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Circuito impreso flexible de una sola capa en el Polyimide con el amarillo Coverlay del cobre 2oz y el oro de la inmersión para el SCR capacitivo

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

Estoy en línea para chatear ahora

Circuito impreso flexible de una sola capa en el Polyimide con el amarillo Coverlay del cobre 2oz y el oro de la inmersión para el SCR capacitivo

Single Layer Flexible Printed Circuit on Polyimide with 2oz Copper Yellow Coverlay and Immersion Gold for Capacitive Scr
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Ampliación de imagen :  Circuito impreso flexible de una sola capa en el Polyimide con el amarillo Coverlay del cobre 2oz y el oro de la inmersión para el SCR capacitivo

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-292.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Descripción detallada del producto
Materia prima: Polyimide Cuenta de la capa: 1 capa
Grueso del PWB: 0.25m m Tamaño del PWB: 61,61 x 70.37m m
Coverlay: Amarillo Serigrafía: N/A
Peso de cobre: 2oz Final superficial: Oro de la inmersión

Circuito impreso flexible de una sola capa en el Polyimide con el amarillo Coverlay del cobre 2oz y el oro de la inmersión para la pantalla capacitiva

(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

Descripción general

Éste es un tipo de circuito impreso flexible para el uso de la electrónica de poder. Es un FPC de una sola capa en 0.25m m gruesos con el cobre 2oz. La lamina baja es de ITEQ, él ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber.

Hoja del parámetro y de datos

Tamaño del PWB flexible 61,61 x 70.37m m
Número de capas 1
Tipo del tablero PWB flexible
Grueso del tablero 0.25m m
Material del tablero Polymide los 50µm
Proveedor material del tablero ITEQ
Valor del Tg del material del tablero 60℃
Grueso del Cu de PTH N/A
Thicknes internos del Cu de Iayer N/A
Grueso superficial del Cu µm 70 (2 onzas)
Color de Coverlay Amarillo
Número de Coverlay 2
Grueso de Coverlay µm 25
Material del refuerzo no
Grueso del refuerzo N/A
Tipo de tinta de la serigrafía N/A
Proveedor de la serigrafía N/A
Color de la serigrafía N/A
Número de serigrafía N/A
Peladura de la prueba de Coverlay Ningún peelable
Adherencia de la leyenda 3M 90℃ que pela no después de 3 épocas mínimas prueba
Final superficial Oro de la inmersión
Grueso del níquel/del oro Au: los 0.03µm (mínimo); Ni los 2-4µm
RoHS requirió
Famability 94-V0
Prueba de choque termal Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos.
Tensión termal Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar.
Función Prueba eléctrica del paso del 100%
Ejecución Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C

Circuito impreso flexible de una sola capa en el Polyimide con el amarillo Coverlay del cobre 2oz y el oro de la inmersión para el SCR capacitivo 0

Características y ventajas

Flexibilidad excelente

Reducción del volumen

Perdida de peso

Consistencia de la asamblea

Confiabilidad creciente

El extremo puede ser entero soldado

Bajo costo

Continuidad del proceso

Foco en punto bajo a la producción de volumen media

Envío a domicilio de DDU con coste de envío competitivo.

Usos

Receptor de teléfono/auricular FPC, videoconsolas del consumidor, tablero suave de la pantalla capacitiva del Tablet PC

Estructura de FPC

Según el número de capas de hoja de cobre conductora, FPC se puede dividir en el circuito de una sola capa, circuito de la capa doble, circuito de múltiples capas, doble echó a un lado y así sucesivamente.

Estructura de una sola capa: el circuito flexible de esta estructura es la estructura más simple del PWB flexible. Generalmente la materia prima (substratos dieléctricos) + de goma transparente (adhesivo) + la hoja de cobre es un sistema de las materias primas compradas (semimanufacturas), la película protectora y el pegamento transparente es otra clase de materia prima comprada. Primero, la hoja de cobre se debe grabar al agua fuerte para obtener el circuito requerido, y la película protectora se debe perforar para revelar el cojín correspondiente. Después de limpiar, los dos son combinados rodando. Entonces la parte expuesta del cojín electrochapó el oro o la lata para proteger. De esta manera, el tablero del panel grande estará listo. Generalmente también ha sellado en la forma correspondiente de la pequeña placa de circuito. No hay tampoco película protectora directamente en la hoja de cobre, pero la capa que suelda impresa de la resistencia, de modo que el coste sea más bajo, solamente la fuerza mecánica de la placa de circuito llegará a ser peores. A menos que el requisito de la fuerza no sea alto y el precio necesita ser tan bajo como sea posible, es el mejor aplicar el método de la película protectora.

Estructura de capa doble: cuando el circuito es demasiado complejo ser atado con alambre, o la hoja de cobre es necesaria proteger la tierra, es necesario elegir una capa doble o aún un de múltiples capas. La diferencia más típica entre una placa de múltiples capas y sola es la adición de una estructura perforada para conectar las capas de hoja de cobre. El primer proceso del caucho transparente + materia prima + la hoja de cobre es hacer los agujeros. Agujeros de taladro en la materia prima y la hoja de cobre primero, limpio y después haber plateado con cierto grueso del cobre. El proceso subsiguiente de la fabricación casi es lo mismo que el circuito de una sola capa.

Estructura echada a un lado doble: ambos lados del doble echaron a un lado FPC hacen cojines, utilizar principalmente para conectar a otras placas de circuito. Aunque y la estructura de la capa monomolecular sea similares, pero el proceso de fabricación es muy diferente. Su materia prima es hoja de cobre, película protectora y pegamento transparente. La película protectora se debe perforar según la posición del cojín primero, después la hoja de cobre debe ser puesta, las líneas del cojín y de la pista deben ser grabadas al agua fuerte y entonces la película protectora de otro agujero perforado debe ser puesta.

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Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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