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Rogers RO3003 RF imprimió el PWB de la placa de circuito 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524m m con DK3.0 bajo y DF bajo 0,001

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

Estoy en línea para chatear ahora

Rogers RO3003 RF imprimió el PWB de la placa de circuito 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524m m con DK3.0 bajo y DF bajo 0,001

Rogers RO3003 RF Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB with Low DK3.0 and Low DF 0.001
Rogers RO3003 RF Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB with Low DK3.0 and Low DF 0.001 Rogers RO3003 RF Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB with Low DK3.0 and Low DF 0.001 Rogers RO3003 RF Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB with Low DK3.0 and Low DF 0.001

Ampliación de imagen :  Rogers RO3003 RF imprimió el PWB de la placa de circuito 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524m m con DK3.0 bajo y DF bajo 0,001

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-040.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Descripción detallada del producto
Materia prima: RO3003 Cuenta de la capa: 2 capas
Grueso del PWB: 1.6m m Tamaño del PWB: 88 x 92mm=1PCS
Serigrafía: Negro Peso de cobre: 0.5oz
Final superficial: Oro de la inmersión
Alta luz:

Tablero del PWB de RO3003 RF

,

tablero del PWB de 1.6m m RF

 

 Placa de circuito impreso Rogers RO3003 RF 2 capas Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB con bajo DK3.0 y bajo DF 0.001

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

 

Los materiales de circuito de alta frecuencia RO3003 de Rogers son compuestos de PTFE rellenos de cerámica destinados al uso en aplicaciones comerciales de microondas y RF.Fue diseñado para ofrecer una estabilidad eléctrica y mecánica excepcional a precios competitivos.Las propiedades mecánicas son consistentes.Esto le permite al diseñador desarrollar diseños de tableros multicapa sin encontrar deformaciones o problemas de confiabilidad.Los materiales RO3003 exhiben un coeficiente de expansión térmica (CTE) en los ejes X e Y de 17 ppm/℃.Este coeficiente de expansión se corresponde con el del cobre, lo que permite que el material muestre una excelente estabilidad dimensional, con una contracción típica por grabado, después del grabado y horneado, de menos de 0,5 milésimas de pulgada por pulgada.El CTE del eje Z es de 24 ppm/℃, lo que proporciona una confiabilidad excepcional de orificio pasante enchapado, incluso en entornos severos.

 

Aplicaciones Típicas:

1) Sistemas de telecomunicaciones celulares

2) Satélites de transmisión directa

3) Antenas satelitales de posicionamiento global

4) Lectores de medidores remotos

 

Especificaciones de PCB

TAMAÑO DE PCB 88x92mm = 1 Uds
TIPO DE TABLERO PCB de doble cara
Número de capas 2 capas
Componentes de montaje en superficie
Componentes de agujero pasante
APILAMIENTO DE CAPAS cobre ------- 18um(0.5 oz)+placa capa SUPERIOR
RO3003 1.524mm
cobre ------- 18um(0.5 oz) + capa BOT de placa
TECNOLOGÍA  
Traza y espacio mínimos: 5 mil / 5 mil
Agujeros Mínimos / Máximos: 0,4 mm / 5,2 mm
Número de diferentes agujeros: 7
Número de agujeros de perforación: 95
Número de ranuras fresadas: 0
Número de recortes internos: 3
Control de impedancia: No
Número de dedo de oro: 0
MATERIAL DEL TABLERO  
Epoxi de vidrio: RO3003 1.524mm
Lámina final externa: 1 onza
Lámina final interna: N / A
Altura final de PCB: 1,6mm ±10%
CHAPADO Y RECUBRIMIENTO  
Acabado de la superficie oro de inmersión
Máscara de soldadura aplicable a: NO
Color de la máscara de soldadura: NO
Tipo de máscara de soldadura: NO
CONTORNO/CORTE Enrutamiento
CALIFICACIÓN  
Lado de la leyenda del componente ARRIBA
Color de la leyenda del componente Negro
Nombre o logotipo del fabricante: Marcado en el tablero en un conductor y rotulado ÁREA LIBRE
A TRAVÉS DE Orificio pasante chapado (PTH), tamaño mínimo 0,4 mm.
CLASIFICACIÓN DE FLAMIBILIDAD Aprobación UL 94-V0 MÍN.
TOLERANCIA DE DIMENSIÓN  
Dimensión del esquema: 0.0059"
Recubrimiento del tablero: 0.0029"
Tolerancia de perforación: 0.002"
PRUEBA Prueba eléctrica 100% previo envío
TIPO DE OBRA A SUMINISTRAR archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
VÍA DE SERVÍCIO En todo el mundo, en todo el mundo.

 

Rogers RO3003 RF imprimió el PWB de la placa de circuito 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524m m con DK3.0 bajo y DF bajo 0,001 0

 

Hoja de datos de Rogers 3003 (RO3003)

RO3003 Valor típico
Propiedad RO3003 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 3,0±0,04 Z   10 GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de banda sujeta
Constante dieléctrica,εDiseño 3 Z   8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.001 Z   10 GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε -3 Z ppm/ 10 GHz -50a 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional 0.06
0.07
X
Y
mmm COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistividad de volumen 107   MΩ.cm COND A CIP 2.5.17.1
Resistividad de superficie 107   COND A CIP 2.5.17.1
Módulo de tracción 930
823
X
Y
MPa 23 ASTM D 638
Absorción de humedad 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor especifico 0.9   j/g/k   Calculado
Conductividad térmica 0.5   W/M/K 50 ASTM D 5470
Coeficiente de expansión termal
(-55 a 288
)
17
dieciséis
25
X
Y
Z
ppm/ 23/50% HR IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   TGA   ASTM D 3850
Densidad 2.1   gramos/cm3 23 ASTM D 792
Fuerza de pelado de cobre 12.7   Ib/pulg. 1 oz, EDC después del flotador de soldadura IPC-TM 2.4.8
inflamabilidad V-0       UL 94
Compatible con procesos sin plomo        

 

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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