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Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión

High Density Interconnect (HDI) PCB Circuit Board Built on 14-Layer FR-4 Tg170℃ With Immersion Gold
High Density Interconnect (HDI) PCB Circuit Board Built on 14-Layer FR-4 Tg170℃ With Immersion Gold High Density Interconnect (HDI) PCB Circuit Board Built on 14-Layer FR-4 Tg170℃ With Immersion Gold High Density Interconnect (HDI) PCB Circuit Board Built on 14-Layer FR-4 Tg170℃ With Immersion Gold High Density Interconnect (HDI) PCB Circuit Board Built on 14-Layer FR-4 Tg170℃ With Immersion Gold High Density Interconnect (HDI) PCB Circuit Board Built on 14-Layer FR-4 Tg170℃ With Immersion Gold

Ampliación de imagen :  Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-480.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Descripción detallada del producto
Materia prima: Fr-4 Cuenta de la capa: 14 capas
Grueso del PWB: 2 milímetros ±0.16 Tamaño del PWB: 220m m x 170mm=4PCS
Máscara de la soldadura: Verde Serigrafía: Blanco
Peso de cobre: 0.5oz interno, 1oz externo Final superficial: Oro de la inmersión
Alta luz:

Tablero de múltiples capas del PWB Fr4

,

tablero del PWB de 1oz FR4

,

PWB del oro de la inmersión 1oz

 

Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada ℃ de 14-Layer FR-4 Tg170 con oro de la inmersión

 

1,1 descripción general

Éste es un tipo de 14 capas HDI imprimió a la placa de circuito construida en el substrato de FR-4 Tg170 para el uso del equipo del codificador-decodificador. Es 2,0 milímetros de grueso con la serigrafía blanca en máscara verde de la soldadura y el oro de la inmersión en los cojines. Se apila el PCBs contiene las capas de alta densidad de la interconexión 2+N+2, microvias en diversas capas. La materia prima es de ITEQ que provee en 1 encima de tablero por el panel. Se fabrican por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. Por cada uno los 20 paneles se embalan para el envío.

 

1,2 nuestras ventajas

ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL certificó;

Prototipo a la capacidad de la producción de volumen;

taller 16000㎡;

capacidad de la salida 30000㎡ por mes;

8000 tipos de PWB por mes;

Clase 3 de la clase 2/IPC de IPC;

Índice elegible de los productos de primera producción: el >95%

 

1,3 usos de HDI PCBs

Osciloscopio
Aumentador de presión inalámbrico
Punto de acceso WiFi
4G WiFi
Router del G/M
Sistemas del acceso de la tarjeta
Instrumentación

 

Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión 0

 

1,4 hoja del parámetro y de datos

Número de capas 14-Layer
Tipo del tablero PWB de múltiples capas
Tamaño del tablero 220m m x 170mm=4PCS
Grueso del tablero 2,0 milímetro +/--0,16
Material del tablero FR-4
Proveedor material del tablero ITEQ
Valor del Tg del material del tablero 170℃
 
Grueso del Cu de PTH ≥20 um
Thicknes internos del Cu de Iayer 18 um (0.5oz)
Grueso superficial del Cu 35 um (1oz)
 
Tipo de la máscara de la soldadura y no. del modelo. LPSM, PSR-2000GT600D
Proveedor de la máscara de la soldadura TAIYO
Color de la máscara de la soldadura Verde
Número de máscaras de la soldadura 2
Grueso de la máscara de la soldadura 14 um
 
Tipo de tinta de la serigrafía IJR-4000 MW300
Proveedor de la serigrafía TAIYO
Color de la serigrafía Blanco
Número de serigrafía 1
 
Rastro de Mininum (milipulgada) 5,8 milipulgada
Gap mínimo (milipulgada) 6,2 milipulgada
 
Final superficial Oro de la inmersión
RoHS requirió
Alabeo 0,25%
Prueba de choque termal Paso, 288±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar.
Prueba de Solderablity Paso, 255±5℃, 5 segundos que mojan área lo menos el 95%
Función Prueba eléctrica del paso del 100%
Ejecución Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6012C
Tabla del taladro (milímetros)  
T1 0,300
T2 0,450
T3 0,580
T4 0,590
T5 0,690
T6 0,650
T7 1,000
T8 1,150
T9 1,200
T10 1,300
T11 1,400
T12 1,500
T13 1,600
T14 1,700
T15 2,050
T16 2,550
T17 3,000
T18 3,200
T19 3,450

 

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1,5 diversos tipos de HDI PCBs

Para simplificar el PWB de alta densidad de la interconexión, definimos 3 tipos de HDI PCBs como abajo:

1+N+1, PCBs contienen 1 taladro del laser del tiempo y clavar a los tableros de HDI.

I+N+I (I≥2), PCBs contiene el taladro del laser de 2 veces y presionar o más taladro del laser de las épocas y presionando, incluyendo los microvias escalonados o apilados en diversas capas.

Cualquier capa HDI, los vias ciegos y los vias enterrados se pueden poner libremente en diversas capas como diseñador quieren.

 

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Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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