Una guía para el almacenamiento a prueba de humedad en los talleres de SMT de PCB

En el proceso de producción SMT (Tecnología de Montaje Superficial), los problemas de sensibilidad a la humedad en las PCB y componentes afectan directamente el rendimiento de soldadura y la fiabilidad del producto. El Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) es el indicador principal para definir los estándares de protección. Junto con las condiciones de almacenamiento estandarizadas en el taller, puede prevenir eficazmente fallos de producción causados por la absorción de humedad. ¿Por qué las PCB temen a la humedad? ¿Cuál es la clasificación MSL?

Los sustratos de PCB (como el FR-4) absorben fácilmente la humedad del aire. Durante las altas temperaturas de la soldadura por reflujo SMT (>220°C), la humedad interna se vaporiza y expande rápidamente, lo que puede provocar la delaminación de la placa o microfisuras en las almohadillas de soldadura (conocido como el efecto "palomitas de maíz"), lo que resulta en fallos eléctricos. La industria utiliza el estándar de Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) para cuantificar este riesgo, dividido en niveles 1-6. Cuanto mayor sea el número, más sensible será el componente y menor será el tiempo de exposición permitido en el taller:

• Nivel MSL 3: Debe soldarse en un plazo de 168 horas (7 días) después de abrir.

• Nivel MSL 6: Debe soldarse en un plazo de 24 horas y a menudo requiere horneado para eliminar la humedad antes de su uso.

Las especificaciones de almacenamiento y gestión en los talleres SMT se basan en los requisitos del MSL. Los talleres SMT modernos deben establecer un estricto sistema de control de materiales sensibles a la humedad:

1. Almacenamiento de entrada: Etiquete claramente los materiales con su nivel MSL y almacénelos por separado. Los materiales estándar se almacenan en un entorno controlado (típicamente temperatura <30°C, humedad <60% HR), mientras que los materiales de alto nivel (por ejemplo, MSL 5 y superior) deben almacenarse en gabinetes de nitrógeno de ultra baja humedad (humedad <10% HR).Embalaje e Identificación: Utilice bolsas selladas al vacío a prueba de humedad con tarjetas indicadoras de humedad incorporadas y etiquetas detalladas (incluyendo nivel MSL, vida útil en taller y condiciones de horneado). Al abrir, verifique la tarjeta de humedad y registre la hora de apertura.Seguimiento de vida útil

2. : Una vez que los materiales se abren, comienza la cuenta regresiva de su "vida útil en taller". Un sistema de seguimiento debe monitorear estrictamente y asegurar que la soldadura se complete dentro del tiempo especificado. Los materiales que excedan el límite de tiempo deben someterse a horneado para eliminar la humedad (por ejemplo, 125°C durante 8-48 horas) y ser confirmados como calificados antes de su reutilización.Monitoreo ambiental

3. : Monitoree y registre continuamente la temperatura y humedad del taller SMT para garantizar un entorno de producción estable y controlado y prevenir la absorción accidental de humedad por parte de los materiales.Una comprensión precisa de los Niveles de Sensibilidad a la Humedad de las PCB (MSL) y una gestión estricta de las condiciones de almacenamiento en el taller SMT forman una "línea de defensa de proceso" invisible pero crítica en la fabricación electrónica moderna. No es solo un requisito directo para controlar el proceso de producción y reducir los costos de desperdicio, sino también una capacidad de ingeniería central para prevenir fundamentalmente fallos tempranos del producto y garantizar la fiabilidad del producto final. Desde el diseño y la selección hasta la ejecución de la producción, la atención a la sensibilidad a la humedad en cada etapa refleja el profundo compromiso de la industria manufacturera con la calidad.

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