Spanish
Introducción
Los laminados AD300D son materiales a base de PTFE reforzados con vidrio y rellenos de cerámica, diseñados para ofrecer una constante dieléctrica controlada, un bajo rendimiento de pérdidas y un excelente rendimiento de intermodulación pasiva (PIM). Están específicamente diseñados y fabricados para satisfacer las demandas de los mercados de antenas inalámbricas actuales. Este material a base de resina PTFE es compatible con la fabricación estándar de PTFE y proporciona una construcción rentable para mejorar el rendimiento eléctrico y mecánico.
Características
Los laminados AD300D demuestran un valor de intermodulación pasiva (PIM) excepcional de -159 dBc a 30 mil y -163 dBc a 60 mil, medido con tonos barridos reflejados de 43 dBm a 1900 MHz. Este bajo rendimiento de PIM mejora la eficiencia de la antena y reduce la pérdida de rendimiento debido a problemas relacionados con PIM.
AD300D presenta una constante dieléctrica controlada de 2,94 a 10 GHz y un bajo factor de disipación de 0,0021 a 10 GHz, 23 °C y 50% de humedad relativa.
Además, el coeficiente térmico de la constante dieléctrica se mide en -73 ppm/°C en un rango de temperatura de 0-100 °C a 10 GHz, lo que subraya su estabilidad en condiciones térmicas variables.
Con una notable resistencia térmica, AD300D supera una temperatura de descomposición (Td) superior a 500 °C.
Su coeficiente de expansión térmica es de 24 ppm/°C en el eje X, 23 ppm/°C en el eje Y y 98 ppm/°C en el eje Z dentro de un rango de temperatura de -55 a 288 °C.
Además, AD300D ofrece una adhesión y durabilidad robustas, mostrando más de 60 minutos de resistencia a la deslaminación a 288 °C.
La tasa de absorción de humedad del material es mínima, de solo 0,04% en condiciones E1/105 + D48/50.
| Material de PCB: | Compuestos a base de PTFE reforzados con vidrio y rellenos de cerámica |
| Designación: | AD300D |
| Constante dieléctrica: | 2,94 (10 GHz) |
| Factor de disipación: | 0,0021 (10 GHz) |
| Recuento de capas: | PCB de una cara, de doble cara, multicapa, PCB híbrido |
| Peso del cobre: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espesor dieléctrico | 30mil (0,762 mm), 40mil (1,016 mm), 60mil (1,524 mm), 120mil (3,048 mm) |
| Tamaño de PCB: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, Negro, Azul, Amarillo, Rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: | Oro por inmersión, HASL, Plata por inmersión, Estaño por inmersión, OSP, ENEPIG, Cobre desnudo, Oro puro, etc. |
Capacidad de PCB
Nuestras capacidades de fabricación de PCB para AD300D abarcan una amplia gama, incluyendo PCB de una cara, de doble cara, multicapa e híbridas.
Puede seleccionar opciones de peso de cobre de 1 oz (35 µm) o 2 oz (70 µm) según sus requisitos específicos.
El espesor dieléctrico está disponible desde 30mil (0,762 mm), 40mil (1,016 mm), 60mil (1,524 mm) y 120mil (3,048 mm).
Con un tamaño máximo de PCB de 400 mm x 500 mm, acomodamos una sola placa dentro de estas dimensiones o múltiples diseños en un panel del mismo tamaño.
Ofrecemos una variedad de opciones de máscara de soldadura que incluyen Verde, Negro, Azul, Amarillo, Rojo y más para satisfacer sus preferencias.
Además, proporcionamos una variedad de opciones de acabado de superficie como Oro por inmersión, HASL, Plata por inmersión, Estaño por inmersión, OSP, ENEPIG, Cobre desnudo y Oro puro para satisfacer diversas necesidades y especificaciones.
Aplicaciones
Las PCB AD300D son versátiles y adecuadas para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo antenas de estaciones base de infraestructura celular, sistemas de antenas telemáticas automotrices y antenas de radio satelital comercial.