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PCB RF de doble cara construida sobre sustratos TFA294 de 5 mil

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August 25, 2026
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Video Description:
Observe el funcionamiento paso a paso y vea ejemplos prácticos de uso. En este vídeo, demostramos cómo Shenzhen Bicheng Electronics Technology construye PCB RF de doble cara utilizando sustratos avanzados TFA294 de 5 mil. Verá el proceso de fabricación, las técnicas de manejo de materiales y las medidas de control de calidad que garantizan un rendimiento confiable en aplicaciones de alta frecuencia como estaciones base celulares, comunicaciones por satélite y sistemas de radar.
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