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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materia prima: | Laminas de cerámica del hidrocarburo | Cuenta de la capa: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
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| Tamaño del PWB: | ≤400 mm X 500 mm | Grueso del PWB: | 12.7mil (0.323m m), 16.7mil (0.424m m), 20.7mil (0.526m m), 32.7mil (0.831m m), 60.7mil (1.542m m) |
| Máscara de la soldadura: | Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm) |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión etc…. | ||
| Alta luz: | Tablero de cerámica del PWB de las laminas del hidrocarburo,Tablero del PWB de Rogers de la capa doble,tablero del PWB de 32.7mil Rogers |
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PCB Rogers de doble capa integrado32.7mil RO4003C LoPro Lámina tratada inversamente para celularBPlaza bursátil norteamericanaStaciónAantenas
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Los laminados RO4003C LoPro utilizan una tecnología patentada de Rogers que permite que la lámina con tratamiento inverso se adhiera al dieléctrico RO4003C estándar.Esto da como resultado un laminado con baja pérdida de conductor para mejorar la pérdida de inserción y la integridad de la señal mientras se mantienen todos los demás atributos deseables del sistema de laminado RO4003C estándar.
Características y Beneficios:
Los materiales RO4003C son laminados de cerámica/hidrocarburos reforzados con lámina tratada inversa de perfil muy bajo.
1. Menor pérdida de inserción
2. PIM bajo
3. Mayor integridad de la señal
4. Alta densidad de circuitos
Bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z
1. Capacidad de placa multicapa
2. Flexibilidad de diseño
Compatible con procesos sin plomo
1. Procesamiento a alta temperatura
2. Cumple con las preocupaciones ambientales
resistente a CAF
lNuestra capacidad de PCB (RO4003C LoPro)
| Material de placa de circuito impreso: | Laminados cerámicos de hidrocarburos |
| Designación: | RO4003C LoPro |
| Constante dieléctrica: | 3,38±0,05 |
| Número de capas: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz) |
| Grosor de placa de circuito impreso: | 12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm) |
| Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, etc. |
Algunas aplicaciones típicas:
1. Aplicaciones digitales como servidores, enrutadores y backplanes de alta velocidad
2. Antenas de estación base celular y amplificadores de potencia
3. LNB's para satélites de emisión directa
4. Etiquetas de identificación RF
Propiedades típicas de RO4003C LoPro
| Propiedad | Valor típico | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica, Proceso | 3,38 ± 0,05 | z | -- | 10 GHz/23 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de banda sujeta |
| Constante dieléctrica, diseño | 3.5 | z | -- | 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación tan, | 0.0027 0.0021 | z | -- | 10 GHz/23 °C 2,5 GHz/23 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de r | 40 | z | ppm/ºC | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen | 1.7 X 1010 | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividad de superficie | 4,2X109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Fuerza eléctrica | 31.2(780) | z | KV/mm (V/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tracción | 26889(3900) | Y | MPa (kpsi) | RT | ASTM D638 |
| Resistencia a la tracción | 141(20.4) | Y | MPa (kpsi) | RT | ASTM D638 |
| Fuerza flexible | 276(40) | MPa (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidad dimensional | <0.3 | X,Y | mm/m (mil/pulgada) | después del grabado +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansión Térmica | 11 | X | ppm/ºC | -55 a 288°C | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 14 | y | ||||
| 46 | z | ||||
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| Conductividad térmica | 0,64 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorción de humedad | 0.06 | % | 48 hrs inmersión 0.060” muestra Temperatura 50°C | ASTM D570 | |
| Densidad | 1.79 | gramos/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| Fuerza de pelado de cobre | 1,05 (6,0) | N/mm (pli) | después de la soldadura flotar 1 oz.Lámina TC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| inflamabilidad | N / A | UL 94 | |||
| Compatible con procesos sin plomo | Sí |
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
