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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materia prima: | Laminas de cerámica del hidrocarburo | Cuenta de la capa: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
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| Grueso del PWB: | 10.7mil (0.272m m), 14mil (0.356m m), 17.3mil (0.439m m), 20.7mil (0.526m m), 30.7mil (0.780m m), 60 | Tamaño del PWB: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara de la soldadura: | Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm) |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión etc…. | ||
| Alta luz: | PWB del doble capa del oro de la inmersión,PWB del doble capa 1oz,El RFID marca el PWB del doble capa con etiqueta |
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DdoblePlaca de circuito impreso Rogers de capa integrada10RO4 de 0,7 mil350BLámina tratada inversa LoProCon Oro de InmersiónparaEtiquetas RFID
Los laminados RO4350B LoPro utilizan una tecnología patentada de Rogers que permite que la lámina con tratamiento inverso se adhiera al dieléctrico RO4350B estándar.Esto da como resultado un laminado con baja pérdida de conductor para mejorar la pérdida de inserción y la integridad de la señal mientras se mantienen todos los demás atributos deseables del sistema de laminado RO4350B estándar.
Características y Beneficios:
Los materiales RO4350B son laminados de cerámica/hidrocarburos reforzados con lámina tratada inversa de perfil muy bajo.
1. Menor pérdida de inserción
2. PIM bajo
3. Mayor integridad de la señal
4. Alta densidad de circuitos
Bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z
1. Capacidad de placa multicapa
2. Flexibilidad de diseño
Compatible con procesos sin plomo
1. Procesamiento a alta temperatura
2. Cumple con las preocupaciones ambientales
resistente a CAF
Nuestra capacidad de PCB (RO4350BLoPro)
| Nuestra capacidad de PCB (RO4350B LoPro) | |
| Material de placa de circuito impreso: | Laminados cerámicos de hidrocarburos |
| Designación: | RO4350B LoPro |
| Constante dieléctrica: | 3,48±0,05 |
| Número de capas: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz) |
| Grosor de placa de circuito impreso: | 10,7 mil (0,272 mm), 14 mil (0,356 mm), 17,3 mil (0,439 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 30,7 mil (0,780 mm), 60,7 mil (1,542 mm) |
| Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, etc. |
Algunas aplicaciones típicas:
1. Aplicaciones digitales como servidores, enrutadores y backplanes de alta velocidad
2. Antenas de estación base celular y amplificadores de potencia
3. LNB's para satélites de emisión directa
Etiquetas de identificación RF
Propiedades típicas de RO4350Blopro
| Propiedades típicas de RO4350B LoPro | |||||
| Propiedad | Valor típico | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica, Proceso | 3,48 ± 0,05 | z | -- | 10 GHz/23 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de banda sujeta |
| Constante dieléctrica, diseño | 3.55 | z | -- | 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación tan, | 0.0037 0.0031 | z | -- | 10 GHz/23 °C 2,5 GHz/23 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de r | 50 | z | ppm/ºC | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen | 1,2X1010 | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividad de superficie | 5,7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Fuerza eléctrica | 31.2(780) | z | KV/mm (V/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tracción | 11473(1664) | Y | MPa (kpsi) | RT | ASTM D638 |
| Resistencia a la tracción | 175(25.4) | Y | MPa (kpsi) | RT | ASTM D638 |
| Fuerza flexible | 255(37) | MPa (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidad dimensional | <0.5 | X,Y | mm/m (mil/pulgada) | después del grabado +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansión Térmica | 14 | X | ppm/ºC | -55 a 288°C | IPC-TM-650 2.1.41 |
| dieciséis | y | ||||
| 35 | z | ||||
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| Conductividad térmica | 0,62 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorción de humedad | 0.06 | % | 48 hrs inmersión 0.060” muestra Temperatura 50°C | ASTM D570 | |
| Densidad | 1.86 | gramos/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| Fuerza de pelado de cobre | 0,88 (5,0) | N/mm (pli) | después de la soldadura flotar 1 oz.Lámina TC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| inflamabilidad | V-0 | UL 94 | |||
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | ||||
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
