Introducción
Los materiales Rogers RO4003C presentan hidrocarburos/cerámicas reforzados con tejido de vidrio patentados. Ofrecen el rendimiento eléctrico equivalente al PTFE/tejido de vidrio y la capacidad de fabricación que se encuentra en los compuestos de epoxi/vidrio.
Los laminados RO4003C incorporan estilos de tejido de vidrio 1080 y 1674 con todas las configuraciones, lo que garantiza un rendimiento eléctrico constante. Sobresalen en el mantenimiento de un control preciso sobre la constante dieléctrica (Dk) y la minimización de la pérdida de señal, todo ello empleando el mismo método de procesamiento que los laminados epoxi/vidrio estándar. El aspecto notable es que estos laminados logran niveles de rendimiento tan altos a un costo significativamente reducido en comparación con los laminados de microondas tradicionales.
Características y Beneficios
Con una constante dieléctrica (Dk) de 3.38 +/- 0.05, los laminados RO4003C ofrecen una estabilidad y consistencia excepcionales en la transmisión de la señal.
Además, con un factor de disipación de 0.0027 a 10 GHz, aseguran una pérdida de señal mínima, lo que permite que las aplicaciones de alta frecuencia prosperen.
Pero eso no es todo. Los laminados RO4003C también exhiben un bajo coeficiente de expansión térmica en el eje Z, que mide solo 46 ppm/°C. El bajo CTE del eje Z asegura una calidad confiable de los orificios pasantes, incluso en aplicaciones de choque térmico severo.
Estas propiedades los hacen ideales para construcciones de placas multicapa (MLB). E impresionantemente, estos laminados se pueden procesar utilizando los mismos métodos que el FR-4, un material común y rentable en la industria. Esta compatibilidad se traduce en menores costos de fabricación, lo que convierte a los laminados RO4003C en una opción económica sin comprometer el rendimiento.
| Capacidad de PCB (RO4003C) |
| Material de PCB: |
Laminados cerámicos de hidrocarburos reforzados con vidrio |
| Código: |
RO4003C |
| Constante dieléctrica: |
3.38 ±0.05 (proceso) ; 3.55 (diseño) |
| Recuento de capas: |
1 capa, 2 capas, multicapa, tipo híbrido (mixto) |
| Peso del cobre: |
1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espesor del laminado: |
8mil (0.203mm), 12mil (0.305mm), 20mil (0.508mm), 32mil (0.813mm), 60mil (1.524mm) |
| Tamaño de PCB: |
≤400mm X 500mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, Negro, Azul, Amarillo, Rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: |
Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, ENEPIG, Oro puro, etc. |
Capacidad de PCB
Nuestra capacidad de fabricación cubre una gama de recuentos de capas, incluyendo PCB de doble capa, multicapa e híbridas, lo que le permite lograr la complejidad y funcionalidad deseadas para sus diseños.
Tiene la flexibilidad de seleccionar el peso de cobre que se adapte a sus necesidades, con opciones que incluyen 1oz (35µm) y 2oz (70µm), lo que garantiza una conductividad y un rendimiento óptimos.
Cuando se trata de opciones de espesor RO4003C, proporcionamos una gama de opciones para satisfacer sus requisitos específicos. Seleccione entre 8mil (0.203mm), 12mil (0.305mm), 16mil (0.406mm), 20mil (0.508mm), 32mil (0.813mm) y 60mil (1.524mm).
Tenga la seguridad de que el tamaño máximo de PCB que podemos fabricar es de 400 mm X 500 mm, lo que se adapta a una amplia gama de tamaños y dimensiones de proyectos.
Para la máscara de soldadura, ofrecemos una variedad de opciones para que coincidan con sus preferencias, como verde, negro, azul, amarillo, rojo y más, lo que garantiza tanto la funcionalidad como el atractivo estético.
Cuando se trata del acabado de la superficie, proporcionamos múltiples opciones para satisfacer sus necesidades específicas, como cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG y oro puro, etc.
Aplicaciones
Las PCB RO4003C encuentran una amplia aplicación en diversas industrias y tecnologías, como antenas de estaciones base celulares, amplificadores de potencia, etiquetas de identificación por radiofrecuencia, radares y sensores automotrices, así como LNB para satélites de transmisión directa.
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