12 de septiembreplaca de circuito impreso (PCB)Materiales de sustrato necesarios para servidores de IA y centros de datos.
Según el plan revelado esta vez, los fondos recaudados por Hongchang Electronic se utilizarán para tres proyectos importantes y para complementar el capital de trabajo. Planea invertir 1.055 millones de yuanes (RMB, lo mismo a continuación) en un proyecto con una producción anual de 13,2 millones de láminas de laminado revestido de cobre de alta gama y 31,2 millones de metros de preimpregnado en su nieta de propiedad total Zhuhai Hongren Electronic Materials Technology Co., Ltd.; invertir 95 millones de yuanes en un proyecto de mejora y renovación inteligente y ecológico con una producción anual de 9,6 millones de metros de preimpregnado de alta gama en su filial de propiedad absoluta Wuxi Hongren Electronic Materials Technology Co., Ltd.; invertir 320 millones de yuanes en un proyecto avanzado de material cinematográfico para embalaje y utilizar los fondos restantes para complementar el capital de trabajo.
"La empresa ha estado profundamente comprometida en el campo de las resinas de grado electrónico y los laminados revestidos de cobre durante muchos años y ha formado una cadena industrial completa de 'resinas de grado electrónico, preimpregnados y laminados revestidos de cobre'. Con el crecimiento explosivo impulsado por el rápido despliegue de campos posteriores como la infraestructura informática de IA, la compañía necesita acelerar el diseño de las reservas de capacidad de producción de productos de alta gama para satisfacer la creciente demanda del mercado de alta gama, mejorar su posición en la industria y cultivar nuevos puntos de crecimiento de rendimiento", dijo una persona relevante del departamento de valores de Hongchang Electronic a un reportero del Securities Daily.
La medida de inversión de Hongchang Electronic no es un caso aislado. Los datos eólicos muestran que desde la segunda mitad de este año, además de Hongchang Electronic, al menos otras tres empresas que cotizan en la cadena industrial de laminados revestidos de cobre de China han divulgado sucesivamente anuncios sobre expansión de capacidad e implementación de nuevos proyectos, apostando colectivamente por la pista de materiales informáticos de alta gama, lo que refleja la tendencia de mejora estructural y desarrollo acelerado en la industria de laminados revestidos de cobre bajo la ola del poder informático de la IA.
A principios de agosto de este año, el proyecto del Parque Industrial de Nuevos Materiales Kingboard (Jiangxi) bajo Kingboard Laminates Holdings Limited (en lo sucesivo, "Kingboard Laminates"), una empresa que cotiza en Hong Kong, inició oficialmente la construcción en el Parque Industrial de Cooperación Ganxiang en el condado de Shangli, ciudad de Pingxiang, provincia de Jiangxi. El proyecto tiene una inversión total de 3 mil millones de yuanes y está previsto que se construya en dos fases; la primera fase implica una inversión de alrededor de mil millones de yuanes.
Kingboard Laminates cree que con el vigoroso desarrollo de servidores de inteligencia artificial, clústeres de supercomputación, conducción inteligente de alto nivel y electrónica de vehículos de nueva energía, los requisitos de PCB para laminados revestidos de cobre subyacentes de alta frecuencia, alta velocidad, alta disipación de calor y alta confiabilidad y materiales centrales ascendentes, como tela de fibra de vidrio electrónica y láminas de cobre, han aumentado significativamente. El proyecto aprovechará en gran medida la acumulación tecnológica de la empresa matriz y el diseño de la capacidad de producción de alta gama en las áreas de potencia informática de IA y electrónica automotriz, lo que ayudará a aliviar la brecha entre la oferta y la demanda de materiales de sustrato informático de alta gama.
A finales de julio, comenzó oficialmente la construcción del segundo proyecto de fábrica de Guangdong Shengyi Technology Co., Ltd. (en adelante, "Shengyi Technology"), una empresa líder en laminados revestidos de cobre, ubicada en el lago Dongguan Songshan con una inversión total de aproximadamente 5,2 mil millones de yuanes. El proyecto se centra en campos de vanguardia como los materiales de alta frecuencia y alta velocidad para servidores de IA, materiales de sustratos electrónicos para automóviles inteligentes y materiales de sustratos de embalaje de alta gama. Una vez finalizado, producirá 48 millones de metros cuadrados de laminado revestido de cobre de alto rendimiento y 100 millones de metros de lámina adhesiva comercial al año, y se espera que entre en funcionamiento sucesivamente en la segunda mitad de 2027.
El 22 de julio, Jin'an Guoji Group Co., Ltd. emitió un anuncio indicando que después de negociaciones amistosas con el Gobierno Popular del distrito de Jinwan, ciudad de Zhuhai, las dos partes alcanzaron una intención de cooperación en asuntos relacionados con el aumento de capital de la compañía y el proyecto de expansión de producción en el distrito de Jinwan, ciudad de Zhuhai, y firmaron el "Acuerdo de inversión del proyecto de aumento de capital y expansión de producción de Jin'an Guoji". La inversión prevista del proyecto es de aproximadamente 2 mil millones de yuanes, generando una producción anual de 20 millones de láminas de laminado revestido de cobre y 40 millones de metros de preimpregnado para la venta.
Prismark, una empresa de consultoría e investigación de mercado de renombre mundial en la industria electrónica, predice que el mercado mundial de laminados revestidos de cobre alcanzará unos 24.200 millones de dólares estadounidenses en 2026, un aumento interanual del 29,4 por ciento; entre los cuales el laminado revestido de cobre de alta velocidad ascenderá a unos 9.500 millones de dólares, un aumento interanual del 52,6 por ciento.
"La prosperidad de esta ronda de la industria de laminados revestidos de cobre no es un simple rebote cíclico, sino una oportunidad de mejora estructural generada por la iteración de la potencia informática de la IA. En el pasado, el crecimiento de la industria provino principalmente de la electrónica de consumo y las comunicaciones tradicionales, pero el foco actual de la demanda se ha desplazado a la infraestructura informática como servidores de IA y conmutadores de alta velocidad, imponiendo umbrales técnicos más altos sobre el rendimiento dieléctrico, la pérdida de señal y la estabilidad de la resistencia al calor de los laminados revestidos de cobre, y existe una brecha de suministro para Los fabricantes nacionales deben seguir invirtiendo en la transformación de la línea de producción, la certificación de productos y la investigación y el desarrollo de nuevos materiales, y un diseño integrado en toda la cadena industrial creará ventajas competitivas más sólidas", dijo Qiu Sisheng, economista jefe de Shenzhen Wanzhong Management Consulting Co., Ltd., a un periodista del Securities Daily.
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Fuente: Diario de Valores
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