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Alto tablero del PWB del circuito impreso FR4 del Tg con oro de la inmersión

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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Alto tablero del PWB del circuito impreso FR4 del Tg con oro de la inmersión

High Tg Printed Circuit FR4 PCB Board With Immersion Gold
High Tg Printed Circuit FR4 PCB Board With Immersion Gold High Tg Printed Circuit FR4 PCB Board With Immersion Gold High Tg Printed Circuit FR4 PCB Board With Immersion Gold High Tg Printed Circuit FR4 PCB Board With Immersion Gold

Ampliación de imagen :  Alto tablero del PWB del circuito impreso FR4 del Tg con oro de la inmersión

Datos del producto:
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-501.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1PCS
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000PCS por mes
Descripción detallada del producto
Materia prima: SP de FR-4 TU-872 SLK Grueso del PWB: 1.61-1.62m m
Máscara de la soldadura: Verde Serigrafía: Blanco
Peso de cobre: 1oz Final superficial: Oro de la inmersión
Alta luz:

Tablero del PWB del circuito impreso FR4

,

Alto tablero del PWB del Tg FR4

,

Tablero del PWB del oro FR4 de la inmersión

 

El alto Tg imprimió la placa de circuito (PWB) empleó SP de 1.6m m TU-872 SLK (DK baja FR-4) con oro de la inmersión

(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

Breve introducción

Éste es un tipo de PWB bajo de DK/DF FR-4 que se emplee el material del SP de TU-872 SLK. Se hace en 4 capas de cobre con 1oz cada capa, oro de capa de la inmersión y máscara verde de la soldadura. El grueso acabado final es 1.6m m el +/- 10%. Un panel consiste en 16 pedazos.

 

Usos típicos

1. Radiofrecuencia

2. Backpanel, alto rendimiento que computa

3. Linecards, almacenamiento

4. Servidores, telecomunicaciones, estación base

5. Routeres de la oficina

 

Alto tablero del PWB del circuito impreso FR4 del Tg con oro de la inmersión 0

 

Especificaciones del PWB

Artículo Descripción Requisito Real Resultado
1. Lamina Tipo material SP de FR-4 TU-872 SLK SP de FR-4 TU-872 SLK CRNA
Tg 170 170 CRNA
Proveedor TU TU CRNA
Grueso el 1.6±10% milímetro 1.61-1.62m m CRNA
grueso 2.Plating Pared del agujero µmdel 25 los 26.51µm CRNA
Cobre externo los 35µm los 40.21µm CRNA
Cobre interno los 30µm los 31.15µm CRNA
máscara 3.Solder Tipo material Kuangshun Kuangshun CRNA
Color Verde Verde CRNA
Rigidez (prueba del lápiz) 4Hoarriba 5H CRNA
S/M Thickness µmdel 10 el 19.55µm CRNA
Ubicación Ambos lados Ambos lados CRNA
4. Marca componente Tipo material TAIYO/IJR-4000 MW300 IJR-4000 MW300 CRNA
Color Blanco Blanco CRNA
Ubicación C/S, S/S C/S, S/S CRNA
5. Máscara de la soldadura de Peelable Tipo material      
Grueso      
Ubicación      
6. Identificación Marca de la UL CRNA
Código de fecha WWYY 0421 CRNA
Mark Location Lado de la soldadura Lado de la soldadura CRNA
7. Final superficial Método Oro de la inmersión Oro de la inmersión CRNA
Tin Thickness      
Grueso del níquel los 3-6µm los 5.27µm CRNA
Grueso del oro los 0.05µm los 0.065µm CRNA
8. Normativeness RoHS 2015/863/EU directivo AUTORIZACIÓN CRNA
ALCANCE Directorio /2006 1907 AUTORIZACIÓN CRNA
anillo 9.Annular Línea anchura mínima (milipulgada) 7mil 6.8mil CRNA
Min. Spacing (milipulgada) 6mil 6.2mil CRNA
10.V-groove Ángulo 30±5º 30º CRNA
Grueso residual 0.4±0.1m m 0.38m m CRNA
11. El biselar Ángulo      
Altura      
12. Función Prueba eléctrica PASO del 100% PASO del 100% CRNA
13. Aspecto Nivel de clase de IPC Clase 2 de IPC-A-600J &6012D Clase 2 de IPC-A-600J &6012D CRNA
Inspección visual Clase 2 de IPC-A-600J &6012D Clase 2 de IPC-A-600J &6012D CRNA
Deformación y torsión el ≦0.7% 0,32% CRNA
14. Prueba de confiabilidad Prueba de la cinta Ninguna peladura AUTORIZACIÓN CRNA
Prueba solvente Ninguna peladura AUTORIZACIÓN CRNA
Prueba de Solderability 265 ±5℃ AUTORIZACIÓN CRNA
Prueba de tensión termal 288 ±5℃ AUTORIZACIÓN CRNA
Prueba iónica de la contaminación del 1,56 µg/c 0.58µg/c㎡ CRNA

 

Alto PWB del Tg

Las propiedades termales del sistema de la resina son caracterizadas por la temperatura de transición de cristal (Tg), que se expresa siempre en °C. La propiedad más de uso general es la extensión termal. Al medir la extensión contra la temperatura, podemos conseguir una curva tal y como se muestra en de imagen de siguiente. El Tg es determinado por la intersección de las tangentes de las partes planas y escarpadas de la curva de la extensión. Debajo de la temperatura de transición de cristal, la resina de epoxy es rígida y vidriosa. Cuando se excede la temperatura de transición de cristal, cambia a un estado suave y parecido a la goma.

 

Para los tipos más de uso general de resina de epoxy (grado FR-4), la temperatura de transición de cristal está en la gama 115-130°C, tan cuando sueldan al tablero, la temperatura de transición de cristal se excede fácilmente. El tablero se amplía en la dirección de Z-AXIS y subraya el cobre de la pared del agujero. La extensión de la resina de epoxy es cerca de 15 a 20 veces mayor que la del cobre al exceder el Tg. Esto implica cierto riesgo de pared que se agrieta adentro platear-por los agujeros, y la más resina alrededor de la pared del agujero, el mayor riesgo. Debajo de la temperatura de transición de cristal, el ratio de la extensión entre el epóxido y el cobre es solamente tres veces, tan aquí el riesgo de agrietarse es insignificantes.

 

El Tg del tablero general está sobre 130 grados cent3igrados, alto Tg es generalmente mayor de 170 grados cent3igrados, Tg medio son alrededor de mayores de 150 grados cent3igrados.

Los tableros del PWB con el ° C del ≥ 170 del Tg generalmente se llaman alto Tg PCBs.

 

Alto material parcial del Tg en casa

Material Tg (℃) Fabricante
S1000-2M 180 Shengyi
TU-768 170 TU
SP de TU-872 SLK 170 TU
TU-883 170 TU
IT-180ATC 175 ITEQ
KB-6167F 170 KB
M6 185 Panasonic
Kappa 438 280 Rogers
RO4350B 280 Rogers
RO4003C 280 Rogers
RO4730G3 280 Rogers
RO4360G2 280 Rogers

 

Alto tablero del PWB del circuito impreso FR4 del Tg con oro de la inmersión 1

 

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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