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Vinculación del PWB de Rogers 6-Layer RO3003 RF por FastRise-28 Taconic Prepreg para la transmisión de alta velocidad de la señal

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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Vinculación del PWB de Rogers 6-Layer RO3003 RF por FastRise-28 Taconic Prepreg para la transmisión de alta velocidad de la señal

Rogers 6-Layer RO3003 RF PCB bonding by Taconic FastRise-28 Prepreg for High Speed Signal Transmission
Rogers 6-Layer RO3003 RF PCB bonding by Taconic FastRise-28 Prepreg for High Speed Signal Transmission Rogers 6-Layer RO3003 RF PCB bonding by Taconic FastRise-28 Prepreg for High Speed Signal Transmission

Ampliación de imagen :  Vinculación del PWB de Rogers 6-Layer RO3003 RF por FastRise-28 Taconic Prepreg para la transmisión de alta velocidad de la señal

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-106.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Descripción detallada del producto
Materia prima: RO3003+Taconic FastRise-28 Prepreg Cuenta de la capa: 6 capas
Grueso del PWB: 1.18m m Máscara de la soldadura: Verde
Alta luz:

tablero del PWB de 1.18m m RF

,

Tablero del PWB de RO3003 RF

,

1.18m m tablero del PWB de 6 capas

 

Rogers 6-Layer RO3003 RF Unión de PCB por Taconic FastRise-28 Prepreg paraTransmisión de señal de alta velocidad

(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

 

Los materiales de circuito de alta frecuencia RO3003 de Rogers son compuestos de PTFE rellenos de cerámica destinados al uso en aplicaciones comerciales de microondas y RF.Fue diseñado para ofrecer una estabilidad eléctrica y mecánica excepcional a precios competitivos.Las propiedades mecánicas son consistentes.Esto le permite al diseñador desarrollar diseños de tableros multicapa sin encontrar deformaciones o problemas de confiabilidad.Los materiales RO3003 exhiben un coeficiente de expansión térmica (CTE) en los ejes X e Y de 17 ppm/℃.Este coeficiente de expansión se corresponde con el del cobre, lo que permite que el material muestre una excelente estabilidad dimensional, con una contracción típica por grabado, después del grabado y horneado, de menos de 0,5 milésimas de pulgada por pulgada.El CTE del eje Z es de 24 ppm/℃, lo que proporciona una confiabilidad excepcional de orificio pasante enchapado, incluso en entornos severos.

 

Aplicaciones Típicas:

1) Antenas satelitales de posicionamiento global

2) Antena de parche para comunicaciones inalámbricas

3) Amplificadores de potencia y antenas

4) Placas posteriores de alimentación

5) Lectores de medidores remotos

 

RO3003 Valor típico
Propiedad RO3003 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 3,0±0,04 Z   10 GHz/23 ℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de banda sujeta
Constante dieléctrica,εDiseño 3 Z   8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.001 Z   10 GHz/23 ℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε -3 Z ppm/℃ 10 GHz -50 ℃ a 150 ℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional 0.06
0.07
X
Y
mmm COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistividad de volumen 107   MΩ.cm COND A CIP 2.5.17.1
Resistividad de superficie 107   COND A CIP 2.5.17.1
Módulo de tracción 930
823
X
Y
MPa 23℃ ASTM D 638
Absorción de humedad 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor especifico 0.9   j/g/k   Calculado
Conductividad térmica 0.5   W/M/K 50℃ ASTM D 5470
Coeficiente de expansión termal
(-55 a 288 ℃)
17
dieciséis
25

 
X
Y
Z
ppm/℃ 23 ℃/50 % de humedad relativa IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
Densidad 2.1   gramos/cm3 23℃ ASTM D 792
Fuerza de pelado de cobre 12.7   Ib/pulg. 1 oz, EDC después del flotador de soldadura IPC-TM 2.4.8
inflamabilidad V-0       UL 94
Compatible con procesos sin plomo        

 

La hoja semisolidificada FastRise-28 de Taconic Company está especialmente diseñada para aplicaciones de transmisión de señales digitales de alta velocidad y fabricación de placas impresas multicapa RF de ondas milimétricas.Se combina con otros materiales de sustrato de microondas de la empresa TACONIC para fabricar placas de circuitos impresos de microondas multicapa.

 

La lámina semisolidificada FastRise-28 puede cumplir con los requisitos de diseño de la estructura de línea de banda con baja pérdida dieléctrica.Las propiedades termoendurecibles del material adhesivo hacen que cumpla con los requisitos de diseño de la fabricación de laminados múltiples.Además, se selecciona una gran cantidad de rellenos de polvo cerámico en la composición de la lámina semisolidificada, lo que hace que la estabilidad dimensional de los productos correspondientes sea muy buena.Debido a su resina termoendurecible de alto rendimiento, muestra un buen efecto de unión sobre láminas de cobre y algunos materiales de PTFE.

