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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materia prima: | Polyimide refuerzo de los 25μm + de 0.3m m del acero inoxidable de FR-4 y de 0.1m m | Cuenta de la capa: | 2 capas |
|---|---|---|---|
| Grueso del PWB: | 0.5m m | Tamaño del PWB: | 92.1m m x 54m m = 1 tipo = 1 pedazo |
| Máscara de la soldadura: | Coverlay negro | Serigrafía: | Blanco |
| Peso de cobre: | Μm interno externo de la capa 0 de la capa 35μm/ | Final superficial: | Oro de la inmersión |
Circuito impreso flexible (FPC) empleado el Polyimide 1oz con Coverlay negro para el portador de la exhibición
(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo del circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el polyimide 1oz para el uso del portador de la exhibición.
Especificaciones básicas
Materia prima: Polyimide refuerzo de los 25μm + de 0.3m m del acero inoxidable de FR-4 y de 0.1m m
Cuenta de la capa: 2 capas
Tipo: FPC individual
Formato: 92.1m m x 54m m = 1 tipo = 1 pedazo
Final superficial: Oro de la inmersión
Peso de cobre: Μm interno externo de la capa 0 de la capa 35μm/
Máscara/leyenda de la soldadura: Coverlay/blanco negros
Altura final del PWB: 0,5 milímetros
Estándar: Clase 2 de IPC 6012
Embalaje: 100 pedazos se embalan para el envío.
Plazo de ejecución: 10 días laborables
Vida útil: 6 meses
Características y ventajas
El extremo puede ser entero soldado;
Bajo costo;
Continuidad del proceso;
Planarity superficial excelente para reducir porcentaje de averías durante la asamblea y soldar;
Resolver su PWB necesita de prototipo a la producción en masa;
Las capacidades potentes del PWB apoyan su investigación y desarrollo, ventas y márketing;
Una tarifa más alta de la en-tiempo-entrega de la entrega a tiempo el de 98%;
Más de 18 años de experiencia del PWB;
Usos
Telclado numérico FPC, módulo del LCD, tablero suave industrial del ordenador de control, FFC para el equipo industrial del control
Especificaciones de coverlay estándar
| Especificaciones | Espesor del film del Polyimide (µm) | Grueso adhesivo (µm) | Usos |
| SF305C 0205 | 5 | 5 | FPC ultrafino |
| SF305C 0305 | 7,5 | 5 | |
| SF305C 0309 | 7,5 | 9 | |
| SF305C 0515 | 12,5 | 15 | Tipo general |
| SF305C 0520 | 12,5 | 20 | |
| SF305C 0525 | 12,5 | 25 | |
| SF305C 1025 | 25 | 25 | |
| SF305C 1030 | 25 | 30 | |
| SF305C 1035 | 25 | 35 | Talud del poder |
| SF305C 1050 | 25 | 50 | |
| SF305C 2050 | 50 | 50 |
Componentes de un circuito flexible
Un circuito flexible consiste en la hoja de cobre, substrate+ dieléctrico coverlay y adhesivo.
La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.
El cobre del ED es (ED) una hoja de cobre electro-depositada producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.
El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y se echa en los lingotes. Los lingotes son primer laminados en caliente a cierto tamaño y molidos en todas las superficies. El cobre después se lamina y se recuece, hasta que se obtenga el grueso deseado.
La hoja de cobre está disponible en el grueso del μm 12, 18, 35 y 70.
Más el campo común disponible para el substrato dieléctrico y coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:
La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles
Propiedades eléctricas muy buenas
Buena resistencia química
El Polyimide está disponible en gruesos del μm 12,5, 20, 25 y 50.
Las laminas bajas para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el venir adhesivo del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de adhesivo, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
