Spanish
Introducción
Los materiales del circuito RO3006 se han desarrollado específicamente para aplicaciones de alta frecuencia en sistemas comerciales de microondas y RF.Estos materiales están compuestos de PTFE llenos de cerámica y están diseñados para proporcionar una excelente estabilidad eléctrica y mecánica a precios competitivosLa naturaleza avanzada de los materiales de circuito RO3006 asegura una constante dieléctrica constante (Dk) a través de un amplio rango de temperaturas,eliminando el cambio abrupto de Dk que se observa típicamente en los materiales de vidrio PTFE cerca de la temperatura ambiente.
Características
RO3006 ofrece una constante dieléctrica (Dk) de 6,15 +/- 0.15, garantizando una transmisión fiable de la señal y un control preciso de la impedancia.
Con un factor de disipación de 0,0020 a 10 GHz, RO3006 facilita una baja pérdida de señal, lo que lo hace ideal para diseños de alta frecuencia.
Además, RO3006 presenta un impresionantemente bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) a través de los ejes X, Y y Z, que mide 17, 17 y 24 ppm/°C, respectivamente.Esta característica asegura una excelente estabilidad dimensional y minimiza el cambio de fase, incluso cuando se somete a condiciones de temperatura variables
Las propiedades mecánicas uniformes compartidas con otros laminados de la serie RO3000 facilitan la integración sin fisuras en diseños de placas de múltiples capas, promoviendo la compatibilidad y la facilidad de fabricación.
| Capacidad de PCB (RO3006) | |
| Material de los PCB: | Compuestos de PTFE llenos de cerámica |
| Nombramiento: | No incluye: |
| Constante dieléctrica: | 6.15 |
| Factor de disipación: | 0.002 10 GHz |
| Número de capas: | PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| El espesor del laminado: | 5mil ((0,127mm), 10mil ((0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1.524mm) |
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: | Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, cobre desnudo, OSP, oro puro grueso, etc. |
Capacidad de PCB
Nuestras capacidades de fabricación incluyen PCB de un solo lado, de dos lados, PCB multicapa y PCB híbridos, lo que permite flexibilidad para adaptarse a varios requisitos de diseño.
Ofrecemos opciones de peso de cobre de 1 oz (35 μm) y 2 oz (70 μm), proporcionando opciones para satisfacer las necesidades específicas de conductividad.
Las opciones de espesor de laminado van desde 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), hasta 60 mil (1,524 mm), lo que garantiza la versatilidad para diferentes aplicaciones.
El tamaño máximo que admitimos para los PCB es de 400 mm X 500 mm, lo que permite la realización de diseños más grandes.
Ofrecemos una gama de colores de máscara de soldadura, incluyendo verde, negro, azul, amarillo, rojo y más, lo que permite la personalización para satisfacer requisitos específicos.
Cuando se trata de acabado de la superficie, ofrecemos múltiples opciones, incluyendo oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, cobre desnudo, OSP, oro puro grueso y así sucesivamente.
Aplicaciones
RO3006 PCB encuentra aplicación en diversos campos, incluyendo:
Sistemas de radar para vehículos
Antenas de satélite de posicionamiento global (GPS)
Amplificadores de potencia y antenas para sistemas de telecomunicaciones celulares
Antenas de parche para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa y demás.
Gracias, hasta la próxima.