble capa basada en el material Rogers RO3006 representa una solución robusta para los diseñadores de sistemas de RF y microondas de próxima generación. Su construcción cuidadosamente controlada, que aprovecha la estabilidad eléctrica y mecánica de RO3006, la convierte en una opción fiable y de alto rendimiento para aplicaciones exigentes en las industrias automotriz, de telecomunicaciones y satelital.
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