 

Las principales propiedades de este material de lámina adhesiva se muestran en la siguiente tabla.

FastRise-28 (FR-28) Valor típico
Propiedad Valor Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica, ε 2.78 - - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5.1
Factor de disipación, tanδ 0.0015 - - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5.1
Absorción de agua 0.08   %   IPC TM-650 2.6.2.1
Tensión de ruptura dieléctrica 49   KV   IPC TM-650 2.5.6
Resistencia dieléctrica 1090   V/mil   ASTM D 149
Resistividad de volumen 8.00x108   MW/cm   IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividad de superficie 3,48x108     IPC-TM-650 2.5.17.1
Tg 188     ASTM E 1640
Resistencia a la tracción 1690 X psi   ASTM D 882
1480 Y psi
módulo de tracción 304 X psi   ASTM D 882
295 Y psi
Densidad 1.82   gramos/cm³   ASTM D-792 Método A
Td 709   °F   IPC TM-650 2.4.24.6
Fuerza de pelado 7   libras/pulgadas   IPC-TM-650 2.4.8
Conductividad térmica 0.25   W/mk   ASTMF433
Coeficiente de expansión termal 59
70
72
X
Y
Z
ppm/   IPC-TM-650 2.4.41
Dureza 68   orilla D   ASTM D 2240

 

Más preimpregnados FastRise

FastRise-28 (FR-28) Valor típico
Propiedad Valor Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica, ε 2.78 - - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5.1
Factor de disipación, tanδ 0.0015 - - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5.1
Absorción de agua 0.08   %   IPC TM-650 2.6.2.1
Tensión de ruptura dieléctrica 49   KV   IPC TM-650 2.5.6
Resistencia dieléctrica 1090   V/mil   ASTM D 149
Resistividad de volumen 8.00x108   MW/cm   IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividad de superficie 3,48x108     IPC-TM-650 2.5.17.1
Tg 188     ASTM E 1640
Resistencia a la tracción 1690 X psi   ASTM D 882
1480 Y psi
módulo de tracción 304 X psi   ASTM D 882
295 Y psi
Densidad 1.82   gramos/cm³   ASTM D-792 Método A
Td 709   °F   IPC TM-650 2.4.24.6
Fuerza de pelado 7   libras/pulgadas   IPC-TM-650 2.4.8
Conductividad térmica 0.25   W/mk   ASTMF433
Coeficiente de expansión termal 59
70
72
X
Y
Z
ppm/   IPC-TM-650 2.4.41
Dureza 68   orilla D   ASTM D 2240

 

Refrigeración

FastRise es un preimpregnado no reforzado que se fabrica entre revestimientos antiadherentes para que las capas individuales de FastRise no se peguen entre sí.La capa adhesiva en la superficie de la película de PTFE/cerámica puede ser bastante pegajosa, especialmente para el material recién fabricado.Se recomienda refrigerar FastRise antes de la laminación.La refrigeración continua siempre es una buena práctica para almacenar preimpregnados, ya que esto extenderá la vida útil.Sin embargo, debido a que FastRise puede ser bastante pegajoso, FastRise debe refrigerarse lo más cerca posible de 4 ℃.FastRise se endurecerá y se separará mucho más fácilmente de los revestimientos antiadherentes.

 

Laminación

Se utilizan varios núcleos laminados junto con el preimpregnado FastRise para producir placas multicapa para los mercados multicapa RF/digital/ATE.FastRise, cuando se usa en un diseño de tablero simétrico, dará como resultado un rendimiento eléctrico y mecánico óptimo.Debido a las propiedades termoestables del agente adhesivo, se pueden lograr múltiples ciclos de unión sin preocuparse por la deslaminación.Además, la temperatura de prensa recomendada de 215,5 ℃ está al alcance de la mayoría de las casas de cartón.

 

Aquí hay un tipo dePCB de RF construido sobre unión de núcleo Rogers RO3003 por FastRise-28.Es un apilamiento de 6 capas con 1 oz de cobre en cada capa.El tablero terminado tendrá un grosor de 1,2 mm, las almohadillas están chapadas en oro por inmersión.Hay 2+N+2 pasos ciegos desde la capa 1 a la capa 4. Vea la acumulación de la siguiente manera.

 

Vinculación del PWB de Rogers 6-Layer RO3003 RF por FastRise-28 Taconic Prepreg para la transmisión de alta velocidad de la señal 0

 

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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