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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materia prima: | Polyimide | Cuenta de la capa: | 2 capas |
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| Grueso del PWB: | 0.2m m | Tamaño del PWB: | 73m m x 58m m = 1 tipo = 1 pedazo |
| Máscara de la soldadura: | Coverlay amarillo | Serigrafía: | Blanco |
| Peso de cobre: | Μm interno externo de la capa 0 de la capa 35 μm/ | Final superficial: | Oro de la inmersión |
PWB flexible del circuito impreso de 2 capas (FPC) empleado el Polyimide para el uso del control del PLC
(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo del circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el polyimide para el uso del control del PLC.
Especificaciones básicas
Materia prima: Polyimide los 25μm
Cuenta de la capa: 2 capas
Tipo: FPC individual
Formato: 73m m x 58m m = 1 tipo = 1 pedazo
Final superficial: Oro de la inmersión
Peso de cobre: Μm interno externo de la capa 0 de la capa 35 μm/
Máscara/leyenda de la soldadura: Coverlay/blanco amarillos
Altura final del PWB: 0,20 milímetros
Estándar: Clase 2 de IPC 6012
Embalaje: 100 pedazos se embalan para el envío.
Plazo de ejecución: 10 días laborables
Vida útil: 6 meses
Características y ventajas
Bajo costo;
Continuidad del proceso;
Flexibilidad excelente;
servicio post-venta Molestia-libre, uno por;
Panelization gratuito del PWB;
Capacidad del PWB del prototipo;
Capacidad de la producción de volumen;
Usos
FFC para el equipo industrial del control, tablero suave de la batería de la tableta, tablero de la flexión de la navegación GPS del automóvil, tablero suave del lector de tarjetas del consumidor, interruptor de la Fino-película, tablero suave del telclado numérico médico
Especificaciones de coverlay estándar
| Especificaciones | Espesor del film del Polyimide (µm) | Grueso adhesivo (µm) | Usos |
| SF305C 0205 | 5 | 5 | FPC ultrafino |
| SF305C 0305 | 7,5 | 5 | |
| SF305C 0309 | 7,5 | 9 | |
| SF305C 0515 | 12,5 | 15 | Tipo general |
| SF305C 0520 | 12,5 | 20 | |
| SF305C 0525 | 12,5 | 25 | |
| SF305C 1025 | 25 | 25 | |
| SF305C 1030 | 25 | 30 | |
| SF305C 1035 | 25 | 35 | Talud del poder |
| SF305C 1050 | 25 | 50 | |
| SF305C 2050 | 50 | 50 |
Estructura de FPC
Según el número de capas de hoja de cobre conductora, FPC se puede dividir en el circuito de una sola capa, circuito de la capa doble, circuito de múltiples capas, doble echó a un lado y así sucesivamente.
Estructura de una sola capa: el circuito flexible de esta estructura es la estructura más simple del PWB flexible. Generalmente la materia prima (substratos dieléctricos) + de goma transparente (adhesivo) + la hoja de cobre es un sistema de las materias primas compradas (semimanufacturas), la película protectora y el pegamento transparente es otra clase de materia prima comprada. Primero, la hoja de cobre se debe grabar al agua fuerte para obtener el circuito requerido, y la película protectora se debe perforar para revelar el cojín correspondiente. Después de limpiar, los dos son combinados rodando. Entonces la parte expuesta del cojín electrochapó el oro o la lata para proteger. De esta manera, el tablero del panel grande estará listo. Generalmente también ha sellado en la forma correspondiente de la pequeña placa de circuito. No hay tampoco película protectora directamente en la hoja de cobre, pero la capa que suelda impresa de la resistencia, de modo que el coste sea más bajo, solamente la fuerza mecánica de la placa de circuito llegará a ser peores. A menos que el requisito de la fuerza no sea alto y el precio necesita ser tan bajo como sea posible, es el mejor aplicar el método de la película protectora.
Estructura de capa doble: cuando el circuito es demasiado complejo ser atado con alambre, o la hoja de cobre es necesaria proteger la tierra, es necesario elegir una capa doble o aún un de múltiples capas. La diferencia más típica entre una placa de múltiples capas y sola es la adición de una estructura perforada para conectar las capas de hoja de cobre. El primer proceso del caucho transparente + materia prima + la hoja de cobre es hacer los agujeros. Agujeros de taladro en la materia prima y la hoja de cobre primero, limpio y después haber plateado con cierto grueso del cobre. El proceso subsiguiente de la fabricación casi es lo mismo que el circuito de una sola capa.
Estructura echada a un lado doble: ambos lados del doble echaron a un lado FPC hacen cojines, utilizar principalmente para conectar a otras placas de circuito. Aunque y la estructura de la capa monomolecular sea similares, pero el proceso de fabricación es muy diferente. Su materia prima es hoja de cobre, película protectora y pegamento transparente. La película protectora se debe perforar según la posición del cojín primero, después la hoja de cobre debe ser puesta, las líneas del cojín y de la pista deben ser grabadas al agua fuerte y entonces la película protectora de otro agujero perforado debe ser puesta.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
