¿Qué placas de circuito hacemos? (40) PCB de alta frecuencia TFA300

Introducción

El material de alta frecuencia TFA300 de Wangling utiliza una gran cantidad de nano-cerámicas especiales uniformes mezcladas con resina PTFE, eliminando el efecto de la fibra de vidrio durante la propagación de las ondas electromagnéticas.

Se emplea un nuevo proceso de fabricación para crear láminas prefabricadas, que se prensan utilizando un proceso de laminación especial. Este material exhibe propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas sobresalientes con una excelente constante dieléctrica al mismo nivel, lo que lo convierte en un material de alta frecuencia y alta fiabilidad de grado aeroespacial que puede reemplazar productos extranjeros similares.

Características

TFA300 presenta una baja constante dieléctrica de 3 a 10 GHz, lo que permite un retraso mínimo de la señal y un control de impedancia óptimo para aplicaciones de alta velocidad/alta frecuencia (por ejemplo, 5G, radar, circuitos de ondas milimétricas).

Un factor de disipación ultra bajo de 0.001 a la misma frecuencia asegura una pérdida de señal mínima y una integridad de señal de alta calidad en PCB y antenas de RF/microondas.

También presenta un gran valor TCDk de -8 PPM/°C, proporcionando una excepcional estabilidad de la constante dieléctrica en un amplio rango de temperaturas (-40°C a +150°C), fundamental para sistemas automotrices, aeroespaciales y de telecomunicaciones al aire libre.

La resistencia al pelado es superior a 1.6 N/mm, lo que indica una adhesión superior entre las capas de cobre y el sustrato, reduciendo los riesgos de deslaminación en PCB multicapa.

18 PPM/°C de CTE del eje X/Y, que coincide estrechamente con el CTE del cobre de 17 ppm/°C, minimiza la deformación inducida por el estrés durante los ciclos térmicos. 30 ppm/°C del eje Z, equilibra la rigidez y la flexibilidad para una integridad fiable de los orificios pasantes (PTH).

TFA300 también muestra una baja absorción de agua de 0.04%, una mayor conductividad térmica de 0.8W/MK.

Finalmente, cumple con el estándar de inflamabilidad UL-94 V-0.

Capacidad de PCB

Nos especializamos en la entrega de PCB TFA300 de alta calidad diseñadas para satisfacer sus diversos requisitos de diseño y rendimiento.

Recuento de capas:Podemos proporcionarle PCB de una cara, de doble cara, multicapa e híbridas (materiales mixtos).

Peso del cobre:Puede elegir 1oz (35µm) para la integridad de la señal estándar, o 2oz (70µm) para una mayor capacidad de transporte de corriente y gestión térmica.

Espesor dieléctrico:Ofrecemos amplias opciones de 5mil (0.127mm) a 250mil (6.35mm), lo que permite un control preciso de la impedancia y la adaptabilidad para aplicaciones de alta frecuencia.

Tamaño de PCB:Podemos suministrar un panel grande de hasta 400 mm x 500 mm con diseños individuales o múltiples.

Colores de la máscara de soldadura:Está disponible en verde, negro, azul, amarillo, rojo y más.

Acabados de superficie:Oro por inmersión (ENIG), HASL (sin plomo), Plata por inmersión, Estaño por inmersión, ENEPIG, OSP, Cobre desnudo y Oro puro están disponibles internamente.

Aplicaciones

Las PCB TFA300 se utilizan típicamente en equipos aeroespaciales y de aviación, antenas sensibles a la fase, radar aerotransportado, comunicación satelital y navegación, etc.