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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materia prima: | De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero | Cuenta de la capa: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
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| Grueso del PWB: | 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.52 | Tamaño del PWB: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara de la soldadura: | Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm) |
| Final superficial: | El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión, oro puro plateó etc… | ||
| Alta luz: | Tablero del PWB de AD450 Rogers,Tablero del PWB de DK4.5 Rogers,Tablero del PWB de Rogers de la transmisión de las multimedias |
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Placa de circuito impreso de alta frecuencia Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF PCB con oro de inmersión
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Descripción general
Los laminados de alta frecuencia TMM3 de Rogers son compuestos cerámicos, de hidrocarburos y de polímeros termoestables diseñados para aplicaciones de microstrip y stripline de alta confiabilidad de PTH.Tiene una constante dieléctrica de 3,27 y un factor de disipación de 0,002.
TMM3 tiene un coeficiente térmico de constante dieléctrica excepcionalmente bajo.Sus coeficientes isotrópicos de expansión térmica se asemejan mucho a los del cobre, lo que da como resultado la producción de agujeros pasantes enchapados de alta confiabilidad y bajos valores de contracción por grabado.Además, la conductividad térmica de TMM3 es aproximadamente el doble que la de los laminados cerámicos/PTFE tradicionales, lo que facilita la eliminación del calor.
Dado que TMM3 se basa en resinas termoestables, y no se ablandan cuando se calientan.Por lo tanto, la unión de cables de los cables de los componentes a las pistas del circuito se puede realizar sin preocuparse por el levantamiento de la almohadilla o la deformación del sustrato.
Aplicaciones Típicas
1. Probadores de chips
2. Polarizadores y lentes dieléctricos
3. Filtros y acoplador
4. Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global
5. Antenas de parche
6. Amplificadores de potencia y combinadores
7. Circuitos de RF y microondas
8. Sistemas de comunicación por satélite
Nuestra capacidad de PCB (TMM3)
| Material de placa de circuito impreso: | Compuestos cerámicos, de hidrocarburos, de polímeros termoestables |
| Designación: | TMM3 |
| Constante dieléctrica: | 3.27 |
| Número de capas: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz) |
| Grosor de placa de circuito impreso: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm) |
| Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado en oro puro, etc. |
¿Por qué elegirnos?
1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificado UL;
2. Más de 18 años de experiencia en PCB de alta frecuencia;
3. La orden de pequeña cantidad está disponible, no se requiere MOQ;
4.Somos un Equipo de pasión, disciplina, responsabilidad y honestidad;
5. Entrega a tiempo: >98 %, índice de quejas de clientes: <1 %
Taller de 6,16000㎡, producción de 30000㎡ al mes y 8000 tipos de PCB al mes;
7. Las potentes capacidades de PCB respaldan su investigación y desarrollo, ventas y marketing;
8.IPC Clase 2 / IPC Clase 3
Valor típico de TMM3
| Propiedad | TMM3 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | |
| Constante dieléctrica,εProceso | 3,27±0,032 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dieléctrica,εDiseño | 3.45 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación (proceso) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de constante dieléctrica | +37 | - | ppm/°k | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistencia de aislamiento | >2000 | - | gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Resistividad de volumen | 2x109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividad de superficie | >9x10^9 | - | mamá | - | ASTM D257 | |
| Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica) | 441 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propiedades termales | ||||||
| Temperatura de descomposición (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - x | 15 | X | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - Y | 15 | Y | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - Z | 23 | Z | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductividad térmica | 0.7 | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Propiedades mecánicas | ||||||
| Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico | 5.7 (1.0) | X,Y | lb/pulgada (N/mm) | después de la soldadura flotar 1 oz.EDC | IPC-TM-650 Método 2.4.8 | |
| Resistencia a la flexión (MD/CMD) | 16.53 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Módulo de flexión (MD/CMD) | 1.72 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Propiedades físicas | ||||||
| Absorción de humedad (2X2) | 1,27 mm (0,050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0.12 | |||||
| Gravedad específica | 1.78 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Capacidad calorífica específica | 0.87 | - | J/g/K | A | Calculado | |
| Compatible con procesos sin plomo | SÍ | - | - | - | - | |
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
