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¿Qué placas de circuito hacemos? (11) TMM4 PCB de alta frecuencia

2025-07-04

Último caso de la empresa sobre ¿Qué placas de circuito hacemos? (11) TMM4 PCB de alta frecuencia

Introducción:
Rogers TMM 4 es un material de microondas termoestable diseñado para ofrecer una alta confiabilidad de revestimiento a través del agujero para aplicaciones de línea de tira y micro-tiras.Es un material compuesto que combina las ventajosas características de la cerámica, hidrocarburos y polímeros termoestable.

 

Los materiales TMM 4 poseen propiedades mecánicas y químicas robustas, proporcionando muchos de los beneficios que se encuentran tanto en los laminados cerámicos como en los tradicionales de PTFE.Los laminados TMM 4 no requieren técnicas de producción especializadasSe basan en resinas termo-resistentes, lo que garantiza una unión fiable del alambre sin riesgo de levantamiento de la almohadilla o de deformación del sustrato.

 

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Características
Los laminados TMM4 ofrecen varias características clave:

 

Tiene una constante dieléctrica de 4,50 +/-.045, proporcionando propiedades eléctricas estables para aplicaciones de alta frecuencia y un factor de disipación de 0,0020 a 10 GHz, lo que indica una baja pérdida de señal y una transmisión de señal eficiente.

 

TMM4 tiene un coeficiente térmico de Dk de 15 ppm/°K, lo que garantiza cambios mínimos en el rendimiento eléctrico con variaciones de temperatura.

 

El coeficiente de expansión térmica se corresponde con el cobre, con valores de x = 16 ppm/°K, y = 16 ppm/°K y z = 21 ppm/°K.Esta compatibilidad reduce el riesgo de problemas relacionados con el estrés durante el ciclo térmico.

 

Los laminados TMM4 tienen una alta temperatura de descomposición (Td) de 425 °C TGA, lo que garantiza su estabilidad y fiabilidad en condiciones de temperatura elevada.

 

Exhibe una conductividad térmica de 0,7 W/mk, lo que facilita una disipación de calor eficiente en aplicaciones de alta potencia.

 

TMM4 muestra una excelente resistencia a los problemas relacionados con la humedad con tasas de absorción de humedad del 0,07% para un grosor de 50 mil y del 0,18% para un grosor de 125 mil.

 

Capacidad de PCB (TMM4)
Material de los PCB: Compuesto de polímero cerámico, hidrocarburos y termorresistente
Designación: Sección 4
Constante dieléctrica: 4.5 ± 0,045 (proceso); 4.7 (diseño)
Número de capas: Diseños de una sola cara, doble cara, de varias capas e híbridos
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
El espesor del laminado: Se trata de una muestra de las características de los productos que se encuentran en la lista de los productos que se incluyen en la lista.500 millas (12.7 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño de inmersión, plata de inmersión, oro puro (sin níquel debajo del oro), OSP, ENEPIG

 

Capacidad de PCB
Nuestra capacidad de fabricación de PCB en laminados TMM4 se resume en la siguiente tabla.

 

Ofrecemos PCB de una sola cara, doble cara, de múltiples capas e híbridos, proporcionando flexibilidad para cumplir con diferentes requisitos de diseño.

 

Apoyamos pesos de cobre de 1 oz (35 μm) y 2 oz (70 μm), lo que le permite elegir el peso de cobre adecuado para su aplicación específica.

 

Proporcionamos una amplia gama de opciones de espesor de laminado para satisfacer sus necesidades, como 15 mil (0,381 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), hasta 500 mil (12,7 mm).

 

Nuestras capacidades de fabricación soportan tamaños de PCB de hasta 400 mm X 500 mm, proporcionando un amplio espacio para sus diseños.

 

Ofrecemos una variedad de colores de máscara de soldadura para satisfacer sus preferencias y requisitos, como verde, negro, azul, amarillo, rojo y más.

 

Nuestras opciones de acabado de superficie incluyen cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño de inmersión, plata de inmersión, oro puro (sin níquel debajo del oro), OSP y ENEPIG, etc.

 

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Aplicaciones típicas
Los PCB de alta frecuencia TMM4 se utilizan comúnmente en diversas aplicaciones, incluidos amplificadores y combinadores de potencia, filtros y acopladores, sistemas de comunicación por satélite,Antenas de sistemas de posicionamiento global (GPS), antenas de parches y probadores de chips, etc.

 

Gracias por vernos, nos vemos la próxima vez.

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