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El desarrollo y las tendencias de la industria de los PCB.

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
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Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

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Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

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Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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El desarrollo y las tendencias de la industria de los PCB.
últimas noticias de la compañía sobre El desarrollo y las tendencias de la industria de los PCB.

Según el informe del cuarto trimestre de Prismark en 2023, el valor de la producción de la industria mundial de PCB en 2023, medido en USD, disminuyó un 15,0% en comparación con el año anterior.

 

En el mediano y largo plazo, se espera que la industria mantenga un crecimiento estable. La tasa de crecimiento anual compuesto (CAGR) proyectada para el valor de producción mundial de PCB de 2023 a 2028 es del 5,4%.En términos de regionesLa industria de los PCB en todas las regiones del mundo está mostrando una tendencia de crecimiento continuo. Entre ellos, la tasa de crecimiento compuesto en China continental es de 4,1%.con una capacidad de producción superior a 300 kWSe espera que las tasas de crecimiento de los bancos centrales, de los bancos centrales y de los bancos centrales de la IDH mantengan tasas de crecimiento relativamente altas, con tasas de crecimiento compuesto proyectadas de 8,8%, 7,8% y 6,2% respectivamente durante los próximos cinco años.

 

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En el caso de los productos de sustrato de envasado, por una parte, las mejoras tecnológicas y los escenarios de aplicación ampliados de productos como la inteligencia artificial, la computación en la nube, la conducción inteligente,y el Internet de las Cosas impulsan un aumento significativo de la demanda de chips de gama alta y envases avanzados en la industria electrónicaEsto, a su vez, conduce al crecimiento sostenido de la industria mundial de sustratos de embalaje, particularmente en sustratos de embalaje de gama alta utilizados en escenarios de alta potencia de cómputo e integración.que muestra una tendencia de crecimiento más altaPor otro lado,El aumento del apoyo al desarrollo de la industria de semiconductores en China y las inversiones adicionales acelerarán aún más el desarrollo de la industria nacional de sustratos para envases.En el corto plazo, a medida que los inventarios de semiconductores de los fabricantes de terminales vuelven gradualmente a niveles normales, las estadísticas mundiales del comercio de semiconductores (WSTS) predicen un 13.Crecimiento interanual del 1% del mercado mundial de semiconductores en 2024.

 

Para los productos de PCB, mercados como los servidores y el almacenamiento de datos, las comunicaciones, las nuevas energías y la conducción inteligente,La industria de la electrónica de consumo seguirá siendo un importante motor de crecimiento a largo plazo para la industria.Desde la perspectiva de la nube, con la evolución acelerada de la inteligencia artificial,La demanda de la industria de las TIC de alta potencia de cómputo y redes de alta velocidad es cada vez más urgente, impulsando el rápido crecimiento de productos de PCB de gran tamaño, alto recuento de capas, alta frecuencia/alta velocidad, HDI avanzado y alta disipación térmica.como aplicaciones de IA en teléfonos inteligentes, PC, smart wearables, IoT y otros productos profundizan, hay un crecimiento explosivo en la demanda de capacidades de computación de borde y intercambio y transmisión de datos de alta velocidad.Bajo estas tendencias de conducción, la demanda de productos de PCB relacionados, como los de alta frecuencia/alta velocidad, la integración, la miniaturización, el peso ligero y la disipación de calor,sigue creciendo en el ámbito de los dispositivos electrónicos para el usuario final.

 

- ¿ Por qué no lo haces?

Fuente: Información disponible públicamente en Internet.

Tiempo del Pub : 2024-04-18 10:40:55 >> Lista de las noticias
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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