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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materia prima: | Hidrocarburo reforzado con vidrio de cerámica | Cuenta de la capa: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
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| Grueso del PWB: | 20mil (0.508m m), 30mil (0.762m m), 40mil (1.016m m), 60mil (1.524m m) | Tamaño del PWB: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara de la soldadura: | Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm) |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP etc…. | ||
| Alta luz: | Rogers Microwave Ceramic Circuit Board,Placa de circuito de cerámica 60mil,Placa de circuito de cerámica de múltiples capas de OSP |
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rogersMicroondaPCB construido en Kappa 43860mil1.524mm NS4.38con Immersion Gold paraMedidores inalámbricos
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Los laminados Rogers Kappa 438 se diseñaron utilizando un sistema cerámico de hidrocarburo reforzado con vidrio que ofrece un rendimiento superior de alta frecuencia y una fabricación de circuitos de bajo costo, lo que da como resultado un material de baja pérdida que se puede fabricar mediante procesos estándar de epoxi/vidrio (FR-4).Los laminados Kappa 438 también tienen la clasificación de retardante de llama UL 94 V-0 y son compatibles con procesos de soldadura sin plomo.
Los laminados Kappa 438 ofrecen constantes dieléctricas (Dk) adaptadas a las normas estándar de la industria FR-4 que facilitan la conversión de diseños FR-4 existentes donde se necesita un mejor rendimiento eléctrico.
Características
1. Plataforma de termoestables de hidrocarburos reforzados con fibra de vidrio
2. Dk de 4,38 se adapta a las normas estándar de la industria FR-4
3. Tolerancia de espesor y Dk más estricta que FR-4
4. CTE bajo del eje Z de 42 ppm/°C
5. Tg alta de > 280°C TMA
6. Cumple con los requisitos de UL 94-V0
Beneficios
1. Facilidad de fabricación y montaje de PCB en línea con FR-4
2. El diseño Dk facilita la conversión de los diseños FR-4 existentes que necesitan un mejor rendimiento eléctrico
3. Rendimiento de circuito consistente
4. Flexibilidad de diseño mejorada y confiabilidad de orificio pasante enchapado
5. Compatible con ensamblaje automatizado
Aplicaciones Típicas:
1. Wi-Fi de nivel de operador/Acceso asistido con licencia (LAA)
2. Sistemas de antenas distribuidas y de células pequeñas (DAS)
3. Comunicaciones de vehículo a vehículo/de vehículo a infraestructura (V2X)
4. Internet de las cosas (IoT)
Segmentos: Smart Home y medidores inalámbricos
Nuestra capacidad de PCB (Kappa 438)
| Material de placa de circuito impreso: | Cerámica de hidrocarburo reforzada con vidrio |
| Designación: | kappa 438 |
| Constante dieléctrica: | 4.38 |
| Número de capas: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz) |
| Grosor de placa de circuito impreso: | 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc. |
Ficha Técnica del Laminado Kappa 438
| Propiedad | Valor típico Kappa 438 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica, diseño er | 4.38 | Z | - | 2,5 GHz | Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación tan, d | 0.005 | Z | - | 10 GHz/23 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente Térmico de la Constante Dieléctrica e | -21 | - | ppm/ºC | 10 GHz (-50 a 150 °C) | IPC-TM-650 modificado 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen | 2,9x109 | - | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividad de superficie | 6,2x107 | - | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Fuerza eléctrica | 675 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Resistencia a la tracción | 16 12 | MD CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| Fuerza flexible | 25 19 | MD CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidad dimensional | -0.48-0.59 | MD CMD | mmm | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| Coeficiente de expansión termal | 13 | X | ppm/ºC | -55 a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| dieciséis | Y | ||||
| 42 | Z | ||||
| Conductividad térmica | 0,64 | Z | W/(mK) | 80°C | ASTM D5470 |
| Tiempo hasta la delaminación (T288) | >60 | - | minutos | 288°C | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Tg | >280 | - | °C TMA | - | IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td | 414 | - | ºC | - | IPC-TM-650 2.3.40 |
| Absorción de humedad | 0.07 | - | % | 24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| El módulo de Young | 2264 2098 | MD CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| módulo de flexión | 2337 2123 | MD CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| Arco | 0.03 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| Girar | 0.08 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico | 5.8 | - | libras/pulgadas | papel de aluminio de 35 µm (1 onza) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| inflamabilidad | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| Gravedad específica | 1.99 | - | gramos/cm3 | - | ASTM D792 |
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | - | - | - |
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
