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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| El material: | TMM3 | Tamaño del PCB: | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef |
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| Peso de cobre: | 1 onza | Finalización de la superficie: | Oro de inmersión |
| Número de capas: | 2 capas | espesor del PCB: | 0.6 mm |
Presentando nuestro último envío de PCB basados en TMM3: la solución definitiva para aplicaciones de alta fiabilidad de banda y micro-banda.El material de microondas termoestable Rogers TMM3 combina las mejores características de los laminados de circuito de microondas cerámicos y tradicionales PTFE, todo sin necesidad de técnicas de producción especializadas.puede disfrutar de los beneficios de un rendimiento y una fiabilidad excepcionales, evitando al mismo tiempo el levantamiento de almohadillas o la deformación del sustrato durante la unión de alambre.
Los sustratos TMM3 ofrecen un rendimiento y una fiabilidad excepcionales. Con una constante dieléctrica (Dk) de 3,27 +/- 0,032 a 10 GHz y un factor de disipación tan bajo como 0,0020 a 10 GHz,estos PCB garantizan un rendimiento de señal constante y una excelente integridad de la señalTambién cuentan con un coeficiente térmico de Dk de 37 ppm/°K para la estabilidad en las variaciones de temperatura y una alta temperatura de descomposición (Td) de 425°C TGA para la estabilidad térmica.los PCB tienen un coeficiente de expansión térmica igual al del cobre y una conductividad térmica de 0.7W/mk para una mayor fiabilidad y una disipación de calor eficiente. Disponibles en un rango de grosor de 0,0015 a 0,500 pulgadas (+/- 0,0015 ), estos PCB proporcionan versatilidad para cumplir con varios requisitos de diseño.
| Propiedad | Tmm3 | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
| Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.27 ± 0.032 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dieléctrica,εDiseño | 3.45 | - | - | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación (proceso) | 0.002 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | +37 | - | ppm/¿ Qué pasa?- ¿ Qué? | - 55 años°C- 125 años.°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistencia al aislamiento | > 2000 | - | - ¿ Qué pasa? | En el caso de los Estados miembros | Las demás partidas | |
| Resistencia por volumen | 2 por 109 | - | ¿Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
| Resistencia de la superficie | > 9x 10^9 | - | ¿ Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
| Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) | 441 | Z. | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propiedades térmicas | ||||||
| Descomposición a temperatura (Td) | 425 | 425 | °CEl TGA | - | Las demás partidas | |
| Coeficiente de expansión térmica - x | 15 | X. | ppm/K | Entre 0 y 140°C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
| Coeficiente de expansión térmica - Y | 15 | Y | ppm/K | Entre 0 y 140°C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
| Coeficiente de expansión térmica - Z | 23 | Z. | ppm/K | Entre 0 y 140°C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
| Conductividad térmica | 0.7 | Z. | El valor de las emisiones de CO2 | 80°C | Las demás partidas | |
| Propiedades mecánicas | ||||||
| Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico | 5.7 (1.0) | X, Y | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | después de la soldadura flotante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Resistencia a la flexión (MD/CMD) | 16.53 | X, Y | KPSI | A. No | Las demás partidas | |
| Modulo de flexión (MD/CMD) | 1.72 | X, Y | El MPSI | A. No | Las demás partidas | |
| Propiedades físicas | ||||||
| Absorción de humedad (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | Las demás partidas |
| 3.18 mm (0.125") | 0.12 | |||||
| Gravedad específica | 1.78 | - | - | A. No | Las demás partidas | |
| Capacidad térmica específica | 0.87 | - | J/g/K | A. No | Calculado | |
| Proceso libre de plomo compatible | - Sí, es cierto. | - | - | - | - | |
Beneficios:
1Las propiedades mecánicas son resistentes a la fluidez y al frío, lo que garantiza una estabilidad a largo plazo.
2Resistente a los productos químicos de procesamiento, reduciendo los daños durante la fabricación.
3No se requiere ningún tratamiento con natriuro de naftanato antes del revestimiento sin electro.
4- Fijación de alambre confiable debido a la base de resina termoestable.
Este PCB tiene especificaciones suministradas para satisfacer diversas necesidades. Es un PCB rígido de 2 capas con un espesor de capa de cobre de 35 μm en cada lado.proporcionando la integridad estructuralEstos PCBs vienen en un tamaño compacto de 51mm x 25mm (1PCS), con una tolerancia de +/- 0.15mm.y un tamaño mínimo de agujero de 0.4 mm para acomodar varias colocaciones de componentes. Con un espesor de placa terminada de 0,6 mm, un peso de Cu terminado de 1 oz (1,4 mil) en las capas exteriores y un grosor de revestimiento de 20 μm,estos PCB están optimizados para una interconexión confiable y una conductividad óptimaCuentan con un acabado de superficie de inmersión en oro, máscara de soldadura verde en las capas superior e inferior, y se someten a una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar su calidad.
| Material de los PCB: | Compuestos de polímeros termosérmicos cerámicos, hidrocarburos |
| Nombramiento: | Tmm3 |
| Constante dieléctrica: | 3.27 |
| Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor del PCB: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil ((0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil ((1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil (3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6.(por ejemplo, 35 mm), 275 mil (6.985 mm), 300 mil (7.62 mm), 500 mil (12.7 mm) |
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: | cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, dorado puro, etc. |
Las estadísticas de PCB:
Soporta 15 componentes.
Un total de 26 almohadillas: 17 almohadillas de agujero, 9 almohadillas SMT superiores.
12 vías y 2 redes para una interconexión eficiente.
Calidad y disponibilidad:
Norma de calidad IPC-clase 2.
Compatible con el Gerber RS-274-X.
Disponible en todo el mundo para un fácil acceso.
Aplicaciones típicas:
Circuitos de RF y microondas.
Amplificadores de potencia y combinadores.
Filtros y acopladores.
Sistemas de comunicación por satélite.
Antenas de sistemas de posicionamiento global (GPS).
Ponga las antenas en marcha.
Polarizadores dieléctricos y lentes.
Los probadores de chips.
Experimente un rendimiento excepcional, confiabilidad y versatilidad con nuestros PCB basados en TMM3.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
