Introducción
Los laminados Rogers TC350 son sustratos compuestos de PTFE, rellenos cerámicos de alta conductividad térmica y refuerzo de vidrio tejido, que ofrecen una conductividad térmica excepcional para mejorar la transferencia de calor, reduciendo así la pérdida dieléctrica y de inserción, lo que se traduce en mayores ganancias y eficiencias en amplificadores y antenas. Su mayor conductividad térmica maneja una mayor potencia, reduce los puntos calientes y aumenta la fiabilidad del dispositivo.
Los laminados TC350 son efectivos en diseños con gestión térmica limitada, mejorando la transferencia de calor a través del laminado, reduciendo las temperaturas de unión y extendiendo la vida útil de los componentes activos. Sus temperaturas de funcionamiento más bajas y las características de expansión térmica coincidentes con los chips mejoran la fiabilidad de la fijación de los componentes, reduciendo problemas como la fatiga de la soldadura y la falla de las uniones.
Características y Beneficios
El laminado TC350 tiene una Dk de 3.5, lo que garantiza un control de impedancia preciso y una transmisión de señal eficiente en aplicaciones de alta frecuencia.
Exhibe una excelente conductividad térmica de 0.72W/m-K, lo que permite una disipación de calor efectiva a través de los laminados.
TC350 mantiene un bajo coeficiente térmico de Dk a -9 ppm/°C (-40°C a 140°C), minimizando el impacto de los cambios de temperatura en la PCB, asegurando una transmisión de señal fiable.
Cuenta con una baja tangente de pérdida de 0.002 a 10 GHz, lo que resulta en una pérdida de señal mínima. Esta característica mejora la utilización del ancho de banda y aumenta la eficiencia de los amplificadores y antenas que operan a altas frecuencias.
TC350 exhibe bajos coeficientes de expansión térmica en los ejes X, Y y Z (7, 7 y 23 ppm/°C, respectivamente), proporcionando conexiones fiables de agujeros pasantes y una excelente estabilidad dimensional.
| Nuestra Capacidad de PCB (TC350) |
| Material de PCB: |
Compuesto de PTFE, relleno de cerámica, reforzado con fibra de vidrio tejida |
| Designación: |
TC350 |
| Constante dieléctrica: |
3.5±0.05 |
| Conductividad térmica |
0.72 W/m-K |
| Factor de disipación |
Df .002@10 GHz |
| Recuento de capas: |
PCB de una sola capa, doble capa, multicapa, híbrida |
| Peso del cobre: |
1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espesor de PCB: |
10mil (0.254mm), 20mil(0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| Tamaño de PCB: |
≤400mm X 500mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, Negro, Azul, Amarillo, Rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: |
Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, ENEPIG, Oro puro, etc. |
Capacidad de PCB
Nuestra capacidad de fabricación de PCB permite la producción de placas de una sola cara, doble cara, multicapa e híbridas.
Puede elegir entre opciones de peso de cobre de 1oz (35µm) y 2oz (70µm).
Aceptamos varios espesores de PCB, incluyendo 10mil, 20mil, 25mil, 60mil y 125mil, y el tamaño máximo de PCB que podemos fabricar es de 400mm X 500mm.
Ofrecemos múltiples opciones de máscara de soldadura como verde, negro, azul, amarillo y rojo, así como diferentes opciones de acabado de superficie, incluyendo cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, oro puro, etc.
Aplicaciones
TC350 encuentra aplicaciones generalizadas en amplificadores de potencia, filtros, acopladores, amplificadores montados en torre (TMA), amplificadores montados en torre (TMB), combinadores de microondas y divisores de potencia, etc.
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