Introducción a TMM3
El material de microondas termoestable TMM3 de Rogers es un compuesto de polímero termoestable cerámico diseñado específicamente para aplicaciones de línea de tira y microtira que requieren alta confiabilidad de orificios pasantes.
Los laminados TMM3 ofrecen una combinación única de ventajas que se encuentran tanto en la cerámica como en los laminados de circuitos de microondas PTFE tradicionales, eliminando la necesidad de técnicas de producción complejas asociadas con estos materiales. Estos laminados aprovechan las resinas termoestables, lo que garantiza una confiabilidad excepcional para los procesos de unión por hilo, al tiempo que mitigan preocupaciones como el levantamiento de almohadillas o la deformación del sustrato.
Características y Beneficios
Los laminados TMM3 poseen una constante dieléctrica (Dk) de 3.27 +/- .032, lo que garantiza una transmisión de señal precisa y consistente, exhibiendo un factor de disipación de solo .002 a 10 GHz. Este bajo factor de disipación asegura que las PCB experimenten una pérdida de señal mínima, lo que permite una comunicación eficiente y efectiva dentro del circuito.
El coeficiente térmico de Dk es de 37 ppm/°K, lo que proporciona estabilidad incluso en condiciones de temperatura variables. Además, el coeficiente de expansión térmica se adapta con precisión al cobre, mitigando posibles problemas relacionados con el estrés térmico.
Los materiales TMM3 poseen propiedades mecánicas que resisten la fluencia y el flujo en frío, lo que garantiza una confiabilidad a largo plazo. También son resistentes a los productos químicos del proceso, lo que reduce el riesgo de daños durante la fabricación. Además, elimina la necesidad de un tratamiento con naftenato de sodio antes del revestimiento sin electrodos, lo que agiliza el proceso de fabricación.
Capacidad
En términos de nuestras capacidades de PCB en sustratos TMM3, podemos ofrecer una amplia gama de opciones para satisfacer sus requisitos específicos.
Ya sea que necesite PCB de doble capa, multicapa o híbridas, lo tenemos cubierto.
Puede seleccionar entre diferentes pesos de cobre, incluyendo 0.5 oz (17 µm), 1 oz (35µm) y 2 oz (70µm), para lograr una conductividad óptima.
Nuestras opciones de espesor de PCB varían de 15mil (0.381 mm) a 500mil (12.7 mm), lo que satisface diversas necesidades de aplicación.
El tamaño máximo de PCB que podemos manejar es de 400 mm X 500 mm. Ofrecemos una variedad de colores de máscara de soldadura, como verde, negro, azul, amarillo y rojo.
Además, puede elegir entre una gama de acabados superficiales, incluyendo cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño por inmersión, plata por inmersión, oro puro y ENEPIG.
| Material de PCB: |
Cerámica, Hidrocarburo, Compuestos de polímero termoestable |
| Designación: |
TMM3 |
| Constante dieléctrica: |
3.27 |
| Recuento de capas: |
PCB de doble capa, multicapa, híbrida |
| Peso del cobre: |
0.5 oz (17 µm), 1 oz (35µm), 2 oz (70µm) |
| Espesor dieléctrico: |
15mil (0.381 mm), 20mil (0.508 mm), 25mil (0.635 mm), 30mil (0.762 mm), 50mil (1.27 mm), 60mil (1.524 mm), 75mil (1.905 mm), 100mil (2.54 mm), 125mil (3.175 mm), 150mil (3.81 mm), 200mil (5.08 mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985 mm), 300mil (7.62 mm), 500mil (12.7 mm) |
| Tamaño de PCB: |
≤400mm X 500mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, Negro, Azul, Amarillo, Rojo, etc. |
| Acabado superficial: |
Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, Estaño por inmersión, Plata por inmersión, Oro puro, ENEPIG, etc. |
Aplicaciones
Las PCB de microondas TMM3 encuentran amplias aplicaciones en diversas industrias. Son perfectas para circuitos de RF y microondas, amplificadores de potencia y combinadores, filtros y acopladores, sistemas de comunicación por satélite, antenas de sistemas de posicionamiento global (GPS), antenas de parche, polarizadores y lentes dieléctricos, así como probadores de chips.
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