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Alta luz: | Blog de PCB de RF de precisión,Blog de PCB de hidrocarburos reforzados con vidrio,Substrato de PCB RF de 2 capas |
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Presentamos nuestro recientemente enviado PCB, diseñado con precisión y tecnología avanzada para satisfacer sus necesidades específicas.Este PCB rígido de 2 capas presenta materiales de alto rendimiento y detalles de construcción excepcionales, por lo que es adecuado para una amplia gama de aplicaciones.
Estos sustratos de PCB están hechos de Rogers RO4534 Cerámica llena, laminados de hidrocarburos reforzados con vidrio, conocidos por sus características sobresalientes.4 a 10 GHz y un factor de disipación de 0.0027 a 10GHz, este PCB asegura una baja pérdida y una baja respuesta PIM.
Material de los PCB: | Hidrocarburos cerámicos reforzados con vidrio |
Nombramiento: | No incluye: |
Constante dieléctrica: | 3.4 |
Factor de disipación | 0.0027 10GHz |
Número de capas: | PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
El espesor del laminado: | 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc. |
La excelente estabilidad dimensional de este PCB y el sistema de resina termoestable lo hacen compatible con los procesos de fabricación de PCB estándar.garantizar el mantenimiento de su forma mecánica durante la manipulaciónAdemás, su alta conductividad térmica mejora las capacidades de manejo de energía.
La pila consta de una capa de cobre de 35 μm, un núcleo Rogers 4534 de 0,508 mm y otra capa de cobre de 35 μm. Las dimensiones del tablero terminado son de 169,1 mm x 156,85 mm, con un grosor de 0,6 mm.El espacio mínimo es de 5/5 mils.El PCB se somete a una minuciosa prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar su calidad y fiabilidad.
Con 115 componentes y 223 almohadillas totales, incluidas 121 almohadillas a través de agujeros y 102 almohadillas de tecnología de montaje de superficie superior (SMT), este PCB ofrece versatilidad en la integración de componentes.Tiene 267 vías y 6 redes., proporcionando flexibilidad para varias conexiones de circuito.
La obra de arte suministrada en el formato Gerber RS-274-X garantiza la precisión y la compatibilidad con los procesos de fabricación estándar.garantizar un rendimiento y una fiabilidad de alta calidad.
El PCB está disponible en todo el mundo, lo que lo hace accesible para los clientes de todo el mundo.
Para cualquier consulta técnica o información adicional, por favor, póngase en contacto con nuestro equipo dedicado en sales10@bichengpcb.com.Estamos comprometidos a proporcionar un apoyo excepcional y asegurar su satisfacción con nuestros productos.
Propiedad | No incluye: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica, proceso | 3.4 ± 0.08 | Z. | - | 10 GHz/23°C 2,5 GHz | el número de unidades de producción y el número de unidades de producción;2.5.5.5 |
Factor de disipación | 0.0022 | Z. | - | 2.5 GHz y 23°C | Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.5.5 |
0.0027 | 10 GHz y 23°C | ||||
PIM (típico) | -157 años. | - | Dbc | Tonos barridos reflejados de 43 dBm | Analisador PIM Summitek 1900b |
Resistencia dieléctrica | > 500 | Z. | V/mil | 0.51 mm | Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.6.2 |
Estabilidad dimensional | El valor de las emisiones3 | X, Y | Se aplicará el método siguiente: | después del grabado | Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.4.39A |
Coeficiente de expansión térmica | 11 | X. | ppm/°C | -55 a 288 °C | Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.4.41 |
14 | Y | ||||
46 | Z. | ||||
Conductividad térmica | 0.6 | - | W/(m.K) | 80 °C | Las demás partidas |
Absorción de humedad | 0.06 | - | % | D48/50 y D48/50 | Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.6.2.1 ASTM D570 |
Tg | > 280 | - | °C TMA | A. No | Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.4.24.3 |
Densidad | 1.8 | - | Gm/cm3 | - | Las demás partidas |
Resistencia de la cáscara de cobre | 6.3 (1.1) | - | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | 1 onza de flotador de post soldadura EDC | Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.4.8 |
Flamabilidad | No FR | - | - | - | Sección 94 |
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | - | - | - | - |
Más información sobre el material RO4534
RO4534 es otro material de alto rendimiento ofrecido por Rogers Corporation para la fabricación de placas de circuito impreso (PCB).
Composición: RO4534 es un material compuesto termo-resistente que consiste en un refuerzo de fibra de vidrio tejido combinado con un sistema de resina de alta temperatura.Esta composición proporciona una excelente resistencia mecánica, estabilidad y rendimiento eléctrico.
Constante dieléctrica (DK): el DK de RO4534 varía según el grosor del laminado.El DK constante y estrictamente controlado garantiza un rendimiento eléctrico predecible en aplicaciones de alta frecuencia.
Factor de disipación: el factor de disipación de RO4534 es típicamente de alrededor de 0,003 a 10 GHz/23 °C. Este factor de disipación bajo indica una pérdida de energía mínima en el material,que permite una integridad superior de la señal y una reducción de la pérdida de potencia en los circuitos de alta frecuencia.
Conductividad térmica: RO4534 tiene una conductividad térmica de 0,66 W/m/K a 50 °C. Aunque no es tan alta como algunos otros materiales, todavía proporciona una disipación de calor efectiva para aplicaciones de potencia moderada.
Absorción de humedad: RO4534 tiene una tasa de absorción de humedad relativamente baja de aproximadamente 0,03% Esta resistencia a la humedad ayuda a mantener la estabilidad eléctrica y mecánica del material,reducir al mínimo el impacto de la humedad en el rendimiento del PCB.
Coeficiente de expansión térmica (CTE): RO4534 presenta una CTE de 17 ppm/°C en el eje X y 17 ppm/°C en el eje Y.Estos valores representan cómo el material se expande o contrae con los cambios de temperatura a lo largo de diferentes ejesEl CTE equilibrado minimiza el riesgo de tensión mecánica y garantiza la estabilidad dimensional en los diseños de PCB.
Resistencia a la llama: RO4534 está clasificado como UL 94V-0, lo que indica su excelente resistencia a la llama.
RO4534 se utiliza comúnmente en aplicaciones que requieren rendimiento y fiabilidad de alta frecuencia, como las telecomunicaciones, la industria aeroespacial y la industria automotriz.Es adecuado para aplicaciones tales como amplificadores de estación base, amplificadores de potencia, filtros, acopladores y otros diseños de circuitos de RF / microondas donde las excelentes propiedades eléctricas, la resistencia mecánica y la estabilidad térmica son vitales.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
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