Introducción
El material de microondas termoestable isotrópico TMM13i de Rogers es un compuesto de polímero termoestable cerámico diseñado para alta fiabilidad en aplicaciones de microcinta y línea de tira con orificios pasantes. Presenta una constante dieléctrica (Dk) isotrópica e integra las propiedades ventajosas de los sustratos cerámicos y de PTFE, a la vez que permite la conveniencia de los métodos de procesamiento de sustratos blandos.
Características
Los laminados TMM13i tienen un bajo coeficiente térmico de constante dieléctrica de -70 ppm/°C, lo que garantiza un rendimiento dieléctrico constante en un amplio rango de temperaturas, lo que lo hace ideal para aplicaciones con fluctuaciones de temperatura esperadas.
Los coeficientes de expansión térmica isotrópicos del material de 19, 19 y 20 ppm/°C en las direcciones X, Y y Z, muy cercanos al cobre, permiten la producción de orificios pasantes de alta fiabilidad y bajos valores de contracción por grabado.
Además, el TMM13i presenta una alta constante dieléctrica de 12,85±0,35, lo que permite la miniaturización de componentes y facilita el desarrollo de dispositivos electrónicos más compactos.
Su bajo factor de disipación de 0,0019 a 10 GHz mejora aún más la eficiencia al minimizar la pérdida de energía, lo que lo hace ideal para circuitos de microondas.
| Material de PCB: |
Cerámica, hidrocarburo, compuestos de polímero termoestable |
| Designación: |
TMM13i |
| Constante dieléctrica: |
12,85±0,35 |
| Recuento de capas: |
Capa única, doble capa, multicapa, PCB híbrida |
| Peso del cobre: |
1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espesor dieléctrico: |
15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil(0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil(1,905mm), 100mil (2,54mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6,35mm), 275mil (6,985mm), 300mil (7,62mm), 500mil (12,7mm) |
| Tamaño de PCB: |
≤400mm X 500mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: |
Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño por inmersión, plata por inmersión, ENEPIG, oro puro, etc. |
Capacidad de PCB
Nos complace presentar nuestras capacidades de fabricación de PCB utilizando el material TMM13i.
Nuestras instalaciones se adaptan a una amplia gama de configuraciones, incluyendo PCB de una sola capa, de doble capa, multicapa e híbridas, lo que garantiza que podemos satisfacer los requisitos únicos de sus proyectos.
Las opciones de peso de cobre de 1 oz (35 µm) y 2 oz (70 µm) están disponibles para satisfacer las necesidades específicas de conductividad eléctrica de sus aplicaciones.
Además, nuestro proceso de fabricación permite múltiples espesores dieléctricos, que van desde 15 mil (0,381 mm) hasta unos impresionantes 500 mil (12,7 mm).
Podemos acomodar tamaños grandes de hasta 400 mm x 500 mm, lo que los hace adecuados para una amplia gama de aplicaciones.
Para complementar su diseño, proporcionamos una selección de colores de máscara de soldadura, incluyendo verde, negro, azul, amarillo y rojo, lo que le permite alinearse con su marca o necesidades funcionales.
Para un rendimiento y fiabilidad óptimos, ofrecemos una gama de opciones de acabado de superficie, incluyendo cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño por inmersión, plata por inmersión, ENEPIG y oro puro.
Aplicaciones
La PCB TMM13i es adecuada para diversas aplicaciones, como probadores de chips, polarizadores dieléctricos, lentes, filtros, acopladores, circuitos de RF y microondas, y sistemas de comunicación por satélite, etc.
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