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¿Qué placas de circuito hacemos? (56) PCB de alta frecuencia RO3203
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¿Qué placas de circuito hacemos? (56) PCB de alta frecuencia RO3203

2025-09-16

Último caso de la empresa sobre ¿Qué placas de circuito hacemos? (56) PCB de alta frecuencia RO3203

Breve introducción

Los materiales de circuito de alta frecuencia RO3203 son laminados rellenos de cerámica reforzados con fibra de vidrio tejida. Estos materiales han sido diseñados específicamente para proporcionar un rendimiento eléctrico y una estabilidad mecánica excepcionales, a la vez que son rentables. Como una extensión de la serie RO3000, los materiales RO3203 destacan por su mayor estabilidad mecánica.

 

Con una constante dieléctrica de 3,02 y un factor de disipación de 0,0016, los materiales RO3203 permiten un rango de frecuencia útil extendido más allá de 40 GHz.

 

Características

RO3203 tiene una conductividad térmica de 0,48 W/mK, lo que indica su capacidad para conducir el calor.

 

La resistividad volumétrica es de 107 MΩ.cm y la resistividad superficial del material también es de 107 MΩ.

 

RO3203 exhibe una estabilidad dimensional de 0,8 mm/m en las direcciones X e Y y tiene una tasa de absorción de humedad inferior al 0,1%, lo que indica su capacidad para resistir la absorción de humedad cuando se expone a condiciones específicas.

 

El material tiene diferentes coeficientes de expansión térmica en tres direcciones. El coeficiente de la dirección Z es de 58 ppm/℃, mientras que los coeficientes de las direcciones X e Y son ambos de 13 ppm/℃.

 

RO3203 tiene una temperatura de descomposición térmica (Td) de 500℃ y una densidad de 2,1 gm/cm3 a 23℃.

 

Después de la soldadura, el material exhibe una resistencia al despegado del cobre de 10,2 lbs/in y una clasificación de inflamabilidad de V-0 según el estándar UL 94, a la vez que es compatible con los procesos sin plomo.

 

Propiedad RO3203 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 3.02±0.04 Z - 10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 3.02 Z - 8 GHz - 40 GHz Diferencial
Longitud de fase
Método
Factor de disipación, tan d 0.0016 Z - 10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Conductividad térmica 0.48   W/mK Flotante 100℃ ASTM C518
Resistividad volumétrica 107   MΩ.cm A ASTM D257
Resistividad superficial 107   A ASTM D257
Estabilidad dimensional 0.8 X, Y mm/m COND A IPC-TM-650 2.4.3.9
Absorción de humedad <0.1   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1
Coeficiente de expansión térmica 58 13 Z X,Y ppm/℃ -50 ℃to 288℃ ASTM D3386
Td 500   TGA ASTM D3850
Densidad 2.1   gm/cm3 23℃ ASTM D792
Resistencia al despegado del cobre 10.2   lbs/in Después de la soldadura IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad V-0       UL 94
Compatible con procesos sin plomo        

 

Capacidad de PCB

Podemos proporcionar PCB con configuraciones de una capa, dos capas, multicapa e híbridas, que se adaptan a diferentes requisitos de diseño

 

Aceptamos diferentes pesos de cobre, como 1oz (35µm) y 2oz (70µm), y diferentes espesores, incluidos 10mil (0,254 mm), 20mil (0,508 mm), 30mil (0,762 mm) y 60mil (1,524 mm), etc.

 

Tenemos la capacidad de acomodar placas con dimensiones de hasta 400 mm X 500 mm. Mientras tanto, ofrecemos una gama de colores de máscara de soldadura, que incluyen verde, negro, azul, amarillo, rojo y más.

 

Nuestras opciones de acabado superficial incluyen cobre desnudo, HASL, estaño por inmersión, plata por inmersión, ENIG, OSP, oro puro, ENEPIG y otros

 

Material de PCB: Laminados rellenos de cerámica reforzados con fibra de vidrio tejida
Designación: RO3203
Constante dieléctrica: 3.02±0.04
Recuento de capas: PCB de una capa, dos capas, multicapa, híbrido
Peso del cobre: 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espesor de PCB: 10mil (0,254 mm), 20mil (0,508 mm), 30mil (0,762 mm), 60mil (1,524 mm)
Tamaño de PCB: ≤400mm X 500mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado superficial: Cobre desnudo, HASL, estaño por inmersión, plata por inmersión, ENIG, OSP, oro puro, ENEPIG, etc.

 

Aplicaciones

La PCB RO3203 encuentra aplicaciones en una amplia gama de industrias y tecnologías, incluidos los sistemas de prevención de colisiones automotrices, antenas GPS, antenas de parche de microcinta, satélites de transmisión directa y lectores de medidores remotos, etc.

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